SIRTEC/HIGH POWER,同樣是以代工生產為大宗的電源廠牌之一,早期英誌電源供應器便是出自其手,最近開始以自有品牌發表一系列電源供應器產品,這次要測試的是Rock Solid系列,輸出1000W的模組化機種。

Rock Solid系列有四種輸出瓦數:750W、850W、本次測試的1000W及最高的1200W。
全系列均有主動功率因數修正、雙端順向式電路拓墣、雙主變壓器設計、四路12V輸出、最多達6個(850W以上機種)並支援最新PCIE 8P的顯示卡電源接頭、具延遲停止功能的13.5+8CM雙風扇散熱技術、以隔離網包覆的模組化線路設計,對於高瓦數輸出有需求的使用者,提供穩定足夠的電力供應。

彩盒包裝,此款型號HPC-1000-G14C屬於Rock Solid系列中輸出達1000W的機種。


包裝背面用文字輔以圖片對此機種特色進行說明。


側面有四款不同瓦數機種的各路輸出規格,供使用者參考。


另一面標示出各瓦數機種其電源接頭的種類及數目,比較不同的是此系列電源將線材分為原生(NATIVE)以及模組(Modular),原生就是指直接連接在電源上不可拆卸的線組,模組則是可依需求來決定安裝與否的線組。


包裝內容一覽,電源供應器以不織布包住避免烤漆在運送過程中刮傷,模組化線組與電源線等配件以另外的紙盒收納,並有一本使用說明書。


電源本體外殼為黑色亮面烤漆,表面進行拉絲處理,質感相當不錯,鋼材有相當厚度,上下外殼的接縫處平整不鬆動。


電源供應器後方安裝有一八公分風扇進行熱氣排出,使用標準D型電源線插座,並設有電源總開關。


負責吸入冷空氣的13.5公分風扇,與外殼同色的風扇護網中央是銀色的HIGH POWER商標,旁邊加貼了風扇延遲關閉功能的說明貼紙以提醒使用者。


模組化線組連接插座,不僅以顏色區分周邊裝置以及顯示卡用線路,並註明該處接頭是由哪一路12V所輸出。


不含模組化線組接頭突出部分的電源供應器長度是22公分。


外殼側面的輸出規格及警告標語貼紙,標示電源型號及各路輸出量。


裝線材的紙盒打開後,就可以看到模組化線材、14AWG*3安規電源線以及固定螺絲。


主要電源接頭均直接連於電源供應器之上,以減少損失,24P ATX線路長度為56公分,處理器用電源接頭則提供一組8P以及一組4+4P,來搭配各種主機板不同的需求,這兩條線路長度亦為56公分。


1000W機種有六組PCIE,其中兩條長度56公分,連接於電源上不可拆卸的是黑色的PCIE 6P接頭,另外四條紅色則設計為模組化,可依照需要來進行配置,線路長度為59公分,其中兩條線材為PCIE 8P接頭,供新式顯示卡使用。


週邊裝置大4P電源接頭總共有三組,一組固定於電源上不可拆卸,兩組為模組化,總共提供九個大4P以及兩個小4P,大4P接頭具有省力易拔設計。


SATA電源接頭線路也有三組,一組固定不可拆卸,另外兩組為模組化可拆卸,總共有九個刺破型直角SATA接頭。

上面四張照片可以看到所有的線路,包括接頭與接頭之間,都有使用黑色隔離網包覆,並搭配熱縮套管固定。

所有的模組化接頭都連接上電源供應器的樣子,這裡也可以看到模組化接線的插頭都有使用熱縮套管整個套住。


不過需要特別注意之處,接頭雖然有顏色區分,不過防呆槽位置以及種類是相同的,所以需要注意避免誤插。


打開外殼後,可以見到中央相當顯眼的兩顆主變壓器,電源供應器以雙面玻璃纖維電路板製作,並採用SMD元件,內部元件雖然不少,不過還不會說是十分擁擠。


使用GLOBE FAN 12V 0.28A 13.5公分風扇,葉片數為11葉,負責將外部冷空氣送至電源內部。


另外使用一顆GLOBE FAN 12V 0.11A 8公分的高爾夫葉片風扇將內部熱氣強制排出。
這兩顆風扇除了以溫度來控制轉速外,在電源內部超50度時,關機後仍會持續運轉降溫,協助將熱量散去,以延長內部元件壽命。


交流電源輸入插座以及電源總開關,接點處均有熱縮套管套住,加強絕緣性。


為了充分利用內部空間,使用一獨立電路板製作二階EMI濾波電路與橋式整流電路,進行雜訊濾除與隔離後,由右側固定於散熱片上的兩顆並聯15A 500V橋式整流器將交流轉為未調整的直流。


整流器後便是主動式功率因數修正電路(APFC),將未調整的直流處理成穩定的高壓直流後,便輸入功率級一次側PWM電路。


夾在APFC功率元件與PWM功率元件散熱板之間的APFC電路輸出電容,使用兩顆Rubycon MXG系列450V 390uF 105度大功率電解電容並聯。


CM6800G這顆PFC/PWM整合控制器在近期的電源供應器中應用相當普遍,這顆電源也不例外的採用CM6800G作為其控制核心。


PFC電路之後就是功率級一次側PWM電路,這裡使用兩顆英飛凌的功率場效電晶體搭配兩顆快速二極體構成雙端順向式電路,功率元件固定於散熱板上,將運作時的熱量發散。
使用兩顆主變壓器的設計可以避免因為變壓器飽和導致的損失以及輸出功率限制,在最近的高瓦數電源相當常見此種設計。
右方較為小顆的變壓器則是輔助電源電路變壓器,用來供應5V StandBy待命電源。


變壓器後是功率級二次側電路,將變壓器的二次繞組輸出經過整流後送入電感電容濾波網路,就可以得到電腦硬體所需的各種電壓。
此處散熱片面積明顯較大,其原因是因為二次側電壓降低而電流增加,元件本身的內阻將使其發散熱量隨電流平方成正比,除了需要更低損失的元件外也需要更大的散熱元件,以協助散發熱量,避免造成熱跑脫(run away)影響穩定度或是造成故障。


電感電容構成的濾波網路,能夠濾除不必要的高頻成份及平滑漣波,還可以依各路輸出負載程度進行微調,對電源供應器輸出穩定度相當重要。
以多路12V電源供應器來說,此處電路還負責分配各路電流,來達成多路輸出的能力。
這裡使用的電容器為台灣智寶電子所生產的105度低阻抗電容。


模組化輸出插座電路板,電路板上方線路做敷錫處理增加電流承載力。


電源輸出的控制與保護由PS232S電源管理IC來達成,可進行電壓、電流、溫度及短路保護,在電源供應器輸出異常時強制關閉並鎖定,避免造成硬體配件損壞,同時接受來自主機板啟動信號的控制。



接著是上機測試。

樣本系統硬體配備:
處理器:Intel Xeon S604 3.4G * 2
主機板:艾威DH800 Server board(875P + 6300ESB)
記憶體:創見1GB DDR400 TCCC * 2
顯示卡:ATI 9800XT 256M AGP
硬碟機:Seagate Cheetah 36G * 2、WD 80G * 2
其他:風扇8個(12公分5個、9公分1個、8公分2個),直流水冷幫浦1個。

測試配備:
SANWA PC5000數位電表,以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器,測試待測電源供應器交流輸入電壓、電流、頻率以及實功率,求出總功率,並計算功率因數。
PROVA CM-01交直流勾表,測試樣本系統直流各路耗用功率。

測試項目:
1.未開機前樣本系統待機交流輸入功率,此時樣本系統待命耗用功率為1.5W。
2.開機進入作業系統後五分鐘,量測樣本系統輸入交流功率以及從主機板測試點量測各路電壓數值,此時樣本系統各裝置耗用功率為185.91W。
3.以Everest Ultimate系統穩定性,勾選所有裝置測試,運行十分鐘,量測樣本系統最高交流輸入功率,並從主機板測試點量測各路電壓,紀錄各路電壓變化圖表,此時樣本系統各裝置耗用功率為307.7W。

以電表量測結果如下:


3.3V電壓紀錄圖:


5V電壓紀錄圖:


週邊裝置12V電壓紀錄圖


處理器電源輸入12V電壓紀錄圖:




結論:
於185.91W輸出下,因低於20%,轉換效率僅有78%,將輸出提高至307.7W時,轉換效率提升至81%。輸出水準方面,3.3V輸出沒有變動,5V變化量不到10mV,週邊裝置12V維持一直線,輸出沒有跳動,處理器12V的變化量則是在80mV以內,並無大幅度的擺盪。
噪音方面,透過內部溫度控制電路,風扇隨溫度進行轉速調節,但是其一大一小兩顆風扇在部分情形下,會發生兩者聲音因重疊而有較大聲的感覺。溫度方面,運行約40分鐘的測試後,僅有底部外殼有微熱,其他部分溫度都沒有太大差別。
因為手上的配備耗電量無法充分發揮此顆電源輸出,目前正在準備高功率測試平台,請期待後續的測試。

優點:
1.全包覆線材,烤漆拉絲處理外殼質感良好。
2.部分線路固定,部分使用模組化使用彈性良好。
3.輸出穩定性佳。
4.雙風扇散熱能力良好。


缺點:
1.防呆設計要改善。
2.雙風扇在某些情況下仍有稍大的風聲。

報告完畢,謝謝收看。