上個月底在台首次亮相的Sony Xperia Z3+想必已經引起許多索粉的關注,因為它的外型更簡潔、有型,在內的進化更是不容忽視,但一般消費者對Z3+與Z3的差異可能僅止於外觀上的改變,所以索尼原廠首次邀請來自東京的設計團隊來台,其中還包括Xperia Z3+這款產品的主擔當「新田 岳」先生,目的就是要透過媒體讓消費者更瞭解Z3+相較於過去產品的優勢與差異,相信各位已經迫不急待想知道Z3+鮮為人知的秘密,接著就跟小編一起看下去吧!


上一次出現在記者會中的四色Sony Xperia Z3+,這次也同樣在現場展示,由左至右分別是永夜黑、永晝白、碧水藍、晨曦金這四色,小編個人比較偏愛晨曦金這款,因為它的鏡面效果最強烈。


上圖由左至右分別是Z、Z2、Z1以及Z3+(沒拍到Z3...),從2013年9月Sony Xperia Z1推出到Z3+發表時間差不多過了一年八個月,而Z1可說是這四款壽命最短的旗艦機,因為隔年二月MWC索尼就發表了Z2,連半年不到就改款...也難怪當時被許多Z1用戶抱怨;而Z3其實也沒好到哪裡去,因為同年九月就推出,嚴格說起來Z3+距離上一代產品的間隔時間才是最長的,這情況真是非常的弔詭。再來從上圖各位可以發現,Z2、Z3+這兩款雖然同樣搭載5.2吋的IPS螢幕,但很明顯最右邊的Z3+的外型看起來最為纖細、輕薄,因為工程師在機板及零件部分下了許多功夫。


接著看到這四款Z系列的機頂設計,很明顯可以看到唯獨Z的耳機孔為開蓋式,之後推出的那三款(包括Z3)耳機孔皆為外露式設計,也就是說耳機孔也支援IP65/IP68的防水防塵規格。


再來看到電源開關這一側,圓形的電源開關一直是Xperia的特色,除了Z之外其它三款手機也都內建實體快門鍵、再來是音量鍵,不過Z3+不同其它三款手機將記憶卡插槽與SIM卡整合在一起。


由於Z3+取消了磁充介面,所以從機身左側看去會發現Z3+的外觀最為簡潔,當然線條也更平滑就猶如精品般,。


最後看到機頂的結構,而Z3+最有話題的地方莫過於取消磁充的同時還將Micro USB插槽設計在機頂,且還是外露式結構,就算未加蓋同樣也防水,看到這裡連小編都心動了!因為這是多數Xperia用戶幾年前就期待的規格,如今總算得嘗所望。


這天在現場也產出了Z3+的細部零件,從處理器、模組連接排線、主組件、背版還有主外框。


Sony Xperia Z系列歷代以來均採用不可換電池設計,這次也很難得可以看到拆蓋後的內部結構,讓我們得以一窺Z3+的秘密。


Z3+採用「高通 Snapdragon 810 64位元八核心處理器」,而這也是目前多款旗艦機搭配的處理器首選。


血統承襲Cyber-shot,秉持著「One Sony」的設計理念,Z3+搭載索尼開發的1/2.3吋 Exmor RS™ for mobile感光元件以及G鏡頭,擁有25mm的超廣角視野,而且支援電子防手震。


與過去Z3略有差異的主邊框,金屬質感強烈同時非常的輕盈。


各位可以發現Z3+在邊框轉角處的設計與Z3也有差異,因為Z3+在這裡加入了金屬材質,藉此讓色澤更光亮。


這是Z3+的主背版,相當薄一片。


再來是模組連接排線,應該可以將它視為人體的中樞神經。


外露式Micro USB插槽的特寫,橘色橡膠圈可用來避免水分或灰塵入侵,若有水分跑到插槽內的時候即不會導電,也就是無法進行充電,所以各位可以不必擔心短路可能造成的傷害,但原廠還是希望各位在充電前可以先確認是否有多餘的水分在插槽內。。


看完Z3+的細部零件之後我們來聽聽來自東京總部的Xperia Z3+主擔當「新田 岳」先生,來親自介紹Z3+的特色。


首先是Z3+的核心架構,正如小編前面提到的,它採用Snapdragon 810 64位元八核心處理器,支援4G LTE Cat 6的上網速度,同時也支援WiFi MIMO 雙天線接,藉此讓上網速度更快。


圖左是Z3、圖右是Z3+,各位可以看到厚度與重量的差異,在重量與厚度縮減後規格卻比前一代更強,這就是設計團隊的努力!


機背相機除了採用1/2.3吋 Exmor RS™ for mobile感光元件以及G鏡頭之外,同時還加入BIONZ for mobile影像處理引擎,支援無損畫質的數位變焦,這顆G鏡頭的光圈最大為f/2.0,另外最高感光度為ISO 12800。


這次Z3+照相功能中比較特別的地方就是加入自動「食物辨識」的功能,除了會自動辨識之外,對於亮度、飽和度相機也會自動進行優化。


前相機雖然只有510萬畫素,但依然具備25mm的超廣角鏡頭。


前置相機也支援智慧場景辨識與電子防手震。


透過LDAC的最新藍牙傳輸技術加持,無線傳輸音質要比過去進步三倍。


上圖三位由左至右分別是:
「田代 勇輔」音響/音效硬體設計團隊Leader:專業領域包括音響及音效解決方案相關工程。
「新田 岳」Xperia Z3+主擔當:參與過多款Xperia Z系列手機、平板的開發。
「高野 浩司」榮獲2014年Sony集團最佳工程師殊榮:專業領域正是相機與螢幕工程。
「黃奕捷」觸控螢幕開發與管理:專精在螢幕的觸控技術。


☆ Sony Xperia Z3+‧相機解密


首先「高野 浩司」先生要向我們解說Z3+的相機特色,更強大的前置相機,其中包括電子式防手震的輔助,以及低光源的拍攝;再來是風格獨具的人像模式與自拍倒數功能。


從上圖可以看到前置相機的細部規格,包括那1/5吋的「Exmor R」感光元件,再來還有智慧場景辨識的加入。


前置鏡頭可辨識的場景十分豐富,而且也可以偵測相機目前的狀態,是靜止、移動或是正在行走,若是再行走的話電子防手震這時就會啟動,透過以下影片各位可以看看電子防手震的表現。


▲【Sony Xperia Z3+】前置鏡頭電子防手震表現!



透過BIONZ for mobile影像處理引擎的運算,Z3+主相機可執行三倍的清晰變焦,這功能在Z3身上也有,1.5倍變焦的時候是直接從2070萬畫素中擷取800萬畫素,3倍光學變焦的時候則是從800萬畫素擷取200萬畫素,然後再以補插點的方式模擬800出萬畫素的照片。


這裡再補充一下Z3+前置相機規格,25mm的超廣角、500萬畫素影像、搭載ExmorR背照式感光元件,有利於在低光源的環境下拍攝。


拍攝人像時相機會自動判斷臉部的光源,先針對臉部亮度個別調整,然後再對背景作修正,而非全面將亮度提高或將過曝修正。


原廠這次特別強調Z3+在拍攝食物時的優勢,現場示範時真的很聰明,光源不足時同樣可以順利偵測而且會自動調整食物照片的亮度與色彩。


▲【Sony Xperia Z3+】前置鏡頭+美食自動辨識。



利用前置鏡頭自拍時使用者可以選擇更有個性的風格、將眼睛放大、或是加入一些趣味性。


更人性化的自拍模式,現在當使用者選擇自拍計時器之後,快門鍵就會出現倒數的秒數,各位可以參考以下的影片。


▲【Sony Xperia Z3+】前置鏡頭+自拍倒數。


☆ Sony Xperia Z3+‧螢幕及觸控解密


從上圖可以看到triluminos螢幕顯示技術的加入使得Z3+的顯色更完美,從色域圖中我們也可以看到triluminos螢幕顯示技術的顯色範圍更廣。


針對人類的膚色以及自然界的花朵,透過triluminos螢幕顯示技術也可以更真實的呈現在大家眼前。


X-Reality for mobile影像技術可以讓一般解析度的影片在Z3+螢幕上顯示時,在銳利度或是細節方面有顯著的提升,這個技術的確很誘人,小編自己也很愛這個功能。


另外在螢幕的亮度方面,Z3+就連與上一代Z3相比也有16%的進步,與Z2相比的話更有將近40%的提升。

Z3+所搭載的螢幕在戶外強化下顯示時,會自動依照環境亮度去做改變,上圖的意思就是亮度足夠的區域其亮度並不會做改變,螢幕會針對暗部去提升亮度與細節,再也不用擔心強光下的無法順利的瀏覽照片或影片。


▲【Sony Xperia Z3+】強光下螢幕亮度自動調整 + 低解析度影片自動強化 



Z3+特別在LCD的面板上增加記憶體,藉此減少電源的消耗。


雖然從Xperia Z1到Z3+都支援防塵防滴的規格,Z3+更支援到IPX5/IPX8,但過去遇到螢幕上有水滴或在水中操作時總會顯得不夠流暢,而這正是Z3+的進化之一!


面對充滿水珠的Z3+螢幕在操作時依舊順暢,因為Z3+會自動判斷手指的乾溼狀況,現場體驗時也明顯感覺到Z3+與過去產品的差異。


▲【Sony Xperia Z3+】觸控充滿水珠的螢幕。


☆ Sony Xperia Z3+‧音效解密


從上面的規格可以看到Z3+相較於Z3最大的幽是就是LDAC的加入,還有Headset Companio改為自動配對。


透過LDAC最新無線藍牙傳輸的加持,聆聽音質要比過去進步三倍左右。


LDAC利用最新的編碼技術,將檔案封包分批傳輸,藉此保留完整的高音質;傳統的藍牙傳輸在傳送前需要先降格再進行傳輸,所以音質會有明顯下降。


在Z3+身上Headset Companio會自動與耳機配對,而且不限廠牌與型號。


音效自動最佳化也是Z3+的強項,對聆聽品質有要求的話,建議可以去櫃上體驗看看Z3+的不同之處。


小編在現場也有進行試聽,不知道是耳罩式耳機的加持還是Z3+的音效表現真的比較強,戴上去的聲音非常立體且有臨場感。


☆ Sony Xperia Z3+‧設計解密


上圖可以看到鋁合金邊框的原型,這次四色的靈感來自大自然。


由於四個邊角是最容易碰撞而受損的部分,所以Z3+特別以透明蓋包覆金屬框架來呈現,這麼一來就算有刮痕也可以保持應有的金屬光澤。


從這裡便可以看到邊角的全新設計。


SIM卡與Micro SD卡設計在同一個槽中也是Z3+才有的改變,看起來更為簡單且俐落。


☆ Z3+東京設計團隊‧Q&A時間


Q1:Z3+的揚聲器移至側邊不如過去Z3的正面雙喇叭搶眼,請問喇叭的單體尺寸是否有改變?對音質有影響嗎?
A1:尺寸的改變一定是有的,但為了讓機身更輕、更薄我們做了這樣的決定,同時音質與過去相比有過之而無不及,反向思考是不是會覺得這更符合全平衡的設計理念呢?!


Q2:以Z3+為例它不像C4擁有規格更強大的前鏡頭,是否為了符合全平衡的設計理念而有所犧牲呢?
A2:其實前鏡頭的效能並未被犧牲,而且還多了AR EFFECT的功能;另外我們團隊目前對全平衡的設計理念不僅有把握也充滿了信心。


Q3:Z3+的機身雖然更輕、更薄,但邊框似乎有點刮手?
A3:因為邊緣的厚度略高於螢幕,目的就是讓邊框具有保護螢幕的作用,當手機正面落下時螢幕也不會首當其衝。


Q4:Z3+未來是否會像Z3提供無線充電皮套?後續機種是否有計畫採用Type C插槽?
A4:目前沒有計畫推出Z3+的無線充電皮套,Type C有在研究,但實際應用時間尚未確定。


Q5:有鑑於Sony Mobile團隊的全平衡設計理念,請問未來Xperia手機會著重在相機規格還是螢幕顯示上?
A5:未來會持續會以「全平衡」設計理念為優先。


Q6:目前Z3+所搭載的全新Qualcomm®Snapdragon™ 810 八核心 64 位元處理器,在其它品牌上似乎有遇到過熱情形,請問Sony在這方面如何解決?
A6:我們活躍核心處理器,藉由調配工作量來控制溫度,處理器會視當下的需求選擇用幾顆CPU來作業,並不會全時運作。


Q7:在Z3+的相機介紹上我們看到了許多新功能,請問未來是否會下放到舊機型身上?
A7:因為有新硬體的加持Z3+才有這優勢,因此操作起來比較流暢,未來的確有可能會下放給舊機型,但目前還在規劃中,所以時間尚未明朗。


以上就是Z3+的一些秘密,未來的完整評測報告就看之後Nanako的分享吧!