今年六月初Intel如預期推出新一代架構,主要代號為Haswell,
前兩代腳位為LGA 1155,新平台改為LGA 1150是最大的差異點,
轉眼間Intel Core i系列也推進到第四代的架構,每一代會有更好的規格,
晶片組此回最高階代號為Z87,已有許多人等很久的6個SATA3介面,
而CPU也恢復到第一代Core i可以超外頻的能力,這兩點都是不錯的改良。



此回入手的MB為BIOSTAR Z87X 3D,同樣標榜Hi-Fi用料的設計
PCB使用黑色霧面材質,散熱片為藍色,外觀配色頗有中高階Z87的賣相


Hi-Fi Z87X 3D採用Z87晶片組,用料與設計比起其他品牌在價位還是較為平價
目前BIOSTAR在Z推出兩款Z87,另一款為Hi-Fi Z87W,屬於更為低價一些的版本


Intel已經邁入Core i系列第四代架構,CPU的命名也都以4為開頭
測試主角為Haswell架構中最高階的Core i7-4770K,代號後面有K都擁有調整倍頻的功能
右方為CPU散熱器,Intel對於4 Cores CPU都是採用銅底材質的散熱器


4770K總時脈為3.5GHz,支援Turbo Boost技術,最高可達到3.90GHz效能
實體4 Cores並有Hyper-Threading技術,一共可達到8執行緒,簡稱4C8T
與Ivy Bridge同樣為22nm製程,功耗84W較高一點,L3 Cache共有8MB


主機板左下方
2 X PCI-E X16 3.0,最高支援AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技術,頻寬為X8 + X8
1 X PCI-E X16 2.0,頻寬為X4
3 X PCI-E X1
網路晶片為Realtek RTL8111F
音效晶片為Realtek ALC898,最高可達8聲道Blu-ray Audio與THX TruStudio Pro技術


主機板右下方
6 X 黑色SATA,Z87晶片組提供,SATA3規格
以上可以混合建立 RAID 0, RAID 1,RAID 5及RAID 10,最高效能依安裝的SATA裝置決定
Power / Reset按鈕與LED除錯燈號,上方黑色為前置USB 3.0


主機板右上
4 X DIMM DDR3,支援DDR3 1066~1600 / 1866~2800(OC)
DDR3容量最高可以支援到32GB,支援Extreme Memory Profile技術,右方為24-PIN電源輸入


主機板左上
兩旁CPU供電都有加強被動式散熱模組,上方為8PIN電源輸入


IO
1 X PS/2鍵盤
1 X D-Sub / DVI-D / HDMI
4 X USB 2.0(黑色)
2 X USB 3.0(藍色)
1 X RJ-45網路孔
6 X Audio音效接孔


BIOSTAR在UEFI介面換上新版本的設計風格
左方有目前硬體的一些資料,背景畫面也改為較有速度感的紅色,解析度為1024X768
提供英文與簡體中文兩種語系可以切換


超頻與調效的主要頁面


CPU調效主頁面
將4770K外頻固定在45,也就是4500MHz
再關閉CPU C stats節能技術,下方為內建GPU的時脈與選項


DDR3使用CORSAIR Dominator Platinum 2800C11
開啟XMP技術之後就可以輕鬆達到DDR3 2800穩定的高效能


電壓頁面
CPU電壓採用加或減的選項,將CPU Voltage Offset(mV)設定為120超頻4.5GHz
之後CPU電壓就會變成左方顯示的1.284V


若不是使用K版本CPU,在Haswell架構下也能用外頻來超頻,這部份是新平台的優勢
以上是將4770K用倍頻調整與加電壓的超頻方式,設定成CPU與DDR3分別為4500 / 2800MHz
因為Haswell超頻時脈在同樣空冷環境並沒有上一代Ivy Bridge可以達到4.8GHz穩定的水準
不過以下測試會再比較兩種不同架構在效能的表現,畢竟時脈也許並不等於效能

測試平台
CPU: Intel Core i7-4770K
MB: BIOSTAR Hi-Fi Z87X 3D
DRAM: CORSAIR Dominator Platinum CMD16GX3M4A2800C11
VGA: Intel HD Graphics 4600
HDD: Samsung 830 Series 128GB SSD
POWER: XIGMATEK Tauro 400W Bronze
Cooler: Thermalright Archon SB-E X2
OS: Windows8 64bit


Intel Core i7-4770K超頻效能
CPU 100 X 45 => 4500MHz 1.284V
DDR3 2800 CL11 14-14-35 2T 1.668V

Hyper PI 32M X8 => 10m 30.456s
CPUMARK 99 => 781


以3770K OC 4.8GHz與4770K OC 4.5GHz比較CPU效能
4770K在CPUMARK 99高出約3.6%

Nuclearus Multi Core => 33835
Fritz Chess Benchmark => 36.37/17456


3770K在Fritz Chess Benchmark高出約2.7%

CrystalMark 2004R3 => 412719


CINEBENCH R11.5
CPU => 9.86 pts
CPU(Single Core) => 1.96 pts


4770K在多工CPU效能高出約2.9%
3770K在CPU(Single Core)高出約4%

FRYRENDER
Running Time => 3m 49s
x264 FHD Benchmark => 29.9


4770K在x264 FHD Benchmark高出約12.4%

PCMARK7 - 7596


Windows8體驗指數 - CPU 8.3


Intel新一代i7-4770K在空冷環境下可以穩定運作的時脈約4.5GHz
測試數據可以看到在效能表現方面多數都小贏過上一代i7-3770K超頻4.8GHz
我們可以保守地把4770K 4.5GHz與3770K 4.8GHz這兩代空冷穩定的最高時脈看成同等效能
以上是超頻後的效能比較,但又回到兩款CPU預設值同樣為3.5GHz,最高可達到3.9GHz來看
i7-4770K預設值效能比起上一代3770K是有些許的進步,這與每代Core i架構進步的幅度差不多

DRAM頻寬測試
DDR3 2800 CL11 14-14-35 2T
ADIA64 Memory Read - 33686 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 31243 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 32187 MB/s


以下為Haswell與Ivy Bridge兩種架構的DDR3頻寬比較
時脈設定同樣為DDR3 2800 2T來看
i7-4770K在Sandra Memory Bandwidth約高出20%
i7-4770K在MaXXMEM Memory-Copy約高出13%
i7-4770K DDR3 2800 2T比較i7-3770K DDR3 2400 1T
ADIA64 Memory Read約高出27%,有關ADIA64數據對比這點較為抱歉
先前沒有測到3770K DDR3 2800 1T的頻寬數據,預估就算為同設定也不超過27000 MB/s
Haswell架構在DDR3頻寬上有明顯進步,最高時脈再進一步調效也有機會達到3000以上

Intel HD Graphics 4600效能測試
GPU時脈為UEFI BIOS預設值為1400MHz
3DMark Vantage => P7553


StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 135.90 FPS


FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 2440


Haswell架構在效能上增進最多的就是內建GPU部份
以上一代i7-3770K內建的HD4000來相比較之下
HD4600對於3DMark Vantage增加31%、StreetFighter IV增加17%
FINAL FANTASY XIV也有增加約39%,對於需要內顯3D的使用者來說是一大利多
在1920X1080高解析度的環境下,只要不是高階3D GAME或是開太多特效應都可以順暢使用

耗電量測試
系統待機時 - 64W


運作IntelBurn Test讓CPU全速時 - 172W


同為22nm製程的4770K 4.5GHz比3770K 4.8GHz耗電量還要低一點
實際上可以看成差不多的耗電量,畢竟只有相差3~5W左右,況且兩者效能也差不多

散熱器使用Thermalright先前推出的Archon SB-E X2
定位在高階CPU散熱器,左右兩旁各支援到一個12~14cm風扇
對於LGA 1150平台的使用者,若搭配高階散熱片的DDR3,還是會容易卡到一個風扇
LGA 2011平台或是搭配一般高度的DDR3則不會有這種狀況


底部使用C1100純銅鍍鎳,其他部位使用鋁鰭材質,利民的設計工藝相當地出色
Archon SB-E X2整體質感是個人目前使用過最好的一款,當然價位也就落在高階市場
長寬高分別為150mm X 55mm X 170mm,搭載8根6mm熱導管加強導熱能力


溫度表現(室溫約33度)
系統待機時 - 45~50


運作IntelBurn Test讓CPU全速時 - 74~89


要通過IntelBurn Test需要將CPU電壓加到1.292V
Haswell與Ivy Bridge架構相似,在超頻後的溫度會比前兩代架構還高一些
如果要超頻的使用者,會建議搭配中高階的CPU散熱器,比較有機會能達到4.5GHz穩定
溫度方面也希望未來Intel在追求製程進步之外,也能夠再壓低一些溫度會更為理想

BIOSTAR從去年Z77開始就推出Hi-Fi Z77X,Z87X-3D推出更為進步Puro Hi-Fi 3D
Non-Polarized Electrolysis Electric audio capacitors無極性電容
Metal-oxide film resistors金屬氧化電阻,再搭載前置耳機音效擴大晶片,採用不少音響級設計
音效晶片正上方設計印有BIOSTAR Logo金屬屏蔽罩,通電時會發出紅光


音效軟體有支援Creative THX技術的THX軟體
Multi-Channels Calibration可供多聲道PC喇叭調效使用
以下這款Samrt Ear 3D軟體,專為耳機設計的功率放大的軟體
也提供許多音場模式可供使用者選擇,用起來很實用也不失音質的一款軟體


先前在ComputeX會場中就已經試聽過Hi-Fi Z77X與Hi-Fi Z87X-3D的差異
採用Puro Hi-Fi 3D技術的Z87X-3D在音質與清晰度上有更為明顯提升
測試中喇叭使用Hi-Fi入門款USHER S-520,音樂CD為台北國際HI-END音響大展
在梨花香這首歌曲中,對於中頻人聲與高音的表現都相當地好
低頻的表現也在水準之上,可能是此喇叭的定位在低頻沒有那麼重,但清晰度也不錯
以Z87X 3D內建音效能有這樣的表現,再加上平實的價位,感覺上是MB中蠻好的附加價值


BIOSTAR Hi-Fi Z87X 3D
優點
1.價位比入門Z87只高一些,規格用料與市場上其他品牌Z87中階款差不多
2.全日系固態電容,內建Power / Reset按鈕與LED除錯燈號
3.新版UEFI介面視覺感不錯,開機也很迅速,選項豐富與電壓範圍高
4.內建音效使用較佳的無極性電容,此外音效範圍也用獨立的PCB設計
5.主要供電共達到13項,CPU與DDR3的超頻能力也在水準之上
6.附上多款音效軟體,給有需要不同音場或其他環境的使用者應用

缺點
1.在台灣目前還沒有BIOSTAR銷售通路
2.建議可以改用Creative CA0132或VIA Envy24MT較高階的音效晶片
3.內建音效孔希望能用鍍金材質
4.UEFI BIOS建議可提升為1920X1080的高解析度



效能比 ★★★★★★★★☆☆ 82/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 86/100
規格比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
外觀比 ★★★★★★★★☆☆ 83/100
性價比 ★★★★★★★★★☆ 88/100

此回Intel Haswell架構的優勢在於Z87晶片組正式支援到6組SATA3裝置
最高階i7-4770K內建顯示HD4600在3D效能也有17~39%的效能增進
對於DDR3頻寬效能與最高超頻時脈也有再提升,這些都是進步的方面
不過溫度控制與超頻時脈卻反而沒有更好,這兩部份是比較可惜的地方
所幸在CPU預設值效能有提升一些,超頻到4.5GHz也和上一代空冷4.8GHz差不多
對於已有Ivy Bridge平台的消費者來說,Haswell架構吸引力應不算太高
但對於想要入手新PC主機的使用者來說,建議還是直接選擇Haswell架構較佳

BIOSTAR Hi-Fi Z87X 3D價位落在150元美金左右,算是一款很平價的Z87 MB
若是以Z87的市場來看,也只比入門Z87的價位高上一點,用料與規格近似美金200以上的Z87
尤其在內建音效晶片的設計與用料,更是超越許多中階Z87的水準,音質表現讓人印象深刻
CPU 4.5GHz與DDR3 2800能穩定的超頻表現,也達到Z87 MB所該有的效能水準
希望BIOSTAR日後可以推出更多平價與超頻更強的Z87產品,讓消費市場有更多的競爭