華為邀請媒體到上海,參訪上海研究所/終端實驗室。終端實驗室原本在上海研究所內,今年7月搬出獨立至新辦公區,在5分鐘車程外的上海金橋現代服務業開發園區內。未來包括Mate系列、P系列雙旗艦系列手機,以及Kirin晶片都在這邊開發測試,而終端實驗室負責測試的第一款產品,就是即將推出的商務旗艦機Mate 9(中國今天正式開賣)。


事前已先申請,憑著VIP通行證後可入內參觀,可惜實驗室與辦公區域基於保密而無法拍照。


實驗室內的測試項目包括:滾筒跌落測試、指紋鍵和螢幕點擊耐久測試、自動微跌測試、拉力測試、連接器強度耐久測試、精密壓力測試、軟載重和硬載重、一般跌落測試。


1. 滾筒跌落測試,模擬使用者手機意外掉落的情況下,手機內部結構發生空間干涉、單板器件受到應力、殼體裝飾件脫落等失效風險。每個項目的不同階段,都會針對性安排大量的相關實驗,機器設備包含兩台0.5公尺與三台1公尺的跌落測試。

2. 指紋鍵和螢幕點擊耐久測試,包含按鍵、觸摸螢幕、指紋等經常被使用者觸摸的部位,綜合評估中長期使用後的表現狀況,保障使用者的操作體驗。

3. 自動微跌測試,模擬使用者日常使用手機的過程,中、低、高度多次放置手機引起的疲勞失效。每款產品從一定高度跌落,測試不同跌落角度。機器可自動完成整個測試過程,節省大量人力。

4. 利用一定的拉力,對手機螢幕進行拉拔,主要為了驗證觸控螢幕貼合的黏性是否滿足要求,確保使用過程中不會出現螢幕脫落的情況。

5. 連接器強度耐久測試,用於測試USB等在反覆折彎的情況下,連接時是否失效。每個使用者插拔USB和耳機的方式都不一樣,華為對USB和耳機端口施加一定的壓力,正、反各測試幾千次,最大限度保障接口使用的可靠性。華為產品USB端口和耳機端口可以承受很多插拔,理論上可至少保障讓用戶使用2年。

6. 精密壓力測試,用於手機表面的單點擠壓測試。通常手機表面都存在一些薄弱點,如螢幕、聽筒、感應器、相機鏡頭等位置,華為產品會對這些點進行擠壓測試,確保強度高度可靠。

7. 軟載重和硬載重測試,模擬手機軟面和堅硬面意外壓到時所承受的壓力。華為產品可在相當於一個成年人體重的壓力下,分別承受軟載重和硬載重一段時間。

8. 一般跌落測試,為了保障使用者不小心摔了手機,也不容易發生電氣性能損壞。每款產品都要對手機多個姿態進行跌落測試,測試高度包含多個層次,分別模擬手機從口袋中跌落、拍照時跌落,以及打電話時跌落。為了精準找出故障發生的位置和原因,在跌落機旁佈置了兩台高速攝影機,在測試時記錄手機跌落到大理石上的瞬間,便於找到受力部位。



官方提供的測試影片如下:


華為投資的子公司海思,從2008年開始推出自家的處理器,目前高階系列是上個月發表的Kirin 960,用於最新旗艦款Mate 9系列手機。


Kirin 960採用台積電16nm FinFET+製程,其架構為ARM Cortex-A73四核心以及低功耗ARM Cortex-A53核心,大小核的搭配。GPU為ARM Mali-G71。與上一代Kirin 950比較,Kirin 960性能提升了15%、GPU提升了20%。Kirin 960支援LPDDR4 RAM,性能提升90%,文件加密讀寫性能提升150%,儲存容量也支援UFS 2.1。另外,Kirin 960支援LTE Cat.12/13,其下行速度最高可達600Mbps、上行速度最高可達150Mbps。在續航方面,Kirin 960採用升級的微智核i6,在某些環境下可以將功耗降低40%。在AR遊戲場景下,手机的續航效能提升一倍。




華為在全世界有16個研發中心,其中12個專注於智慧型手機的研發。在中國有上海、深圳、北京、西安、武漢,海外則是有美國、瑞典、巴黎、倫敦、韓國、日本、印度。