Intel最新款Sandy Bridge架構從2011年推出到現今也正式邁入第五個月,
首波先推出LGA 1155腳位的P67/H67兩款晶片組,在市場上分別有不同的定位,
P67主要為搭配K系列CPU,擁有倍頻往上調整的超頻功能,沒有GPU輸出介面,
H67搭配每一款Sandy Bridge CPU都有輸出功能,但缺乏CPU倍頻功能。



依照上一代LGA 1155 H57晶片組的經驗來看,H67屬於價位比較高的產品線
想當然會有較為平價晶片組,類似H55的產品,此回代號為H61晶片組
H61與H67最主要的兩點不同就是Raid功能與有無支援SATA3
不過H61在價格上低上一些,對於文書機或是沒有太多擴充需求的消費者應是較佳選擇

已經有許多MB品牌在三月份陸續推出多款H61的產品線
依1~3種輸出介面的多寡或是否有無USB3支援來區分H61產品價位
本回分享的是較為入門規格的H61,完整名稱為GIGABYTE H61M-D2P-B3
產品外包裝使用簡約的設計,白色約底加上簡單文字強調規格的外盒


GIGABYTE H61M-D2P-B3本體
因為Intel B2版本事件,GIGABYTE在大多數的Sandy Bridge晶片產品中都會加上B3
打上B3字樣以避免消費者認錯版本,實際上一般銷售市場上也沒辦法買到B2版本


全日系固態電容與藍色PCB為底的傳統搭配風格
Micro ATX規格,尺寸較小為24.4cm x 20.0cm,適合All in one內建GPU輸出的架構


內附配件
產品說明書、快速安裝說明、IO檔板、SATA線材與驅動軟體光碟


主機板左下方
2 X PCI-E X16,第一根頻寬為X16/第二根頻寬為X4
2 X PCI
Realtek RTL8111E網路晶片
Realtek ALC889音效晶片,支援7.1聲道與High Definition Audio技術


主機板右下方
4 X 藍色SATA,H61晶片提供,SATA2規格,不支援Raid功能
提供兩組USB 2.0前置擴充,可以在前方面板增加四個USB 2.0裝置


主機板右上方
2 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333,DDR3最高容量支援到16GB。
旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上方
採用4+1+1相供電,以32nm CPU來說已經屬於足夠使用的供電設計
左上為4Pin電源輸入


IO
1 X PS2 鍵盤
1 X PS2 滑鼠
D-SUB/DVI雙輸出
6 X USB 2.0(黑色)
1 X RJ-45網路孔


PWM控制器使用Intel最新的VRD 12規範設計,這類用料成本會比較高


GIGABYTE散熱片方面做新款改版,霧面材質的處理讓質感更好


開機畫面與外包裝相當神似


BIOS主畫面


調效選單,簡稱M.I.T.


時脈設定頁面
有CPU外頻/倍頻、DDR3時脈、Integrated Graphics時脈等選項


CPU相關技術選項
C1E為省電降頻功能


進階DDR3參數設定


電壓頁面
Dynamic Vcore(DVID) -0.320~+0.640V
QPI/Vtt Voltage 0.900~1.440V
Graphics DVID -0.320~+0.640
PCH Core 0.900~1.500V
DRAM 1.100~2.400V


PC Health Status


H61屬於Sandy Bridge最入門的晶片組,在BIOS許多調效功能會有較多的限制
不過GIGABYE還是提供一定範圍的BIOS選項給使用者調整
H61M-D2P在BIOS使用方面主要在於GPU超頻、CPU/DDR3電壓或是DDR3參數這些選項
細調一些功能選項將會對系統效能有一定範圍的提升

測試平台
CPU: Intel Core i3-2120
MB: GIGABYTE H61M-D2P-B3
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: Integrated Graphics
HDD: CORSAIR Force SSD 40GB
POWER: Antec HCG 400W
Cooler: Intel 原廠散熱器
OS: Windows7 Ultimate 64bit


效能測試
CPU 99.8 X 33 => 3293.4MHz
C1E開啟
DDR3 1330.4 CL6 7-6-18 1T

Hyper PI 32M X 4 => 16m 27.559s
CPUMARK 99 => 508


Nuclearus Multi Core => 12926
Fritz Chess Benchmark => 13.10/6288


CrystalMark 2004R3 => 199112


CINEBENCH R11.5
CPU => 3.16 pts
CPU(Single Core) => 1.32 pts


PCMark Vantage => 11831


Windows體驗指數 - CPU 7.1


H61晶片搭配Core i3-2120在基本效能上都有很亮眼的表現
這一代Sandy Bridge架構在CPU/DDR3的效能,比起LGA 1155時都有明顯的增進
因為第二代Core i3價位較高一點,搭配五月底推出的Pentium G系列會有更佳的C/P值。

溫度表現(室溫約25度)
系統待機時 - 24~28


CPU全速時 - 44~50
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


以32nm製程的i3 CPU溫度表現向來都還不錯,測試中使用Intel原廠薄型散熱器
測試中室溫較以往環境還要高一些,導致全速下最高達到54度
當然裝入機殼後會依環境或系統熱對流不同再增加約5~8度左右

耗電量測試
系統待機時 - 23W


CPU全速時 - 47W


先前測試過i3-540搭配H55待機與全速的耗電量分別為52W/83W
可見同樣都使用32nm製程,LGA1155第二代Core i3-2120平台有更低的功耗與更高的效能。
對於在意省電節能方面的消費者來說,這方面讓Sandy Bridge架構突顯更多優勢的表現

DDR3頻寬
DDR3 1330.4 CL6 7-6-18 1T
ADIA64 Memory Read - 16436 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 17690 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy -18285 MB/s


H61晶片組最高只支援到DDR3 1333,雖然看起來時脈不高
但由於Memory Controller為新一代設計,效能上也比以往平台還要高上許多
將參數優化到CL6 7-6-18 1T之後,可以看到DDR3頻寬數據都相當地高

Intel HD Graphics HD2000效能測試
預設時脈1100MHz
3DMark Vantage => P1046


StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 30.79 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 374


Sandy Bridge在每款CPU都有內建GPU的設計,型號分為HD2000/HD3000兩種
測試中的Core i3-2120搭載HD2000,測試後許多3D效能已經比以往的平台高上許多
應該稱得上目前內建GPU中3D效能最高等級的平台,對於可應於3D軟體也將會更廣泛

超頻時脈1333MHz

3DMark Vantage => P1357


StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 36.34 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 447


使用BIOS中GPU時脈選項,將1100調整到1333MHz做3D超頻測試
效能方面增加約18~29%不等,比較先前分享過的i5-2300可以超頻到1700~1800MHz的實力。
i3內建HD2000超頻範圍較小許多,不過GPU超頻後還是會有一定範圍的3D效能提升

順便比較GPU超頻前後,在耗電量方面的差異
系統待機時 - 24W


CPU全速時 - 57W


Intel HD2000從預設時脈1100調整到1333之後,待機耗電量增加1W、全速時耗電量增加10W。
可見得就算是內建的GPU設計,對於時脈與效能高低都會間接影響到系統的耗電表現

SATA傳輸測試搭配CORSAIR FORCE SERIES F40
EVEREST Read Test Suite - Linear Read(Middle) 259.8 MB/s
CrystalDiskMark Read 149.4 Mb/s,Write 48.97 MB/s
Random Access Write 64KB 228.023 MB/s


EVEREST Linear Read Average 259.9 MB/s
ATTO DISK Benchmark超過16k以上時就有不錯的效能,最高讀取286.2 Mb/s,寫入263.6 MB/s
AS SSD Benchmark
Seq Read - 146.04 MB/s Write - 46.28 MB/s
4K-64Thrd Read - 96.83 MB/s Write - 43.55 MB/s


H61為入門級晶片組,沒有支援Raid功能,開啟AHCI模式使用高效能SSD做以上的傳輸測試
CORSAIR FORCE F40最高280/270 MB/s的規格,在某些測試軟體上可以有接近最高效能的表現
4K表現也很不錯,對於系統中會常用到較多小檔案的用途,選擇4K讀取較快的SSD是重要的環節。

H61M-D2P-B3雖然沒有CPU相關的超頻功能,但使用者還是可以由BIOS中來做其他部份的調整
BIOS顯示CPU預設值電壓為1.164V,調整為-0.210V,重新開機後BIOS顯示為0.984V
溫度表現(室溫約25度)
系統待機時 - 26~27


CPU全速時 - 38~42
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


以上為降低CPU電壓,讓CPU溫度與功耗有更好的表現
當然調低電壓時還是要做穩定度測試,通過後才可以長時間安心使用
比較CPU預設值電壓與降低電壓後的差異,待機時最低23/23,這方面溫度表現差不多
全速時最高溫度為54/44,前後差異相差10度,降低CPU電壓後對於溫度可以更有效地壓低。
這是對於H61無法對CPU做超頻動作下,使用BIOS內CPU電壓往下調的另一種玩法

GIGABYTE H61M-D2P-B3
優點
1.簡約外包裝設計搭配上產品本身規格與用料都還不錯
2.新世代H61讓All in one主機擁有更高效能與更低耗電量
3.使用全固態電容,供電部份為4+1+1相,用料也是較高規格的等級
4.BIOS提供的選項豐富,使用者可以做GPU超頻或是電壓調整等等設定
5.內建3D效能比起上一代有大範圍的增進,搭配Core i3看藍光電影也可以輕鬆勝任

缺點
1.H61晶片溫度有點偏高
2.DDR3 DIMM若有四根會更佳



效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★☆☆☆
外觀比 ★★★★★★★☆☆☆
性價比 ★★★★★★★★★☆

GIGABYTE H61M-D2P-B3市場價位大約為台幣2650元,折合美金約93元
以雙介面DVI/D-SUB輸出的規格與其他MB的價格其實差不多,也不會較貴
H61有搭配到三輸出介面、USB3.0技術或是4DIMM DDR3的設計,不過價位上會提高台幣數百元左右。
消費者可以依自己的預算來選擇符合自己需求的H61產品

這一代的H61/H67 MB在價位上明顯有比上一代H55/H57便宜一點
此外這次各MB廠推出的H61/H67產品線比以往數量還多上許多,更有利於消費者做選購。
重點在於目前Core i3 2100的價位較上一代Core i3-540貴上300元
如此一來,LGA1155或LGA1156這兩代的MB加上CPU的價位基本上是差不多的價格
Intel在5月22號後推出Sandy Bridge架構的Pentium G系列CPU
這樣搭配起來會比Core i3擁有更高C/P的組合,讓消費者可以更輕鬆享受到新一代Micro ATX PC的效能