自從DELL推出X5之後,就在美國造成不小的震撼,強悍的規格、超美式風格、不可思議的價位,都是造成熱賣的原因,也難怪這台PPC在美國可以賣到缺貨,還缺貨已久哩!我想假使DELL不做銷售地區的限制的話,我看工廠【註一】可能會接到癱瘓了~~
 買到這台純美式風格的PPC後,就一直想研究一下X5的內部架構,看看是否真如我想像中的充滿驚奇?!身經百戰的我,在拆解這台機器時,也是會有點緊張,深怕一個不小心,近萬元的新寵而就這樣說再見了,所以還是老話一句:各位小朋友不要學習的,叔叔我可是有練過的!!:-D
 好了,廢話不多說,我們就來看看X5的裸照吧!!


《機殼篇》

 其實還容易拆的,就六顆螺絲還有兩側膠條拆下來就剖成…不是啦,是分為兩半,外部就是機殼,而內部則是電路板還有LCD模組。沒有像CASIO、HP那麼難拆,果然是繼承美式風格的做法…ccc



劃圈圈的地方應該是製造日期。猛一看……民國92年3月11日,難怪我的X5升級成A03之後,CPU不會變成PXA 255~~


這是背面機殼。(慘!詞窮)


這是正面機殼。我們來看看正面的放大圖好了~:-)


中間的地方就是電源按鈕,左邊則是耳機插孔~


那個被稱為觸角的奇怪物體就是輸出聲音所需用到的喇叭接線。
至於中間那個就是大家最詬病的鬆餅按鈕。真的是鬆到不行!
拆開後才知道怎麼回事,等一下會為各位解釋一下~~

《核心篇》


 這就是X5的LCD模組。為了要查明是否有空隙,我還特地粉仔細的觀察,結果各位知道嗎?!封的非常紮實,總算可以向國父 孫中山(立正站好)交代了。
 既然拆解了,那我當然就不會放過機會,趕快跟別人拿塊保護貼來貼上去,嘿嘿嘿~~


 這個就是X5的機板了。看到這塊就讓我想起很久很久以前拆過的A-16機板,果然時間證明了一切:電子科技的進步實在是太快了!:-P
 就這張圖片為各位簡單地說明一下:(小弟我雖然是電子科畢業,但是沒學好~)
  紅色圈圈的地方就是負責隔離(不是SARS的隔離)機板與LCD模組,避免接觸,還可藉由元件之間的空隙做散熱的功能。講到散熱,以後會不會演變成要貼散熱片呀(因為速度越來越快)?!
  標示為A的則是Intel PXA 250 400Mhz的CPU。我想國內的X5,應該八成以上都是用這一顆啦,如果有人升級後系統資訊顯示為PXA 255,那我告訴你,你一定要感謝上天的啦!(要跟我交換也行…cc)
  標示為B的則是32MB SDRAM。正面反面各一顆,所以就是32MB×2=64MB。
  標示為C的就是Flash ROM。一顆容量24MB,兩顆就是48MB,這應該就不用寫運算式了吧?!
   不過X5是用哪家生產的Frash ROM,我就不知道了,因為他用白色貼紙貼起來。(叫我撕?!錢先給我~^.^)
  綠色區域就是功能鈕。


為了怕各位看不清楚,所以小弟特地拍了一張近照,讓各位可以用力的瞧!
 講個題外話,我在試著拆LCD的排線時,因為搞不懂要怎麼拆,差一點就拆壞。還好後來有救星打電話跟我聊天,就順便問他一些撇步了!
 感謝這位仁兄啦~~讓我不用再花九千多元買一台!

 看完正面後,我們就來看一下機板的背面吧~

 背面看起來就很清爽,因為幾乎所有的IC元件都設計在正面,所以背面大都是電路。比較特殊的就是中間偏下方的封裝晶片了,這個就是X5的控制晶片,來看一下近攝圖。


 標示為A的則是MediaQ的Chip,編號為1132。關於MediaQ 1132的簡介,小弟有PO在板上,在此就不贅述了。【註二】
 標示為B的就是32MB SDRAM。至於框紅圈的則是備用電池電路的接觸點。

 說到這裡,各位還記得剛剛小弟說到的鬆餅按鈕嗎?它為什麼會這樣的鬆軟呢?可不是加了傳說中的千年酵母菌:|,而是那根柱子所闖的禍,請看下圖!!


按鈕那麼大顆,接觸面積那麼小,我看不鬆才怪哩!!要改善此缺點的話,也只能想辦法加大接觸面積了。怎麼做呢?!我還在想。如果此時有人想到好點子,歡迎提出建議噢!編按:又在害別人下水了)


剛剛忘記介紹一些按鈕的配置,就來補充一下了:
 A.耳機接孔。音源輸出還蠻純淨的。
 B.電源鈕。
 C.這其實是麥克風接點。
  很多人一定會問說:怎麼不是用線直接焊接呢?因為要符合模組化的設計原則呀!麥克風就直接套在機殼預留好的位置內,作業員或工程師在安裝時就直接套合就行了,既不用擔心那條線在安裝過程中意外扯斷,也不用為維修時因焊接可能會造成的假焊點所煩惱。備用電池電路設計時也是朝這方面實行,所以在一開始我說:X5很好拆不是沒有原因的!
 D.紅外線裝置。本來小弟想改裝一下,把這元件更換成支援FIR的零件,可是…..好難!所以就算了。編按:裝肖為呀!)

《拆解感想》
 雖然說拆解的過程中有些障礙(許久沒碰PPC),不過在看到X5的真面目後,對DELL的佩服又更多了幾分。看IC元件的配置,線路的走向,模板的設計,都不太像是兩個多月就設計完畢的產品。所以台灣廠商在OEM的同時,也可多多學習別人的設計理念,並嘗試著往ODM發展,甚至是自創品牌來更加突顯自我的風格。目前都只是跟隨別人的理念加以改良,似乎也應朝創造者的方向去實行,這樣台灣的資訊業才能擺脫代工的包袱!
 抱歉,話多了點,這篇是小弟心血來潮寫的,所以在註解上可能會有些疏失或者是遺漏的地方。還請各位多多指教!

【註一】DELL Axim系列是由台灣緯創OEM的,根據Matika大的指示,其模板有80%承襲E-200,不過就品質上穩定多了。:-)
【註二】關於MediaQ的簡介,請看這篇這篇討論
chiang 於 2003-06-27 01:51 修改過
DavidJackson 於 2003-07-01 08:56 修改過