從去年底開始就有不少關於Intel Ivy Bridge平台消息傳出,而且也曾經謠傳在2012年的一月份就會出現,不過真的到了一月的時候還是不見蹤影,而且又傳出第一季以前才會出現,但近來從各家板卡廠商的消息指出,Intel Ivy Bridge 在第一季前是確定不會出現了,真正會曝光的時間,則預計在今年的四月底,想要知道Intel Ivy Bridgr處理器最終的詳細規格與實際效能究竟如何,還是得稍微等等了。



不過,Ivy Bridge處理器雖然還未正式問世,但各家主機板廠商卻已經是迫不及待地展出自家新一代晶片組主機板產品。這次Intel所推出的Ivy Bridge處理器,不僅能夠相容於先前推出的Intel Z67、H67與P67主機板晶片組,也同時會推出新一代的Intel Z77、Z75以及H77三款主機板晶片組與之搭配。新一代晶片組與之前6系列晶片最主要的不同,就是在Intel Z77、Z75以及H77三款晶片組上,新增了原生PCI-E 3.0以及USB3.0規格支援,再加上本來就有的SATA 3.0傳輸埠,終於讓這次新一代的主機板可以達成Intel先前所說的333規格。

Intel Z77與Z68晶片組簡單比較表
晶片組Intel Z77Intel Z68
處理器腳位支援LGA1155LGA1155
處理器PCI-E通道數支援Gen3 1x16、2x8、1x8+4x2Gen2 1x16、2x8
晶片組PCI-E 2.0通道數88
原生USB 3.0數量4
原生SATA 3.0數量22


P8Z77-V系列
華碩在德國漢諾威CeBIT電腦大展之前,則是搶先在台灣發表了P8Z77-V、TUF以及ROG三大系列的Intel Z77主機板產品。在P8Z77-V、PRO以及Deluxe三個版本的配件內都會提供一個專屬的無線網路卡以及收發天線之外,並且還會搭配一套Wi-Fi GO軟體,經過軟體的設定操控之後,就能透過家中的無線網路分享器將影像傳輸至家中有DLNA網路功能的電視上。此外,華碩也有提供Android與iOS系統平台的APP應用程式,只要在這兩種平台中的手機或是平板電腦內安裝專屬的APP之後,便可遠端連結電腦桌面,讓手邊的行動裝置變成一個無線遙控器來使用。而當這些行動裝置連結至電腦之後,還可以利用上下左右不同的手勢,直接開啟預設的程式,是個蠻有趣的功能。
另外,針對散熱方面的設計,華碩也提供了一個名為Fan Xpert 2的軟體,其主要功能便是用來監控與設定機殼內每個風扇運作轉速狀況,若是不想一個個設定,也可以直接點選預設的Silent(安靜)、Standard(標準)以及Turbo(加速)等三種不同模式快速設定。

在P8Z77-V、PRO以及Delux三個版本內的配件都有提供專屬的無線網卡,並支援Wi-Fi GO的功能。


在P8Z77-V、PRO以及Delux三個版本內的配件都有提供專屬的無線網卡,並支援Wi-Fi GO的功能。


當行動裝置連結至電腦後,便可以利用手勢來啟動預設的程式。


Fan Xpert 2已有預設三個模式讓使用者快速設定。


P8Z77-V系列中最高級的一款Deluxe主機板。


I/O背板具備雙網路埠,並提供4組USB2.0、6組USB3.0、2組eSATA擴充埠以及HDMI和DisplayPort影像輸出介面。


P8Z77-V Deluxe除了兩組原生的SATA 3.0,亦有加入擴充晶片增加兩組SATA3.0傳輸埠。


P8Z77-V與P8Z77-V PRO兩款規格其實大同小異,主要是差在處理器供電相數(PRO多了兩相為16相)以及USB3.0數量(PRO多了2埠USB3.0,共8埠)的不同。


華碩也有展出了一個mini-ITX規格的P8Z77-I Deluxe主機板。


直立式的PCB板主要是處理器的供電元件。


I/O背板上的規格算是頗為齊全。


主機板上也內建了一張mPCIe介面的無線網路卡。


TUF系列
再來看到TUF(The Ultimate Force)系列。這次採用Intel Z77晶片組的SABERTIITH Z77不只同樣強調耐用度與穩定性,在散熱方面也有加入一些新設計。像是I/O背板上則加入一個小型的散熱風扇,將冷空氣直接導流至覆蓋於處理器供電元件MOSFET上的散熱片。而在主機板的中VCCSA/VCCIO區域,則設有一個下吹式的散熱風扇,並且利用覆蓋於主機板上的黑色導流外殼,讓空氣可以經過主機板晶片組以及其他的擴充晶片,以達到均勻散熱的效果。
然而不僅硬體方面的強化,軟體方面也提供一套名為Thermal Radar的監控軟體,其主要功能除了是讓使用者可以監控各個風扇的轉速以及晶片組的運作溫度之外,軟體中所提供的Fan Overtime功能,則可在電腦關機之後,使主機板上內建的兩個小風扇持續運轉一段時間,以減少主機板供電元件與晶片組的廢熱的堆積。
TUP系列的主機板上所覆蓋的黑色導流外殼,除了是要用來加強散熱效果之外,其實也有防塵的目的,而且在PCI-E、記憶體以及各個周邊擴充埠上都有提供專屬的防塵蓋來減少灰塵的堆積,算是個頗為貼心的設計。

華碩在發表會展出的SABERTOOTH Z77主機板上所覆蓋的黑色外殼,則兼具導流與防塵的功能。


I/O背板加入了一個小風扇將冷空氣直接導流至處理器供電元件的散熱片。


主機板VCCSA/VCCIO區域也有加入一個下吹式的小風扇。


Fan Overtime功能在電腦關機時,讓主機板上的兩個小風扇可以持續運作一段時間。


硬碟擴充方面則提供了兩組原生SATA 2.0、兩組SATA3.0以及兩組擴充的SATA3.0介面。


ROG系列
最後ROG的部分則是展出了MAXIMUS V GENE以及MAXIMUS V FORMULA兩款主機板,兩者最主要的差別,就是GENE的主機板大小是為Micro-ATX規格設計,因此在PCI-E插槽與周邊擴充介面的數量也都有所不同,像是在MAXIMUS V Formula上就有多了內建Wi-Fi以及BT模組。在這兩款ROG主機板中,都提供了一個mPCIe Combo擴充卡,讓使用者可同時擴充mSATA與mPCIe介面的裝置。
至於散熱設計方面,兩款主機板在處理器的供電元件以及會Intel Z77晶片上都有覆蓋了紅黑配色的散熱片,而比較特別的地方,就是在Formula主機板覆蓋於處理器供電元件的散熱片內,則是加入了水冷管線的設計,讓使用者可以自行搭配水冷套件使用。
針對音效部分,與之前的ROG系列同樣具有SupremeFX III技術,並且還特別增加一個可支援PC、Xbox 360以及PS3的選配外接音效裝置-ThunderFX。這個裝置中內建了個耳機擴大器的功能,可推動阻抗較高的耳機,並可透過專屬軟體來自定音效設定。另外,在這個外接音效裝置上可以看到一個mic的收音小孔,其實這是用來收周圍環境的雜音,當使用者開啟軟體內的Thunder ENC功能之後,使用麥克風時,便可減少周圍的環境音被收入麥克風之中,讓對方聽到的聲音較為清晰。

MAXIMUS V GENE主機板是採用Micro-ATX規格。


I/O背板上的白色USB埠是用來作為ROG CONNECT 連結之用。


MAXIMUS V GENE上具有4組原生的SATA 2.0與2組SATA3.0。


現場也有展出MAXIMUS V FORMULA主機板。


I/O背板規格與GENE差不多。


在處理器供電元件上的散熱片加入了水冷管線的設計。


MAXIMUS V FORMULA多了兩組擴充的SATA3.0。


兩款ROG主機板都會提供一個mPCIe Combo擴充卡。


一面是mSATA介面,用來加裝SSD。


一面是mPCIe介面,可自行擴充無線網卡或是3G網卡。


這次針對音效方面也多了一個選配的ThunderFX外接音效裝置,具備耳擴以及麥克風降噪功能。


訪後心得:
華碩這次的發表會雖然有實機展示,但因為關於處理器效能的資料與數據仍然受到NDA的規範,未能夠在這邊透漏,不過可以稍微提一下的是這次的Ivy Bridge處理器不只是製程精進至22nm,讓耗電量與效能改進不少,現場示範記憶體超頻時,即便是4 DIMM插滿也可以飆到2800MHz的運作時脈。雖然說記憶體的時脈對一般使用者比較沒有直接的效能提升感受,但可以看得出來這次Ivy Bridge處理器內的記憶體控制器確實穩定度與超頻性都改進不少。至於主機板方面,看完了華碩所推出的Z77主機板之後,就規格方面來看,與Z68其實並沒有太大的差距。雖然說Z77增加了原生的PCI-E 3.0與USB3.0的規格,但現階段的硬體零組件來看,PCI-E 3.0並沒有讓使用者有明顯的效能感受,實用度並不大。不過若是兩者價格相去不遠的話,那麼自然還是以Z77為Ivy Bridge處理器搭配的第一選擇。最後為感謝大家耐心看完文章,特別放了幾張小惡魔福利社聊表心意,還請各位網友們笑納。

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