LG G5四月份就要在台灣上市,這是全球首款採用金屬+模組化設計的智慧型手機,而且還延續LG可更換電池的傳統。將機身底部的模組取下後,不僅可自行更換電池,還能搭配LG專業相機模組、Hi-Fi模組兩款「LG Friends」的配件。在上週記者會時,LG未特別說明台版是單卡或雙卡,但現在確定台灣引進4G全頻雙卡版,採三選二卡槽設計,其中一個SIM卡槽與記憶卡槽共用,這也是LG繼V10後再度引進高階的雙卡手機。



LG G5的處理器為高通Snapdragon 820,與三星Galaxy S7/S7 edge(台灣引進Exynos版處理器)、小米5、未發表的HTC M10相同,基本上就是今年高階手機的必備規格。


G5側面有一個按鈕,按著將下巴拉出來,電池會與下巴連在一起。然後一手握持下巴、一手握住電池,用力後可以把電池取出。比起新的模組化設計,我比較不習慣LG把後置單鍵分離,音量鍵移到左側,但後面的電源鍵兼指紋辨識區(長壓是電源鍵),經常會錯亂,會想要從背後按音量鍵,畢竟後置單鍵是LG這兩年的招牌啊。另外,截圖的時候,以往只要單手就能完成,現在截圖變得有點不順手,雖說通知欄也有截圖快捷鍵,但我比較喜歡用按鍵來截圖。


今天一取得借測手機,趕緊來跟大家分享效能,測試時也安裝了CPU時脈與溫度監測軟體,以下就是G5硬體效能的各項數據。

高通Snapdragon 820採用自主Kryo四核心2.2GHz架構,其內部型號為MSM8996,搭配Adreno 530 GPU,是今年市面上最強的智慧型手機處理器之一。


G5只有4GB RAM+32GB容量單一版本,開機後實際可用容量約23GB,記憶體約2GB。


由於G5改用Type-C規格,買了G5之後相關線材也得更新,包括充電的傳輸線與OTG隨身碟。去年我測試一加2時,就買了一個Kingston的Type-C隨身碟,插在G5可正常使用。接上手機時會有左邊這張的圖示,有僅充電、檔案傳輸、相片傳輸、MIDI裝置、電源供應器等選項,選擇「檔案傳輸」後可傳檔。


G5跟三星一樣改用UFS 2.0標準,內建儲存容量讀取速度達到474.71MB/s、寫入速度是152.59MB/s,比起其它手機仍採用eMMC 5.0快得多。記憶卡方面,我用TeamGroup的128GB microSD卡來測(前陣子999元特價買的...),讀取速度是54.28MB/s、寫入速度20.54MB/s,速度只能算普通。


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利用安兔兔V6.1.2版測試3D GPU時,Devcheck背景監控顯示CPU溫度約為70度,四個核心時脈介於1.5~2GHz之間。此時摸手機的背面,有微微發熱的感覺,不至於到燙手。


安兔兔測得總分為133728分,高通S820目前跑出來至少都有13萬分,排行榜上同處理器的小米5是136875分、三星Galaxy S7 edge達134599分。


其中3D性能總分為49990分(3D孤立27719分、3D花園22271分),CPU性能為31551分,UX性能40608分。


LG G5支援加速度、遊戲旋轉向量、地磁旋轉矢量、重力、陀螺儀、光感應、線性加速度、磁力、方向、壓力、距離、計步等感應器。


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Geekbench 3的測試,單核心2256分、多核心5167分。



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3DMARK測試Sling Shot ES 3.1,處理器的時脈都在1.2~1.8GHz之間,處理器溫度大約70度,同樣機背有微發熱。


Sling Shot ES 3.1效能為1989分,而排行榜上的Galaxy S7 Exyons處理器版為2150分。


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PCmark的效能是5806分,在排行榜上僅次於採用Nvidia處理器的Nexus 9(5885分)。


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測試瀏覽器效能的Vellamo Score,利用Chrome跑得到4786分,也是超越以往的機種。


雖然高通Snapdragon 820處理器支援快充3.0技術,但LG G5與三星Galaxy S7/S7 edge一樣,都只支援至2.0的充電速度而已。台灣LG未提供Type-C變壓器,我手邊有在淘寶買的ANKER快充3.0變壓器,接上G5後測得12V/1.2A的充電效率,手機上也會顯示支援快充。接上快充變壓器時,CPU溫度約50度,機背有微溫感。


其它關於相機、內建UI與功能、續航力、LG Friends等配件的測試,下一篇再來分享,目前也還沒借到LG Friends的完整配件,可能要到4月中才會取得。