AMD大約在半年前才剛剛針對不同市場需求的行動裝置產品推出了Richland、Kabini以及Temash三款APU,沒想到半年之後的APU 13開發者大會上,再次發表了即將在2014年推出的三款行動裝置APU產品。這次新發表的APU裡面,除了大家應經看到很多遍的Kaveri,也是三款之中最高階的一款之外,另外還有發表了代號為Beema以及Mullins兩款皆是採用SoC整合式晶片設計的APU產品。


在行動裝置上所推出的Kaveri APU,同樣是採用了HSA架構的設計,並且一樣也是採用28nm的製程。這次搭載在動裝置上的Kaveri APU將會有2或4核心的規格,並且依照規格的不同,其TDP功耗規格也將會控制在15~35瓦之間。Kaveri APU跟之前的 Richland一樣,主要會搭載在效能需求的筆記型電腦產品上。

而用來接替Kabini的則是代號為Beema的新款APU產品,這款APU與Kabini一樣都是採用28nm製程的SoC整合式晶片設計。其中將會搭載2~4個代號為Puma的處理器核心,以及採用GCN架構的繪圖晶片。而且最特別的一點,在這次的Beema APU裡面也特別整合了一顆ARM架構處理器來作為系統安全的加密處理核心。而這次的代號Beema APU的定位,主要是針對超輕薄筆電或是變形平板之類的產品所設計,並且依照核心數量與時脈規格的不同,TDP功耗規格則會控制在10~25瓦之間。

至於第三款Mullins跟Beema一樣都是28nm製程的SoC整合晶片設計,其中的處理器核心也將會搭載2~4個Puma核心以及GCN架構的GPU繪圖晶片,並且同樣也有針對系統安全性加入一顆ARM架構的處理器來增強加密效果。而這款Mullins的定位主要是以板電腦為主,因此在SDP平均功耗規格上,則會控制在2瓦以內。


這次針對行動裝置所推出的APU中,跟以往比較不一樣的地方除了是在GPU的部分,終於導入GCN的架構之外,在Mullins跟Beema這裡兩款APU中,也是第一次特別整合了一個ARM架構在APU裡面。在這兩款APU中所加入的則是Cortex A5 ARM處理器,主要的功能則是可以透過ARM TrustZone技術來增加系統的安全性。


從官方目前所提供的數據來看,採用新設計的Mullins和Beema APU,無論是在GPU的效能或是系統整體表現上,相較於上一代的APU產品,每瓦耗電所能夠得到的效能,將近一倍以上的提升。


AMD新款的行動裝置APU產品亦有針對Windows 8.1作業系統進行優化,以達到更好的效能表現,並且也已經能夠支援IE 11中所提供的WebGL功能,讓使用者可以更快速地進行網頁瀏覽。此外,這幾款APU也具備了AMD Wiress Display的技術,可以支援無線影像傳輸功能。


另外,新款的APU也能夠支援微軟Instant GO功能,除了可快速從休眠與睡眠的狀態喚醒之外,在休眠與睡眠的狀態下亦能夠持續保持網路連線的狀態來進行系統或是應用程式的更新。


這幾款針對行動裝置所推出的新款APU目前僅公佈2014年會正式發表,但還未有確切的發表日期,若是想看到這幾款APU的效能,可能還得再等一陣子囉!