在今年CES會場上,幾家晶片組廠商都推出了自己的新產品,像是AMD的Kaveri APU、Intel的Edison智慧裝置以及NVIDIA的TEGRA K1處理器等產品。而且除了新的硬體登場之外,會場上也同時展示了許多實際應用,讓參觀者可以更快速瞭解這些硬體能夠為使用者帶來哪些便利性或是生活應用。另外,這次的CES上也可以看到,固態硬碟因為SATA介面的瓶頸,傳輸速度也已經有點被限制住,所以各家廠商也都開始推出具有更高傳輸頻寬的PCIe固態硬碟,再加上RAID 0磁碟陣列技術導入,將能夠達到4GB/s甚至更快速的傳輸效能。最後在記憶體部分,這次Kingston則是在會場上展出了下一代的DDR4記憶體,單支容量就可以達到16GB,並且只要1.2V的電壓就能夠達到2133MHz的運作時脈。


處理器

AMD

AMD這次的重點就是正式發表了第一款採用HSA架構的Kaveri APU和展示搭載Mullins SoC整合晶片的Discovery概念性平板和相當輕薄的小電腦。而這幾個重點產品的相關介紹,小編在上一篇文章也已經有詳細的介紹,就不再多提,若是網友有興趣的話,可以參考這一篇文章。至於這邊的話,就來補充幾個關於HSA應用以及針對筆記型電腦新推出的繪圖晶片吧!

先來看到筆電繪圖晶片的部分,前一陣子AMD才剛將桌上型電腦的顯示卡產品改用Radeon R7、R9的方式來命名,這次在CES的會場上,也公布了新的筆電繪圖晶片也會以這樣的方式來命名,並且針對不同的使用需求,目前將會推出Radeon R9 M290X、R7 M265以及R5 M230三個不同系列。而這次三個系列的繪圖晶片都是採用了GCN的架構設計,並且跟桌上型產品一樣,都可以支援DirectX 11.2、OpenGL 4.2以及AMD近來主推的Mantle等API。


其中AMD Radeon R9 M290X是三個系列中最高階的一個。在繪圖晶片裡面一共包含了1280個串流處理器,預設時脈最高可達到900MHz,並具備256bit的記憶體頻寬和最高4GB容量的GDDR5記憶體。


目前將會有微星GX70、ALIENWARE M17以及藍天CLEVO P1505M三款電競筆電會搭載R9 M290X這款會同晶片。


為了讓參觀者可以看到這AMD新款繪圖晶片的效能表現,在展區上則是實際展示了微星GX70的實機,並且還接上了三個螢幕來跑戰地風雲4。而小編實際試玩了一下,在特效選項高、關閉反鋸齒並以5760x1080解析度的狀態下執行時,流暢還算可以不錯。


可能因為還是樣品機的關係,現場展示的GX70跟之前版本的外型設計並沒有太大差異,等到正式出貨或許會有些不一樣。


仔細看了一下主機旁邊,發現這次的三個螢幕輸出主要是利用一個Club推出的一轉三的螢幕轉接來輸出影像。


再來看到HSA應用方面,在現場AMD則是有邀請了一家叫做Orbeus的軟體公司,主要是展示了一個可以針對圖片或是影片進行臉部辨識的軟體,並且也有利用了HSA技術來加速辨識處理。其中針對圖片辨識的部分,若是在一堆圖檔或是資料夾內只想要看特定人物的相片時,就可以先用一張照片來做臉部辨識,接著只要持續按下一頁,便會直接出現特定人物的圖片。




而影像的部分,其實也是差不多,要是看影片的時候,只想要看特定角色的片段,也可以先用一張影格來便是其中一個角色,接著軟體的時間軸上就會只出現特定角色的影格,算是還蠻有趣的軟體設計。


另外一個軟體,則是由AMD和BlueStacks合作開發的一個Android系統模擬軟體,讓電腦可以快速具備雙系統。而這個軟體跟其他Android模擬器軟體最大的不同,就是可以支援AMD GPU硬體加速,以達到更流暢的使用效果,並且也能夠支援全螢幕使用,若是使用一些像是二合一個Windows平板電腦,也就可以像是多了一個Android平板來用。


Intel

Intel今年在CES展場上主要的重點則是在一些智慧裝置或是穿戴裝置上面,其中新發表的Edison智慧裝置,外觀大小大約跟SD記憶差不多,並且還整合了一個22奈米的x86處理器以及微控制器,並整合了低電壓DDR2記憶體以及NAND Flash儲存顆粒,且亦可支援Wi-Fi以及Bluetooth LE無線連結技。主要的用途則是用來開發一些微型聯網裝置或是穿戴裝置之類的產品應用。






在現場Intel則是將這個Edison晶片放在一個嬰兒衣物配件內,並可透過無線連結的方式與行動裝置做整合,父母或是保母可以隨時查看嬰兒的生理狀況。


另外,在會場上也有新發表了一個新的Intel RealSense技術,讓使用者可以更自然地與電腦進行手勢互動操作,以及精確地臉部辨識能力。



這次在現場上則是實際展示了一個導入技術的3D攝影機,透過3D與2D攝影的結合,不僅可以加強人臉辨識能力,透過軟體的配合,在一些手勢指令或是互動應用時,也能夠讓使用者更直覺地操作。而這樣的技術不只會有這類的3D攝影機產品,之後更有可能會直接內建在筆電或是平板電腦之類的產品。




NVIDIA

NVIDIA今年在CES上最主要的重點,就是正式發表了一款新處理器-TEGRA K1,而且TEGRA K1不只會在平板電腦上出現,更將會應用在車用電子的領域。除此之外,在NVIDIA的攤位上,也特別架設了多個GRID伺服器以及SHIELD專區,讓到場的參觀者,可以直接體驗同時體驗到GRID運算效能以及SHIELD遊戲串流效果。而針對桌上型電腦遊戲玩家,NVIDIA這次在CES上也有展示了多台具備G-Sync功能的顯示器,以來解決玩家們在遊戲中常會出現的畫面撕裂以及開啟垂直同步後的所帶來的延遲感。


先來看到TEGRA K1的部分,這款新處理器未來將會有兩個版本,基本上在晶片的架構設計大致上相同,也都具備了192個GPU運算核心,而最主要不同的地方,就是其中一個版本仍會是採用四加一核心的32位元Cortex-A15處理核心,而另一個版本將會是採用代號DENVER的64位元雙核心處理器。不過,後者預計要下半年才會出現,所以究竟實際的效能與架構,其實都還沒有明確。


這次TEGRA K1中所搭載的192個GPU核心,則是已經用上了Kepler架構設計,所以也讓TEGRA K1的運算效能更加提升。


由於GPU核心架構的改變,新推出的TEGRA K1已經可以支援DirectX 11,而耗電量則大約是在5瓦左右。


這次NVIDIA所推出的TEGRA K1處理器其實並不只有應用於平板上,未來也將會導入更多車用電子的應用。像這次NVIDIA所提出來的PROJECT MERCURY水星計畫中,則有一個數位儀表板的概念。


而透過客製化的應用程式以及TEGRA K1的運算能力,這時便能讓用車人隨時都可以快速地自訂儀表板顏色,背光甚至是材質等要素。




另外,TEGRA K1處理器也將會應用在汽車設計上,並且透過處理器的即時運算,也讓設計者可以很即時看到自己所做的設定變化


底下則有錄了一段實際操作的影片,給網友們做個參考囉!
[iframe]=http://www.youtube.com/v/X3CFOo93P9U?version=3&hl=zh_TW[/iframe]

NVIDIA這次的攤位上,則是特別架設了GRID伺服器,並且還設立了一個SHIELD專區,讓使用者可以利用無線串流的方式,將GRID運算好的PC遊戲畫面傳輸到SHIELD上,並可直接利用SHIELD的遊戲手把來操作遊戲。




實際操作的時候,使用者則是可以先打開一個NVIDIA GRID應用程式,讓SHIELD與GRID進行連線的動作。進入主畫面便可以看到許多在GRID上面的遊戲。


直接點選遊戲圖示之後就可以開玩囉!


在執行遊戲的過程中,使用者若是想要進行一些GRID的設定或是觀看說明,直接點選螢幕就會跳出選單。


另外在現場的G-Sync專區上也擺設了兩台4k顯示器來比較一下有無G-Sync功能的差異。底下則是錄了一段影片給大家做個參考。




記憶體固態硬碟


KINGSTON

即將在今年第三或第四季推出的Intel Haswell-E處理器以及X99晶片組平台最大的特色,就是支援了四通道DDR4的記憶體,而Kingston今年在CES的展區上,也特別展示了採用DDR4的記憶體的伺服器平台。


其中每支記憶體容量可達到16GB,而且即便是達到2133的運作時脈,也只需要1.2V的電壓。


針對一些迷你電腦的平台,Kingston也有推出了SO-DIMM規格的超頻記憶體。
像是裝在ASROCK M8電腦內的記憶體則是可以達到DDR3-2400的運作時脈。


而技嘉推出的BRIX小電腦,也能夠用上DDR3-2133的SO-DIMM記憶體。


Kingston在現場也展示了一片名為PREDAROR的PCIe介面的固態硬碟,最大容量將可達到1TB,其中採用的硬體控制晶片應該也是SandFoce所推出的SF-3700系列。


從現場的測試數據來看,這款PCIe固態硬碟的效能約可達到1806MB/s。


而在2.5吋的固態硬碟產品線上,接下來也將會有採用Sandfoce SF3700的產品。


隨身碟的部分,這次在現場則是有展出了一個具備硬體加密技術的USB3.0隨身碟-DataTraveler Locker+ G3。當這款隨身碟連續登入10 次失敗的話,隨身碟就會自動鎖定,並重新格式化,減少因為隨身碟遺失而資料外洩的問題。至於速度方面,最高讀取速度可達135MB/s,寫入40MB/s。


另外,現場也展示了一個外型相當小且同時具備一般USB和Micro USB兩種傳輸接頭,讓使用者可以直接接上行動裝置來存取資料。


實際接上手機後的模樣。


SUPER TALENT



一走到 SUPER TALENT的攤位時,就看到了一張PCIe介面的固態硬碟。其詳細型號為RAIDDRIVE II PLUS SSD,是採用PCIe Gen 8的傳輸介面,容量規格會有480MB~2TB可以選擇。而從產品名稱也不難猜到,這張固態硬碟已經有做了RAID 0磁碟陣列來加速,且其中的陣列控制器,則是採用了LSI的控制晶片。就官方所提供的規格數據,則是號稱可以達到讀寫3200MB/s的水準。


從側邊可以比較清楚看到,這款固態硬碟式採用了多片電路板組裝。


其中的記憶體顆粒是採用推出的2RH22D9LHQ。


隨身碟的部分則是有展出了一支USB3.0介面的Express RC4隨身碟,並且也能夠支援Windows To Go的功能,讓有Windows 8企業版的使用者,可以直接將作業系統安裝在隨身碟上,之後接上任何一台電腦裝置都可以開啟隨身碟內的作業系統開始操作。而傳輸速度方面,官方則是標示讀取320MB/s、寫入120MB/s。


另外還有展出一款型號為Express Dram Disk的USB3.0隨身碟,這款隨身碟最主要的特色,就是可以利用RAM Disk的功能來加速隨身碟的讀取。簡單來說,就是內附的軟體會先製作一個RAM Disk空間,所以儲存資料的時候就會先載入到RAM DISK上,讓讀寫效能變得更快一些。


透過RAM DISK加速後,傳輸效能則會提升到讀取4000MB/s、寫入5388MB/s。


因為會場的廠商眾多,所以關於CES現場的報導將會依幾個主題來分成幾個篇幅,好讓大家比較方便的觀看,接下來將會再為大家帶來一些關於電競周邊、無線充電以及3D列印等相關報導,還請大家稍稍等待一下囉!

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