AMD在七月初推出最新FM1腳位平台,支援CPU且使用更新的APU技術,
將自家架構做一次更新,也將更高效能的GPU首次整合在CPU中。
對於支持平價路線的AMD愛好者來說,無疑是多一種新規格的選擇,
AMD在2011年內還計劃推出更高效能的CPU,代號推土機的Bulldozer,以補強中高階產品線。

對於Llano APU平台的晶片組為A75與A55兩種,A55晶片組規格較低、上市時間也較晚
剛開始CPU有四核版本的A8-3850、A6-3650可以選擇,這幾天三核的A6-3500也搶鮮上市。
等未來A55大量出現在市場後,搭配A6-3500可以組成新一代超值的高效能內顯平台
小弟windwithme上一篇分享過Micro ATX規格的A75效能,此回將分享ATX規格的A75 MB



A75最大特色是支援原生USB 3.0與SATA3,對於新世代規格的支援度更加完善
各大MB品牌在市場上也有許多A75型號可供選擇,希望未來也有ITX規格的A75產品出現
此回入手的是BIOSTAR TA75A+,映泰此品牌主打的是平價與超頻路線,以往在C/P值方面表現都不錯。

外包裝設計走的是簡約風,鮮紅色搭配文字或圖形強調所支援的功能與技術


內附配件
產品說明書、IO檔板、SATA線材與驅動軟體光碟


BIOSTAR TA75A+全貌
ATX優勢在於擴充性比較好,也因為尺寸較大的原故,會使電腦主機的體積再大一些
選擇Micro ATX或是ATX規格的A75,端看每位使用者的需求不同來做為考量


PCB為黑色,其他擴充槽使用紅或白色做搭配,這邊如果將白色處改為黑色相信會更有質感
現今許多高階MB產品也習慣用黑紅做為配色,主要是黑色系會讓不少消費者感覺較好


主機板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16,支援2Way CrossFireX技術,頻寬為X16+X4
2 X PCI-E X1
2 X PCI
Realtek RTL8111E網路晶片
Realtek ALC892音效晶片,支援8聲道HD Audio


主機板右下方
6 X 紅色SATA,A75晶片提供,SATA3規格,支援 RAID 0, RAID 1及RAID 10
藍色為前置USB 3.0擴充插槽,簡易Power、Reset按鈕,內建Debug LED


主機板右上方
4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1866/2000(OC),DDR3最高容量支援到32GB。
DDR3 2000規格需CPU超外頻才可以達成,旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上方
TA75A+採用4+1相供電,支援AMD A8/A6 CPU與未來會推出的A4/E4系列
左上為8Pin電源輸入,以往AM2+/AM3散熱器也可以安裝於FM1腳位


IO
1 X PS2 鍵盤
VGA/DVI/HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X RJ-45網路孔


晶片組散熱片,底下為AMD A75晶片組
雖然體積不大,但可以看到BIOSTAR散熱片越做越有質感


供電處散熱片同樣使用外觀搶眼的配色,裁切設計使得散熱面積也跟著變大


BIOS主畫面


O.N.E調效頁面
CPU Clock為超頻重點之一,如果SATA裝置的HDD/SSD體質夠優的話,有機會上到140~155MHz。
IGD Clock Control雖然為GPU時脈,不過拉高時脈後對於3D效能是沒有幫助的


建議先從Core FID著手,降低CPU倍頻後再往上拉CPU外頻,此時超頻範圍會較大


電壓頁面
APU-Core Over Voltage +0.050~1.450V
APU-NB Over Voltage +0.050~0.200V
DDR Memory Over Voltage -0.400~+0.450V(BIOS資料1.596V)
APU DDR-PHY/PCI-E Over Voltage +0.010~0.450V
FCH Over Voltage +0.010~0.450V


DRAM參數設定
對於Llano APU的3D效能來說,最快提升效能的方式就是拉高DDR3的時脈
想要拉高CPU外頻的話,建議先設定為DDR3 1066/1333,再來拉高CPU外頻


DDR3更進階參數選項


PC Health Status


A75超頻內顯GPU方式目前有兩種,一種是CPU為預設值再將DDR3設定為1600或1866運作
另一種是降低CPU倍頻與DDR3時脈,再以拉高CPU外頻以達到超頻的主要目的
前者屬於較簡單也較為穩定的超頻法,後者提供給追求CPU/DDR3/GPU效能極限的使用者
以上BIOS設定屬於後者的超頻方式,也是個人花許多時間調出來的設定值,提供給網友做為參考。

測試平台
CPU: AMD A8-3850
MB: BIOSTAR TSERIES TA75A+
DRAM: CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9R
VGA: AMD Radeon HD6550D
HD: WD3200BPVT 320GB
POWER: CORSAIR Builder Series CX430
Cooler: Thermaltake BigTyp 14Pro
OS: Windows7 Ultimate 64bit SP1



效能測試
CPU 138.0 X 25 => 3450.3MHz
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T

Hyper PI 32M X 4 => 19m 30.146s
CPUMARK 99 => 499


Nuclearus Multi Core => 14018
Fritz Chess Benchmark => 17.77/8530


CrystalMark 2004R3 => 199037


CINEBENCH R11.5
CPU => 4.11 pts
CPU(Single Core) => 1.05 pts


PCMark Vantage => 7420


Windows體驗指數 - CPU 7.4


A8-3850並沒有往上調整倍頻的功能,加上外頻範圍不太高,還無法清楚AMD 32nm CPU超頻極限到哪裡。
待日後黑盒版CPU推出,對於CPU總時脈的超頻極限,應該會有更好的表現
以上的測試軟體,對於A8-3850 2.9GHz超頻到3.45GHz後,有關於CPU的效能都有近兩成左右的增加

DDR3使用美國CORSAIR VENGEANCE系列,型號為CMZ8GX3M2A1866C9R
外包裝上清楚標示支援Intel/AMD兩大平台,DDR3容量為2 X 4GB


時脈為DDR3 1866、參數為CL9 10-9-24 1.50V
AMD FM1的DDR3預設電壓為1.50V,DDR3時脈在CPU預設的狀況下,已經可以提高到1866
對於想使用高時脈DDR3又不想花時間調效、拼體質的使用者來說,選擇DDR3 1866的產品會比較方便。
外觀也不同於以往常見Dominator設計,VENGEANCE使用新版的大型散熱片,紅色讓外觀更顯霸氣


DRAM頻寬
DDR3 1840.2 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10555 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 17485 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 12701 MB/s


DDR3 1866.8 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 9933 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 16127 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 10979 MB/s


DDR3 1947 CL8 10-8-27 1T
ADIA64 Memory Read - 10971 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 18509 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 13163 MB/s


FM1的新平台在CPU時脈往上提升時,對於DDR3的頻寬也有所提升
不過增加的效能大約只有500 MB/s左右而已,這也是AMD架構未來需加強的方面
超頻到DDR3 1947時就有接近11000 MB/s頻寬的表現,以AMD平台來說算是很好的表現
DDR3超頻範圍在FM1平台也有所提升,以往AMD平台大多只落在DDR3 1650~1800左右

溫度表現(室溫約32度)
系統待機時 - 13~16


CPU全速時 - 55
Intel Burn Test v2.4,Stress Level Maximum


沒有關閉AMD C&Q省電技術來做測試,待機時會讓CPU時脈降低不少,進而也讓溫度數據低上許多。
CPU全速狀況下的溫度表現還算不錯,搭配高階散熱器最高達到55度左右
希望未來AMD全系列CPU可以盡快導入32nm製程,將更有助於增加市場競爭力

耗電量測試
系統待機時 - 28W


CPU與GPU同時全速時 - 178W
OCCT中Power Supply測試


待機時耗電量因為搭配省電功能而讓人滿意,不過全速時的耗電量還是不低
全速178W的耗電量幾乎都是靠CPU所貢獻,身為32nm製程的CPU這樣表現不是很好
與先前測試比較過,Intel同樣為32nm CPU在全速耗電量方面比A8-3850低上數十W左右
功耗表現是AMD未來需要再改進的一環,等了好久才導入32nm製程,卻不能有效降低功耗

3D測試
內顯AMD Radeon HD6550D
3DMark Vantage => P5216


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 109.58 FPS


Unigine Heaven Benchmark => 15.3 FPS


上一篇分享的CPU/DDR3使用100/1866比例做測試,3DMark Vantage大約是P4500
這樣的分數已經與nVIDIA GT430同級,還小勝過自家Radeon HD5570約10%左右
此回再搭配超頻CPU的動作,使得整體3D效能再提升10~20%左右
網路上Llano APU相關資料來看,最高可以達到3DMark Vantage近P7000的分數,相當驚人的3D內顯效能。

影片播放測試
使用手邊原版藍光影片-Inception 全面啟動,以下影片為該出版公司版權所有
PowerDVD 10軟體
開頭選單
此時CPU使用率都非常低,大約落在1~6%左右


影片過程
CPU使用率 2~10%


A8-3850內顯為Radeon HD6550D,對於播放1080P影片顯得十分輕鬆
基本上新一代Intel Sandy Bridge與AMD Llano APU搭載新世代的內顯效能
除了3D效能增加好幾倍以外,在播放高畫質影片時的CPU使用率也比舊平台低上許多
以後選擇內顯平台再也不用擔心播放影片會不會有太吃力導致Lag的狀況

BIOSTAR TSERIES TA75A+
優點
1.外包裝與用料都在水準之上,價位方面在市場上也屬於較為平價的水準
2.內顯有三種輸出介面,A8-3850內顯3D效能已經追上入門VGA
3.全日系固態電容,內建POWER/RESET按鈕與簡易除錯燈號
4.BIOS已經進化到UEFI介面,選項豐富,電壓範圍高,超頻能力也很優秀
5.提供各兩根PCI-E X1/PCI,此外也有原生SATA3與USB 3.0技術

缺點
1.BIOSTAR在台灣沒有銷售通路
2.DDR3相容性可以再加強

效能比 ★★★★★★★★☆☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比 ★★★★★★★★★☆



BISOTAR此款TA75A+在美國市場的價位大約落在99美金左右,折合台幣約2875元
BIOS已經有UEFI介面、優秀的超頻能力、除錯燈號等設計,搭配上A75晶片組原本有的新世代規格
在眾多品牌的A75 MB中擁有很不錯的競爭力,當然市場能見度是BIOSTAR還需要再加油的地方

此外對於CPU超頻方面,在此小弟必須提醒,由於A75晶片組拉高CPU 100MHz外頻時,SATA的頻率也同步提高。
超CPU外頻的長時間使用下,對於拉高頻率運作的HDD/SSD健康狀況可能會有疑慮
比較安全的增加內顯效能方式,應該是拉高DDR3時脈,再依自己DDR3體質調整到1600或1866試穩定度。

A75 MB搭配A8-3850/A6-3650屬於中階市場的All in one平台,對於追求較高規格的使用者吸引力較高
將推出的A55晶片組的差異主要是缺少USB 3.0與SATA3規格,但價位上會更低,對於入門級會是更超值的搭配
尤其是選擇剛上市的A6-3500或未來更低階A4/E4 CPU來搭配的話,花費的金錢可以壓到更低
未來新一代的APU平台大量普及後,將會更為平價與超值,對於有需要購入文書機或入門機種的消費者來說是一件好消息