MacBook Pro 會燒燙燙已經不是一兩天的事,不少 MBP 的用戶都對那燙到不行的鋁製機身感到困擾。MBP 會比一般 NB 燙不是沒有原因,其一就在於 MBP 的機構設計,全金屬加上超薄體積的設計,機殼本身就已經被設定成是拿來散熱的一個手段了。瞭解 MBP 的散熱原理後稍覺寬心,但全速運轉下的 MBP,其廢熱之高,仍然超過我的想像範圍!MBP 應該是我用過,有史以來第一台在全速運轉下,鍵盤上方會燙到手指無法久按的機種!但是問題來了,這個問題是從去年過保之後 (大約是九月到保) 才開始發生,這樣的情況也讓我起了疑心,懷疑究竟是否機體內的風扇積塵過多導致散熱不佳,亦或是 CPU 散熱膏有問題?種種的疑問,促成了這次的拆機行動。當然也要感謝我的高手學長,沒他的指導與經驗,我恐怕是拆的了裝不回去吧....



受刑人未上斷頭台前先來一張!
南無,我的 MBP,希望待會我拆完你之後還組的回來....



刑具一覽。
其實若真是行刑,只消準備一把刀就好了。
弄這麼一盒工具,感覺不像是來行刑,而是來刑求的...



先把電池卸除,讓機器斷電。



開始拆機!
先上小號的十字螺絲頭,從機體邊框開始卸除。



繼續拆!
除了光碟機那一面的邊框沒有螺絲外,MBP 其它三個邊總計有 10 顆十字螺絲,拆下來可別亂丟啊!



注意了!MBP 底部四個角落的塑膠墊片,底下是沒有任何螺絲的!
這跟前一代的 PB 設計不同,也跟 PERON 之前拆的那一台 HP 2133 不同!
請別亂拆這邊,拆錯了就裝不回去了!



底部的螺絲都是採用直接外露的方式,只要你把機器翻過來,你就可以輕鬆判別底部螺絲的所在處。
再說一次,那四個塑膠墊片別去碰它!



當邊框螺絲、底部螺絲都拆完之後,接下來是電池槽內的螺絲了。
有自行增加過記憶體的伙伴,應該對於拆這邊都不陌生。



卸除掉記憶體護蓋之後,裡面還有一對六角螺絲。
第二張圖內的螺絲起子組內就有六角螺絲起子,選對尺吋與規格之後就可以動手了。



別忘了電池槽內還有兩個暗鎖,這邊的兩顆螺絲也要一併處理掉。



拆完上述的螺絲之後,接著將鍵盤面輕輕拉起,此時你會看到左邊的邊框先起來了。
但是要完整拆掉它還有些困難,在我花了半小時才研究出怎麼拆卸的方式後,我不禁罵了一聲,Apple 的機構設計師你腦殘了是嗎?這樣的設計是會卡的比較牢靠,還是拆卸起來會比較方便?我真的不懂為什麼要搞這麼多看起來莫名其妙的機構,是為了要考驗消費者或維修工程師的手藝嗎?= =



令我反感的兩個固定機構,就在圖中橘色框框的地方。
左邊小框是一個壓扣式的卡榫,這部份還好,只消用個飯匙之類的鈍物進去過一下,就可以打開了;
機車的是右邊光碟機部份,那一排三個的卡榫才真的是要人命,真它圈圈叉叉三角形的難拆!



先特寫一下光碟機上方這組鍵盤卡榫,它是三塊ㄇ字型的凸起物,凸起的方向是平行光碟機的。
你一定很好奇這樣的機構是要怎麼當卡榫,那我們接著繼續往下看。



這是右手腕放置區的背面,反過來拍照的特寫。
圖中那四個 T 字型塑膠機構,就是用來與光碟機上方那三組ㄇ字型接合用的。
用金屬卡榫固定塑膠機構?有趣吧...



這是拆裝時的圖例。
請注意,底盤有兩個固定機制:
一個是必須透過垂直移動才能卸除鍵盤區的左側卡榫;
一個是必須透過水平移動才能卸除鍵盤區的右側卡榫群。
先垂直、再水平,Apple 你是想讓我的鍵盤扭曲變形嗎?= =



先看看拆機後的各元件位置。
儲存元件:硬碟,位於左手腕區的正下方。



吸入 (塵) 式光碟機則位於右手腕區的正下方。



記憶體區,位於機身的正中央部位。



MBP 內共有兩個 6000 轉的風扇。
圖為左側的風扇特寫,各位可以看到裡面有些許的積塵。
原本以為會積的很嚴重的,拆開來看後覺得還好嘛~ 我平常在吹的電風扇,積的塵都比這個厚了...



右側的第二顆風扇特寫。
這個積塵的狀況比左邊那顆還要輕微,所以應該不是風扇散熱效率不佳所導致的吧...



喇叭 (黑色大圓圈) 與光感器 (透明塑膠殼) 的特寫。



鍵盤反過來拍一張。
上半部有黑色塑膠覆蓋的地方就是鍵盤的底部,左上角為電源開關。
至於右下角那幾個看起來有花紋的凸起物,我猜測應該是防震的機構。



鍵盤底部與機身唯一溝通的橋樑,就是靠圖中右方那極小的接點。



這一塊就是我剛剛說的硬碟與光碟機的防震機構。



光感器在鍵盤面上預留的孔位,電源鍵左上角那塊透光的地方就是了。



大致拆完後,就準備先來清灰塵了。這時壓縮空氣這種產品就派上用場啦!
不過據我現場觀看的結果,除了左風扇的積塵多了些之外,其它不管是右風扇或機板,其實都還好哩.....

拆到這邊我停了一下,同時跟學長開始討論問題的癥結點究竟在哪。因為就初步拆機上看來,原本我假設內部已經積滿灰塵而導致散熱不佳的說法,已經在機器被拆開的那一瞬間被推翻了。如果此時就收工停手,不僅浪費了兩個小時的拆機時間,也沒有達到我要的效果,實在是很虛....但從主機板上看來,正面幾乎沒有看到任何 CPU、獨顯晶片與南北橋的配置,那麼想當然爾的這些核心元件是被安排在機板的背後了。



15.4 吋的 MacBook Pro,其實主機板大小只佔機體面積不到二分之一!
小塊就算了,Apple 還用了各種排線、螺絲,甚至連風扇都可以當成固定主機板的元件之一,真是夠妙的...



譬如像圖中這條小不拉幾的電線,你絕對猜不到,它的另一端是接在散熱銅管上的熱電偶,負責感測溫度用的!



瞧,就在這裡!



而且它還很難拆....= =
強者我學長是直接拿起美工刀後就直接開工了,看的我這機主是在旁邊抖啊抖的...
沒想到學長看到我皮皮挫的表情後,還很輕鬆寫意的說:「別緊張,這又不是我的機器」,我咧!



拆完大大小小的排線與螺絲之後,還有喇叭要拆!
等這一對喇叭都拆完了,再把風扇給拉起來,就可以把機板給拆下來啦!
不過講的很輕鬆,實際上拆風扇時完全不是這麼一回事。因為風扇與散熱孔接觸的地方,已經在出廠時被 Apple 用黑膠帶封住了。換言之你只能透過將風扇左挪右移的通過主機板上的孔位,這是非常痛苦且緊張的一個動作,唉唉...



先特寫一下病灶處。
散熱膏的分佈狀況.....看起來很像謠傳中『一坨塗上去後再壓平』的塗抹方式耶...



特寫一下 ATi 獨顯晶片的散熱膏狀況
這些你看到的銀色散熱膏,都已經固化了!固化的程度嘛~ 大概就跟泥土只剩 10% 水份差不多吧。
就是還有點水份的感覺,但用平口起子去剝一下,就是整塊下來的那種程度。



再看一下這顆 INTEL CoreDuo (沒打錯,確實是一代的雙核心 CoreDuo) 的散熱膏狀況



最後看到北橋晶片的散熱膏狀況,嘖嘖。



大家常掛在嘴邊的『砍掉重練』,這時可以派上用場了
清空前世罪業,滌淨後世心靈.....我在說什麼啊,不過就是重塗個散熱膏而已不是嗎?



散熱膏......對了,散熱膏!
一開始假定機器內積塵嚴重的我,原本只打算拆機清灰塵,壓根沒想過會有重塗散熱膏的一天!這下糗了,臨時要我上哪去生散熱膏?@@
只見強者我學長不慌不忙的打開抽屜,找出這麼一「罐」散熱膏,然後拍拍我的肩跟我說:『這罐頂級的拿去用吧,它可是從我大一開始一路跟著我到現在的。』我咧,你大一的時候?那不是十幾年前了嗎?
我的 MacBook Pro 啊~ 你何其有幸,可以讓一罐比你還老的散熱膏來替你降火啊....



誠惶誠恐的,我拿著麥當勞攪拌咖啡用的攪拌棒,慢慢的、均勻的、小心翼翼的讓散熱膏遍佈晶片上的每一吋地方....
重裝回去比較沒困難,囿於機構上的設計,散熱膏即便塗抹完成之後,也只能整個壓回散熱導管上,然後依序把螺絲、排線給鎖回去而已。中間我還一度忘記把銅導管上的熱電偶訊號線給接回去,結果害我又重拆了一次主機板,機車!



在小心翼翼的把各個元件全數重新安排妥當之後,接著要準備裝鍵盤了。
此時學長突然從背後冒了一句『先開機試試,才免的要重拆鍵盤!剛剛鍵盤有多難拆你也看到了...』
對喔!我怎麼沒想到....



哇哈!開機成功!
就跟手術完的病人放個屁一樣,這個開機成功代表內部的排線全數就定位了,YA!



但是高興完後,問題來了,鍵盤怎麼裝回去?
又回到了剛開始我們拆機時碰到的問題,只是反向工程更為艱難!
有沒有注意到圖中的那個 T 字型塑膠卡榫,左邊的地方已經被削尖了不少!
問題是這個狀況絕非出廠時的原樣,我猜測是上次送回精技處理時,工程師碰到跟我一樣的問題,只好用這種方式處理。
雖然這牽扯到損壞客人商品的問題,但在我實際拆過一遍後,我並不怪這位工程師,因為這機構設計真是它圈圈叉叉的爛啊!



在努力了半小時之後,我最後決定聽從學長的建議,採用削足適履的方式處理。
注意看圖中 T 字型塑膠卡榫的左邊,我把工程師削尖的部份整個剪掉了!
也唯有如此,才能完成最後的組裝啊.....



最後,在這場歷時四小時的拆機過程中,我們總要驗收一下結果。
當晚回家後,我打開 WoW 讓它跑了一晚上,刻意專挑人多和副本的地方,讓 MBP 的 CPU 全時在 2.17GHz 運轉。結果透過 MenuTemprature 的量測,溫度最高只到 85 度就停了,整晚沒有出現過 90 度以上的高溫。而且神奇的是,溫度量測數據不再波浪震動,而是以一個穩定的數字維持著。有了這樣的結果不禁讓我感到欣慰,第一次的拆機取得了相當不錯的成果,也讓我的 MBP 不再那麼燒燙燙,讚啦!


文章末尾要特別感謝學長的鼎力相助,沒有他就沒有今天的這場拆機秀。