【新品】技嘉斜塔系列一族,G-Power II Pro
"Cool curves",G-Power II Pro第一眼的酷曲線讓人印象深刻!斜塔造型給人相當震撼,散熱器本體主要由銅質底板、5根熱導管、鋁擠散熱鰭片所組成,採斜吹進風的設計,支援Intel LGA775、AMD AM2/754/939系統,屬於跨平台的氣冷散熱器。 據官方網站資料顯示,整體重量約642g,拿在手上有點小重!接下來就看一下產品規格!

G-Power II Pro 詳細規格如下:(資料來源:技嘉網站)
產品型號:GH-PSU22-LB
散熱器尺寸:121 x 126 x 162mm (D x W x H)
風扇尺寸:120 x 120 x 25mm (W x H x D)
熱管數量:5
底座材質:Copper
鰭片材質:Aluminum
額定電壓:5V / 12V
額定電流:0.2A
風扇轉速:700 / 1500 RPM
噪音:16 / 23 dBA
軸承型式:EBR
壽命:30,000 Hours
重量:642g


產品包裝外盒 – 正面
外裝為黑色彩盒,內裝為吸塑盒


產品包裝外盒 – 側面
適用於I平台和A平台各款的CPU型號類別,可安裝INTEL/LGA 775、AMD/K8/AM2等平台 。



產品包裝外盒 – 背面
產品特色簡介:
*曲線廣角設計,兼顧CPU及MOSFET散熱
*12公分超大靜音散熱風扇
*藍色炫光LED燈
*8mm導熱管,高效導熱
*純銅鍍鎳防鏽底座,延長使用壽命


產品包裝外盒 – 側面
多國語言特色簡介 :(自行詳閱)



附件:安裝指南、AMD K8/AM2 扣具、Intel LGA775 扣具+背板、除塵布、散熱膏、風扇電源轉換線、螺絲+墊片各4個!



提供外接風扇電源轉接線,有5V(紅)和12V(黃)兩種電壓,讓風扇有高低轉速,可自行選擇靜音、效能模式運作!



GIGABYTE的Logo、G-POWER的Mark+12公分散熱風扇。



傾斜風格的氣冷塔+亮面導風罩。



五根熱導管和鋁鰭片的緊密接合



採用上下兩組鋁擠散熱排,而不是像常見散熱器僅使用一組,這是為了擴大鋁擠散熱鰭片與空氣接觸面積,仔細檢視鋁擠散熱鰭片與熱導管接觸的地方,算是相當緊密,有助於減少熱傳導過程的流失情況。處理器的廢熱由銅質底板吸收後,利用熱導管快速地傳導至上方兩組鋁擠散熱排,透過12公分散熱風扇的氣流帶走。

 

五根8mm導熱管高效導熱,彌補了熱管折彎的損失!



警語貼紙:【注意】使用前記得要撕下



銅底表面加上鍍鎳處理,日後使用不易產生氧化現象。銅底經過刨光處理以降低粗糙度,有助於緊密貼合在處理器上頭,而且有別於部分市售散熱器產品的銅底(拉絲處理)。



銅底和前張比較,有鏡面的效果!



全鋁鰭片彷扇形外觀!若鋁鰭片能製作較薄些,能有效的減小風阻!



可惜兩側有漏風的地方!應該是避開某些主機板上熱管鰭片在機構上卡到,或是不易安裝的考量!

 

散熱器底部使用銅質底板與鋁塊直接包覆5根熱導管,在製作上有平整的難度!
鰭片中間凹槽是給AMD平台扣具安裝用的!



官方建議最好使用20公分寬以上機殼 ,小機殼可能會卡到裝不下!



裝上機箱裡準備做燒機測試!



開機後會有道引人注目的藍光........

 

這次測試找來的AMD Athlon 64X2 5000+(可參考黑雕版還是黑心版?AMD Athlon 64 X2 5000+ Black Edition一文),這款處理器的TDP是65W,但超頻3.3Ghz後的工作熱量可是不容小覷,分別測量CPU滿載時的溫度(超過60分鐘)與燒機後待機模式下的溫度,室溫約23度的測試平台上,看看G-Power II Pro的散熱效能到底是如何,詳細硬體列表如下。



測試配備&設定

Processor: AMD Athlon 64 X2 5000+ Black Edition (@2.6Ghz、3.1Ghz、3.3Ghz)
MB:ASUS CrossHair (Bios Revision: 0904)
Memory: Corsair (1GX2) DDR2 800
VGA:ASUS 800XT (CoolViva-PRO )
HDD:Hitachi HDT725050VLA360
CASE:CoolerMaster COSMOS 1000
POWER:Seasonic S12 430W
Thermal grease:ArcticCooling MX-2 Thermal Compound
Ambient Temperature:23℃
Test Program:
*everest_ultimate_v400986beta
*Core Temp 0.95.4


2.6Ghz滿載燒機時的溫度


2.6Ghz燒機後的待機溫度


3.1Ghz滿載燒機時的溫度



3.1Ghz燒機後的待機溫度



3.3Ghz滿載燒機時的溫度



3.3Ghz燒機後的待機溫度




結語:

一、效能方面:這款散熱器在大幅超頻下仍然有相當好的表現!能壓制近百瓦功耗@3.3Ghz燒機的熱情!
二、聲噪方面:在原廠風扇全速時,聲噪尚可!可經由外接風扇電源轉接線,自行選擇靜音、效能模式運作!
三、安裝方面:由於G-Power II Pro體積不小(高162mm),最好使用20公分寬以上機箱才能安裝!最好也要注意機箱側板有無風扇或導風管卡到!基本上AM2平台算是安裝簡單又快速,INTEL平台也有背板應該會還容易的!鎖螺絲時注意四角落對鎖牢靠即可!但無可避免的為了裝背板和鎖螺絲就必須要將主機板拆下來安裝!
四、價錢方面,G-Power II Pro售價約兩千多,市場定位是給Power User和Mainstream User散熱改裝。

個人小抱怨:
G-Power II Pro的風扇電源是3pin而非4pin!在風扇轉速是固定的,無法透過主機板上的Q-FAN或Smart-FAN之類的控速功能!
而機箱空間不大的使用者,也不建議購買,否則裝不下!(又找到個機箱敗家好理由)
如果機箱是透明側板的話,藍色LED發光有相當的視覺效果,不過ant個人偏好不發光風扇(晚上用電腦藍LED光很礙眼,而且會有可能LED壞掉不亮或半亮閃纅之類的可能發生),所以也當做一個小缺點吧!

G-Power II Pro在鰭片外觀上有兩處漏風的缺失,但和其他市售散熱器比較起來,漏風處的風量還算小!換個角度想是讓漏風也可以幫助週邊零件散熱!
而這幫助週邊散熱有個盲點,算是廣告詞說的很明白只幫CPU及MOSFET散熱!但南北橋晶片組是獨立的鰭片散熱片的話,是較無幫助的!
要配合有熱導管散熱的主機板,才能較有效的帶走晶片組的廢熱!畢竟I平台在大幅超頻時,晶片組的廢熱也是熱情十足的!


最後,謝謝收看!