在今年的CeBIT上,AMD發表45nm四核心,算是終於趕上Intel的進度,即使Intel已經開賣45nm CPU超過一季了。這個45nm的晶片是在AMD第36號晶圓廠生產,由IBM和AMD合作開發的45nm製程,CeBIT現場有展出給伺服器用的「Shanghai」、與桌上型用的「Deneb」,預計在2008下半年正式上市。

AMD+IBM的45nm製程有許多先進的技術,像浸潤式、第四代壓力矽晶、Ultra-Low-K、High-K金屬閘極等等,不過初代產品還沒有導入High-K技術,AMD相信就算沒有High-K也可與對手產品相抗衡,實情如何,就等真正產品上市就知道了,High-K主要是抑制漏電流,能否和Intel競爭就看CPU的耗電量了。

縮減製程的好處就是縮小Die Size,另一方面也是在相同的Die Size下塞進更多東西,所以Shanghai和Deneb都有6MB的L3 Cache,是第一代的Barcelona的整整3倍,而且TDP也從140W下修到比較沒那麼扯的125W,中階產品則從125降到95W。45nm也讓AMD的四核心有更高的時脈,之前65nm的時脈一直拉不上去,新製程可能讓Shanghai和Deneb突破3GHz。

雖然晚了一季至半年,但AMD勉強跟上Intel的水準,只是TDP仍然有點太高,希望2008下半年AMD的製程技術可再進步,進一步再降低TDP。




AMD Quad Core的65nm晶片照。


AMD Quad Core的45nm晶片照,看的出來Cache的部分佔了不少。