自從三星丟出因為難以控制發熱問題,而不在S6/ S6 Eage手機上採用Snapdragon 810的新聞出來後,這顆處理器的溫度表現就備受關注,再加上會採用Snapdragon 810的裝置,都是各家的壓箱旗艦機,因此關注度又被放大,儘管高通在很多採訪場合裡都澄清Snapdragon 810沒有發熱的問題,但在種種新聞推波助瀾下,消費者似乎看到Snapdragon 810,除了高性能外,就是聯想到發熱,這個議題像個魔咒,緊緊跟著Snapdragon 810(以下簡稱S810)。

不只消息面,消費者的使用反饋,也圍繞著發熱在打轉,Xperia Z4/ Z3+的消費者反應便是一例(雖然不知道原因是來自S810,還是因為SONY的程式寫得不好)。
手機廠商如小米Note Pro、One Plus 2、樂視的樂Max..等,更以「解決S810發熱」,或「採用不發熱的新版S810」為賣點,間接指出別人的S810有發熱的問題,我們的沒有,這些都讓高通一再被人家在傷口上灑鹽。

其實高通不是沒有澄清,但或許是反面意見更搶鋒頭,也或許是消費者手上的M9、Z3+就是會發熱,所以即使澄清了,依然沒能平息關於溫度的討論。

不知道是不是因為最近一些手機的行銷話術,或不實消息傳得太失控了,以至於高通再次面對媒體,來澄清過熱,以及所謂新版S810這兩個問題。





高通資深行銷總監Michelle Leyden Li首先說明關於S810的發熱/ 散熱問題。


Michelle.提到,S810並不存在過熱的問題,雖然他們無法對消費者的反饋做評論(因為無法確認每個消費者當時的使用環境跟狀況,變因太多),但從客戶、手機廠商那邊得到的反應,都對S810相當滿意,也表示S810很能符合他們的需要,另外從一些S810手機評測裡,也沒有看到指出處理器過熱的評論,而且測試數據也在標準範圍內。
高通表示,目前已經有11款搭載S810處理器的裝置上市,正在準備中的也有60部以上,可以預見之後市面上會有更多搭載S810的產品,廠商持續推出S810的產品,就表示他們對S810品質還是很有信心。

另外最近One Plus 2手機提到採用了v2.1版的S810處理器,解決發熱問題,引來HTC的全球網路溝通經理Jeff Gorfon在Twitter上說,其實我們家的M9早就用v2.1版了...
這個新聞一出後,就讓人產生那沒有採用的v2.1的那些手機怎麼辦?可以換晶片嗎?早買錯了嗎?...之類的疑問。對於新版本的說法,高通今天也澄清:Snapdragon 810只有一個版本。

也就是說並沒有所謂v2.0、v2.1的區分,高通也沒有這樣做命名,但這不代表沒有改良,其實不只S810,每一代的驍龍處理器,在他們的生命週期裡,都會針對軟體不斷做優化,這是本來就會,也持續在做的一件事,而且產品有優化,也不會獨厚某一家廠商,而是所有合作的客戶會一同受惠。
而且前面提到,高通認為S810並沒有過熱的問題,所以也沒有所謂的前一版會過熱後一版不會這種問題。
所以One Plus 2或小米的說法或許只是一種行銷上的話術,但為什麼會冒出v2.1這個說法...目前不詳...







國外EETimes這個科技評測網站,上週發表了一篇旗艦機溫度測試,他們收集了Galaxy S6、HTC M9、ZTE的Nubia Z9、小米Note Pro四部手機來做測試,除了S6,其他都是搭載S810處理器的機種。他們用三種方法作測試,包括至少拍攝五分鐘4K影片、玩Need for Speed遊戲,以及跑GfxBench T-Rex benchmark,並在過程中用熱像儀記錄表面溫度。(原文連結 )

結果拍4K影片時,最高溫度出現在S6(40.2度),小米Note Pro及M9則都在39度左右,Nubia Z9拍攝的是24fps/ 4K影片,溫度最低(35.8度),結果也提到越薄的手機,如S6及小米Note Pro,溫度會較高。

遊戲測試部分,最高溫度出現在小米Note Pro(36.5度),其次依序是S6、Nubia Z9、M9。文章裡提到,三台S810的手機,因為設計和軟體設定各有不同,產生最高溫度的地方也都不一樣。而小米Note除了背面左下角外,上方中間也有一區溫度較高,推測可能是USB連接器,但因為沒有拆機來看,這也只是推測而已。

跑Benchmark部分,溫度最高的是S6(41度),接著依序是Nubia Z9、小米Note Pro、M9,在35度及33度上下。
就這些測試看來,溫度都在合理範圍內,並沒有高到所謂過熱。
而同樣搭載S810的三款產品,溫度表現也各有不同。(好像...也不是打臉小米Note Pro的說法,只是別人也並不嚴重啊...很可惜沒有測試到Z3+)

發熱/ 散熱效率,跟手機的設計還是有很大的關係,所謂手機的設計包含很多方面,比方PCB怎麼布板、排線怎麼走、機殼採用什麼材質、厚度尺寸、用什麼方法散熱、其他零件如螢幕、各感應器、連接器、電池...等配合得怎樣,這些整體設計,也都是影響手機功耗、發熱/ 散熱效率的原因,而且有點複雜,處理器Soc只能算重要的其中之一,每部手機熱管理做得怎樣,得實際去看每部手機怎麼設計才說得準。

對此高通表示,以處理器晶片廠的立場來說,他們能做的是做好SoC整體的效能,再和各客戶(OEM)合作,看他們想要做怎樣的手機,依他們設定的條件及需求,配合其他第三方零件的狀況一起做調校,高通是從綜合性能、使用者體驗、客戶的需求..等整體的角度,去協助客戶調校,包括他們可以接受的熱管理效率。
對處理器廠商來說,能做的就是把SoC做到最好,但整體表現還是要看所有零件怎麼配合。
因此處理器SoC並不是影響發熱/ 散熱的唯一因素,或者各廠商要求的重點都不同,造成展現出來的溫度表現也有差異,不能一概而論的覺得用S810=會過熱。

高通認為,熱管理這個複雜的議題,短時間內並不會馬上消失,且隨著手機性能越來越強,這個複雜的問題還會繼續存在,這也是整個行業要去面對的,這塊和裝置整體設計有關,因此未來他們會更密切和OEM合作,在加強性能、控制耗電及熱管理上取得平衡。







但高通再次強調,這不代表現在的產品是有問題的,而且很多過熱的評論是來自跑榨出最高效能的Benchmark,這並不是生活中真實的使用狀況,高通關注的是使用者在真實使用時,會遇到怎樣的熱表現。
關於這點,在他們收到的反應裡,真實使用體驗上來說,S810是沒有過熱問題的,這裡指的不是模擬跑分的那種測試,而是用戶的日常體驗。

整體效能、使用體驗,是高通在這次說明裡一直在強調的兩個點。

現在手機功能越做越多,也越來越高級,對效能的要求也就越來越高,可能手機裡還得加裝更多零件、感應器、獨立的音效影像晶片...之類的,才能做到想要的高階功能,更多零件更高效能,就意味著更大的功耗。

但與之衝突的是,廠商及消費者又希望不要加大手機尺寸,甚至越薄越好。
於是物理上就很難避免發熱的狀況,高通在技術上能做的,就是加強功耗管理,因此高通每一代處理器都採用異質運算的架構(Heterogeneous computing),整合各運算單元的能力,在效能、體驗及功耗上取得平衡。

會後現場也提供幾支S810手機讓我們簡單試用,現場簡單試了Nubia Z9及小米Note,持續4K錄影,都錄了5分多鐘,發現表面跟金屬側邊摸起來有升溫,但並不是很熱,都在可接受範圍,不過現場沒有測溫槍或熱像儀之類的工具來測量溫度數字,只能告訴大家感覺囉。




總結下來就是
1. 高通澄清S810並沒有過熱的問題,從客戶端也沒有接收到關於這方面的回報。

2. 手機高溫和整體設計、各個零件、軟體調校也很有關係,處理器並不是唯一原因,以高通的立場來說,能做的是把處理器做好,但他們也會和手機廠商緊密合作,協助客戶調出符合他們要求,且讓效能、功耗、熱管理盡量平衡的裝置。

3. S810只有一個版本,沒有所謂的v2.1版,他們其實有持續在軟硬體上做優化,這件事在每一代的處理器上都會做,高通也並沒有另外推出所謂的改版S810,或特別說它是什麼版本。


在高通的立場來說是澄清跟說明,但每個使用者的想法一定不盡相同,不管如何,希望能提供大家一個理性思考的角度,全面一點來看發熱這件事,跟很多環節有關。
對消費者來說,最終使用者體驗還是最重要的,我們可以理解效能一高難免會發熱,但這個發熱會不會影響到我們的使用節奏,或導致該有的功能發揮不出來,就是高通跟手機廠商們,要幫我們把關解決的地方了。