高通今天在香港發表Snapdragon 653、626、427處理器,三款皆支援高通Quick Charge 3.0技術,充電速度比傳統充電模式快出四倍。此外,支援雙鏡頭也從Snapdragon 800系列擴增到Snapdragon 600與400系列。在過去12個月,採用Snapdragon 600系列晶片组開發的OEM代工產品已超過400款,其中超過300款裝置已经問世,其它100多款装置正準備上市。



本次發表的三款處理器,都支援以下功能:
1. 透過Cat. 7(下載300Mbps/上傳150Mbps)支援X9 LTE網路,下行最高可達300Mbps;透過Cat. 13來支援上行最高可達150Mbps,比X8 LTE數據機高出50%的最大上行傳輸速度。
2. LTE先進載波聚合技術,在下行與上行提供最高達2x20 MHz的傳輸頻寬。
3. 上行支援64-QAM調變技術
4. 針對VoLTE通話採用Enhanced Voice Services(EVS)語音壓縮技術,進一步提升通話清晰度與通話穩定性。

Snapdragon 653處理器具備超越Snapdragon 652的CPU與GPU效能,隨機存取記憶體空間更從4GB增加兩倍到8GB,主核最高1.95GHz、採28nm HPm製程)。此外,Snapdragon 653的針腳與軟體和Snapdragon 650及652相容。

Snapdragon 626採用A53八核心最高2.2GHz、14nm LPP製程,支援Qualcomm TruSignal天線強化技術,能在訊號塞車的場所改善收訊效果。除了與Snapdragon 625維持針腳與軟體相容,更與包括Snapdragon 425、427、430、435等處理器維持軟體相容性。

Snapdragon 427採用A53四核心最高1.4GHz、28nm LP 製程,是首款將TruSignal技術內建於Snapdragon 400系列處理器的晶片組,提供前所未有的天線調校功能。Snapdragon 427與Snapdragon 425、430、435處理器維持針腳與軟體相容,並維持與Snapdragon 625與626軟體相容性。

Snapdragon 653與626預計在2016年底進行商業性銷售,搭載Snapdragon 427晶片組的裝置則是預計於2017年初問世。目前已知採用Snapdragon 653處理器的手機,是本週(10/19)即將發表的OPPO R9s Plus。