前兩年迎廣在Computex展出了一款幾乎都是採用強化玻璃組成的「TUO透」機殼,可算是當時相當少見的機殼設計,而在今年的CES展場上,迎廣再度展出了一款進化版「TUO透」2.0機殼,不僅機殼上的強化玻璃占組成比例更多,還全部改用燻黑處理,讓機殼看起還更加霸氣。


這次在「TUO透」2.0版機殼上的電源開關則是取消了原本一代的觸控設計,改用為實體的開關案,並且在前置I/O規格支援也提供了三組USB Type-A以及一組USB Type-C傳輸埠,旁邊還有3.5mm的耳機麥克風音源孔。


機殼上方的散熱開孔還是特別採用了許多不規則的三角形設計,而且旁邊還有快拆螺絲可以快速拆起上蓋來安裝風扇。


機殼背面的I/O位置也有用強化玻璃外罩擋住,讓機殼背後不會被雜亂線材影響外觀。


之前小編也曾經測試過第一代的透機殼,當時推出的價格大約是台幣三萬多,看來這款二代透應該也不會太便宜就是,若是有興趣的話也可以參考小編之前寫過的透機殼開箱實裝