繼前幾年的D-Frame、透以及S-Frame等機殼產品之後,InWin迎廣在今年Computex展場上,再度推出了一款讓人相當驚艷的H-Tower,其特別之處,不僅只是採用全鋁材質,還有加入自動開啟外殼的設計,並且也有提供專屬的APP應用程式,讓使用者可以透過行動裝置來開啟機殼。除此之外,這次還推出了805、808以及909等採用強化玻璃搭配鋁鎂合金材質的機殼產品,外觀質感亦相當出色,完全擺脫一般機殼的硬派印象。


在現場展出的H-Tower除了原本的銀色外型之外,還有一個與ROG合作的紅黑配色款。這款H-Tower的機身主要是採用鋁鎂合金所打造,可支援至E-ATX規格的主機板。其中比較特別的地方,就是採用了自動化的設計,在機殼上有特別設置了開關按鍵,只要使用者按一下開關就可以自動開啟機殼。




在機身前面板上的I/O埠除了有USB3.0以及3.5mm的音源孔之外,這款機殼也已經有提供USB3.1 Type C擴充埠,讓機殼有更彈性的擴充性。


這次會場上展出的ROG配色款機殼中,除了有搭配ROG的硬體之外,也加裝水冷一起展示,整體配置看起來相當豪華。不過,就現場人員表示,目前只有銀色款確定會上市,但紅黑款只是為了展示之用,還不確定會不會正式出貨。


機殼合起來的樣子,看起來真的很像變形金剛的LOGO啊!


針對這款機殼,迎廣還有提供APP應用程式,讓使用者可以透過行動裝置來開關機殼。目前展示的APP介面還只是測試版本,未來正式版推出後,介面與功能可能還會有一些更動,請玩家們拭目以待吧!


底下也實際錄製了一段H-Tower透過行動裝置來控制開關的影片,給網友們做個參考囉!


除了H-Tower之外,現場還有展示一款型號為909的機殼產品。從這款機殼的外型來看,基本上可以算是之前904的加大版,可以支援至E-ATX尺寸的主機板。而其外型設計一樣都是採用鋁鎂合金材質搭配黑化的強化玻璃,整體質感相當不錯。


909機殼的前置I/O是設置在機殼的側邊,而且這次除了有3組USB3.0和3.5mm音源孔之外,也有加入USB3.1 Type C擴充埠,方便使用者連結更多的擴充裝置。


機殼的PCI背板是隱藏式的設計,有提供了8組PCI空間。


另一款型號為808的機殼產品在前面板以及側版的部分,都是採用了強化玻璃材質,而機架部分則是採用了鋁鎂合金材質。而這款機殼一樣也可以支援至E-ATX尺寸的主機板。


機殼前面板上有提供一組5.25吋的空間,並且還有設置兩組USB3.0、兩組USB2.0以及3.5mm音源等I/O埠。


從機身後方可以看到,這款808機殼是下置式電源的設計,並且有提供8組PCI空間。而針對散熱的部分,在上方也預留了4個水冷孔,讓有需要搭配水冷使用的玩家可以更方便配置管線。


再來看到的是這次展出的805機殼,其前面板以及側板部分都採用了強化玻璃設計,而且在機身前方裡面還有加入六角形的格紋設計,搭配燈光之後,外型看起來相當特別。


這款機殼前置I/O除了有USB2.0、USB3.0以及3.5mm音源埠之外,也有加入了USB3.1 Type C擴充埠。由於這款機殼的體積設計比808小一點,所主機板尺寸規格最大只能夠支援至ATX。


這款機殼一樣也是採用下置式電源設計,而且一樣有設置了8組PCI擴充空間。


針對ITX組裝的部分,迎廣在這次的展場上也展出了一款型號為Chopin(BQ696)的小型機殼。這款機殼是採用鋁鎂合金搭配鍍鋅鋼板材質設計,而且在機殼內已經有直接內建電源供應器,並有設置兩組2.5吋的硬碟空間。


在機身側板與上方都有設置蜂巢式的孔洞來增加機身散熱效果。




這款機殼的前置I/O是設置在機殼的側面,有提供了兩組USB3.0傳輸埠和3.5mm音源孔。


機殼背後可以看到,機殼底部已經有搭配一個電源供應器。