Intel Sandy Bridge-E架構在去年11月中發表到現在已超過三個月,
CPU現有兩款6C12T架構,加上近期較為平價的4C8T i7-3820共三款,
有關於Intel X79晶片組在市面上已經有相當多MB品牌的選擇,
當然這也與各家MB品牌都把X79視為最新高階產品線有所關連。



本回為windwithme第四款X79在規格與超頻經驗方面的分享
品牌為BIOSTAR,高效能超頻與平價親民為其主要的路線
此次推出的X79屬於TPower系列,為BIOSTAR高階定位的產品線

首先看到BIOSTAR TPower X79全貌
8層PCB板用料,整體用黑色為底、紅色為輔,再搭配少量白色擴充插槽


此款X79採用常見的ATX規格,尺寸為30.5cm X 24.4cm (W X L)
雖然是走較為平價路線,但在整體用料.規格方面還是能與多數中階等級的X79一較高下


內附配件
產品說明書、IO檔板、SATA線材、CrossFire / SLI橋接器


主機板左下方
3 X PCI-E X16,最高支援3-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術
頻寬為X16 + X16 + X8
2 X PCI-E X1
1 X PCI
網路晶片為Realtek RTL8111E
音效晶片為Realtek ALC898,最高可達8聲道Blu-ray Audio與THX TruStudio Pro技術


主機板右下方
3 X 紅色SATA,X79晶片組提供,SATA2規格
2 X 白色SATA,X79晶片組提供,SATA3規格
以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安裝的SATA裝置決定
2 X 白色SATA,ASM1601晶片提供,SATA3規格,支援AHCI
Power / Reset / clr CMOS按鈕與除錯LED燈號,左方藍色為前置USB 3.0


主機板右上方
24-PIN電源輸入與第二個8-PIN輸入,DDR3採用兩相供電設計


CPU供電設計共為9相,細分為6相VCORE + 1相VSA + 2相VCCIO
4 X DIMM DDR3,支援1066/1333/1600/1866/2133/2400,DDR3最高容量可以支援到32GB
支援四通道與Extreme Memory Profile技術,左上為第一個8-PIN電源輸入


IO
1 X PS/2鍵盤
2 X USB 2.0(黑色)
1 X S/PDIF Out
6 X USB 3.0(藍色)
1 X eSATA2(紅色)
1 X RJ-45網路孔
6 X Audio音效接孔


音效晶片上方增加金屬屏蔽罩,並印有BIOSTAR Logo,開機使用時會發出紅光


這部份使用三顆ASM1042,提供高達6個USB 3.0讓IO介面使用


大體積MOSFET散熱模組,外觀可以看到特殊裁切外型讓散熱面積更大


X79晶片組散熱模組,主要以銀黑色為主,髮絲紋路的處理,質感相當不錯
這部分又與MOSFET散熱模組以熱導管相連,可以有效平均兩者硬體的溫度


BIOS使用UEFI介面,沒有太過於搶眼的配色,這方面BIOSTAR走的是實用路線


CPU資訊與相關技術頁面


O.N.E調效頁面
此處將3960X預設100MHz調整到125MHz,再微調Hlst Clock讓時脈達到128.3MHz
CPU Ratio倍頻方面也調整到37,再將CPU C1E關閉


CPU VCore Mode共有四種,SPEC Volgate/Auto/Offset Mode/Fixed Mode
CPU VCore Offset -0.200~+0.520V
CPU VCore Fixed 1.000~1.520V


DDR3參數與時脈設定
Memory Multiplier設定在18.67,搭配CPU外頻拉高後會接近DDR3 2400


上方為更細部的DDR3參設選項
下方為其他部份的電壓,基本上除了CPU電壓外,會再用到的電壓只有這兩項
DRAM Voltage 1.150~2.075V
Vcc SA 0.880V~1.820V


PC Health Status
此處偵測到的CPU溫度會較為偏高一些,實際感受散熱器的風溫或是OS下測溫軟體的溫度會較低


LGA 2011架構超頻方式分為兩種
第一種就是直接調整CPU倍頻與DDR3時脈,讓CPU達到4.5~4.8GHz以上
DDR3也可以依體質做1600/1866或2133/2400的調整
第二種方式比較複雜一些,藉用拉高CPU時脈來超頻的過程
同時也可以將DDR3 2400最高規格再往上提升,對於追求DDR3極限較有幫助
以上不管是哪一種超頻方式,如果在DDR3 2133以上或CPU外頻拉高的環境
個人建議將Vcc SA電壓依CPU體質設定在1.000~1.200V來增加穩定度

測試平台
CPU: Intel Core i7-3960X
MB: BIOSTAR TPOWER X79
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT16GX3M4X2133C9
VGA: msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
Storage: CORSAIR Performance Pro Series 128GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: CORSAIR Hydro Series H80
OS: Windows7 Ultimate 64bit


BIOSTAR TOVERCLOCKER超頻軟體
可以顯示CPU與Memorey狀態,也提供微調時脈的功能


電壓方面也可以在OS下做調整


Mode模式提供V6.V12與AUTO三種自動超頻模式


先前分享msi Gaming NoteBook就使用過THX軟體介面,對音場表現很實用的軟體
當時開啟SMART VOLUME與DIALOG PLUS兩個選項
打開後可以優化音場,但中頻細節會下降,建議影音環境下再使用


超頻測試
CPU 128.4 X 37 => 4750MHz 全速1.416V
關閉C1E與Turbo Boost
DDR3 2396.6 CL11 11-12-27 2T 1.625V

Hyper PI 32M X 12 => 11m 52.578s
CPUMARK 99 => 728


x264 FHD Benchmark => 37.9
Fritz Chess Benchmark => 53.00/25437


CrystalMark 2004R3 => 449076


CINEBENCH R11.5
CPU => 13.85 pts
CPU(Single Core) => 1.92 pts


PCMark Vantage => 25545


將3960X超頻到4.75G,電壓在全速時約1.416V,在可以穩定使用的前題下分享效能表現
身為Extreme平台,CPU在單線執行與6C12T多線執行的效能皆達到DeskTop第一高的水準
如果要長時間在日常生活中超頻使用,建議做好散熱環境之外,CPU電壓也盡量壓在1.45V以下

DDR3測試
ADIA64 Memory Read - 21616 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 52918 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 18074 MB/s


先前有提過頻寬部份,個人使用的軟體在SiSoftware Sandra與CrystalMark能發揮到四通道頻寬
所得到的MB/s頻寬也幾乎是LGA 1155的兩倍以上,這部份的確是X79在DDR3效能的突破
TPower X79也可以達到DDR3 2400穩定的水準,讓DDR3超頻範圍能有不錯的表現

耗電量測試
OS桌面下不使用任何軟體並開啟C1E省電技術 - 96W


OS桌面下不使用任何軟體並關閉C1E省電技術 - 165W


運作LinX讓CPU全速時 - 351W


耗電量表現與其他品牌的X79相比互有高下,但是差異範圍都不大
超頻4.75G在待機時耗電量表現很不錯,如果要更省電就需要開啟C1E功能
全速時的耗電量偏高一些,這也是6C12T超頻到高時脈之後所帶來另一種代價

溫度表現(室溫約21度)
系統待機時 - 25~37


運作LinX讓CPU全速時 - 58~64


以上是3960X超頻後的溫度表現,散熱器使用CORSAIR Hydro Series H80一體化水冷
待機溫度表現相當理想,在全速時所得到的溫度數據比i7-2600K還要低
實際摸水冷排外部的金屬溫度也只有溫熱感,LGA 2011 CPU溫度應有比LGA 1155高階CPU更好
有可能也是因為Sandy Bridge-E CPU面積較大許多,讓散熱器接觸面積與導熱速度可以加快許多

3D測試
msi N560GTX-Ti Twin Frozr II
3DMark Vantage CPU SCORE => 92320


FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 4723


StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 特效開到最高 => 158.13 FPS


個人使用經驗來看,CPU在3D方面主要是仰賴CPU架構的處理效能
Sandy Bridge-E架構在3D效能上令人滿意,當然在支持多核的3D軟體上會有更出色的表現
像是在3DMark Vantage CPU SCORE項目就拿到DeskTop中最高等級的九萬多分

同樣在室溫約21度、3960X OC 4.75GHz超頻設定,最後再以測溫工具測量到MOSFET溫度
待機時最高約43.1度、燒機時最高約70.1度,以個人使用過幾款X79的溫度表現來說
TPower X79待機溫度是目前個人使用過最低,全速溫度也是最低,較低其他X79約8~15度左右
可能是使用導管的設計,不論是在待機或全速時讓MOSFET溫度表現能夠很優秀
如果碰到溫度過高的話,個人建議超頻時要加強MOSFET散熱
windwithme在每篇X79分享文章都會測量這部份硬體的溫度做為參考



BIOSTAR TPower X79
優點
1.國外價位約230美金,折合台幣約6800元,為高階X79中相當平價的一款
2.2OZ搭配八層版PCB用料,其他硬體規格比不少X79入門款都要好上一些
3.新版BIOS可以讓體質夠好的DDR3穩上2400
4.散熱系統使用MOSFET與晶片組串連方式,更能有效壓低熱量
5.IO介面高達6個USB 3.0介面,加上前置面板共有7個USB 3.0可擴充
6.音效晶片支援THX技術,再加裝金屬屏蔽罩更添質感

缺點
1.CPU電壓在待機1.440V與全速1.416V的波動範圍較大
2.要超頻到4.8GHz以上所需要的CPU電壓偏高一點
3.目前BIOSTAR在台灣尚無銷售通路

效能比 ★★★★★★★★★☆ 88/100
用料比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
規格比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
外觀比 ★★★★★★★☆☆☆ 73/100
性價比 ★★★★★★★★★☆ 89/100

先前就有考慮以星星評價的方式,十顆星代表滿分100分,每一顆星代表10分
好像會讓每顆星的間隔偏大,考慮後將開始加上數字的部分
個位數會以四捨五入的計算方式與星星顆數相對,希望能將評價分數表現得更為細膩
以上為個人對比目前市場上高階X79後的使用心得,希望會是一個淺顯易懂的參考

在大太陽下外拍,由於陽光強烈加上黃色光澤的環境,讓色澤對比顯得更高
開始拍沒一分鐘就開始汗流浹背,感覺上外拍是較為辛苦的...


BIOSTAR TPower X79以它的價位來看,應有的規格與用料都相當完備
可說是直逼價位300美金以上的中階X79,以現今整個X79市場來看,C/P算是相當出色
如果未來BIOSTAR可以推出8DIMM DDR3、4Way SLI規格的高階X79
會讓自家X79產品線的補強或市場上競爭力這兩方面有更好的表現
再加上近期i7-3820上市,對於預算只到高階4Cores的消費者來說,BIOSTAR TPower X79可以提供另一種新選擇

最後將近期分享的幾款X79超頻效能整理成Excel,提供給有需要的網友做比較
附加壓縮檔: Summary of X79 windwithme