聯發科今天發表高階晶片heio X20系列再添新成員,新推兩款升級版helio X23和helio X27,在綜合性能、拍攝品質和低功耗等方面均有顯著升級,目前helio X20系列有X20、X23、X25、X27四款。



聯發科helio X23和X27同樣採用十核三叢集架構(2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex -A53)和CorePilot3.0架構運算技術,提供精密的任務調度和核心分配,同時兼顧處理器性能和功耗。相較於聯發科技目前最高階的helio X25,helio X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz,而且對CPU與GPU之間協同調度的軟體和演算法進一步優化,讓處理器綜合性能提升20%以上,在網頁瀏覽體驗和應用程式啟動速度方面,也有很明顯的提升。

helio X23和X27搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器,不僅增強了全像素雙核快速對焦(Dual PD)功能,而且在業內首次整合彩色+黑白智慧雙鏡頭與即時淺景深攝影、照相功能,實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。升級版Imagiq在畫面清晰度、飽和度、曝光控制、人物表現和大光圈效果等方面都有顯著提升。

在省電技術方面,helio X23和X27內建封包追蹤模組(Envelope Tracking Module),可以根據功率放大器輸出信號的強弱,動態調整輸出供給電壓,使得功率放大器的效率得以大幅提升,並降低手機射頻的功耗與發熱量,在最大輸出功率下節省約15%的電量。

此外,聯發科技曦力X23和X27採用MiraVision & EnergySmart Screen省電技術,可根據不同的顯示內容和環境亮度智慧動態調整螢幕系統參數,並且搭配人眼視覺模型技術,既能保證無損的視覺享受,又可降低最高達25%的螢幕功耗。

搭載helio X23與X27的手機裝置,近期就會推出,可能由魅族首發。