種子電源在推出中低瓦數80PLUS高效率機種之後,於近期再度發表通過80PLUS銅牌認證的高瓦數輸出機種,不但擁有更好的效率,並將使用的高爾夫風扇由原本的12公分油封軸承升級成14公分雙滾珠軸承版本,除有更好的效果外,也兼顧壽命,同時導入模組化設計,有更佳的使用彈性,這次測試的是750W與1000W。

經過改版的外盒新包裝,維持原有排版風格外,並在中央加註瓦數,讓使用者更容易辨識,背景的銅色放射狀圖案,代表此款通過80PLUS銅牌認證(若是80PLUS標準認證,圖案就是灰色的)。
右下方也有80PLUS銅牌及RoHS的LOGO,但MIJ貼紙顯得有些多餘,可能會造成全部使用日系電容的誤解(而且日系電容也不見得都是Made In Japan-日本製造的)。


外盒背面,以中文詳細說明產品主要特色,規格表內也大方印出製造商為HIGH POWER協益,下方的各機種輸出規格表指出該系列共有750W/850W/1000W三款。
外盒左上處印上了技術服務專線和北中南三地的DCS聯合服務中心地址及連絡電話,使用者在三年保固期間都可透過這些據點來送修。


白底側面上同樣印上銅色印花圖樣,


黑底側面也有銅色印花圖樣,這裡也可以看到瓦數標示。


包裝內容一覽,有電源供應器本體、一張對折的說明"紙"、印有SEED字樣的黑色模組化線路收納包、安規電源線(750W附上的規格是125V 10A,1000W是125V 15A)。


電源本體外殼使用黑色鏡面電鍍處理,鋼材厚實,750W與1000W的外殼尺寸規格是相同的。


電源後方的蜂巢網狀出風口,排出電源內部熱空氣,交流輸入插座及電源總開關也設置於此。


與外殼同色系的風扇護網,中央有SEED商標裝飾圓牌,外殼風扇開口處邊緣也做了處理。


外殼側面貼上的風扇延遲說明貼紙,說明此款電源在關機後風扇會繼續轉動120秒,對內部元件進行散熱,可以避免關機後因風扇停止轉動導致熱量累積,內部元件的壽命得以延長。


模組化線材插座,以黑、紅兩種顏色區分週邊裝置及PCIE顯卡使用線材,其中PCIE部分還分為6P與8P兩種不同線材所對應的插座。
插座上方貼紙說明各接腳定義以及所使用的12V迴路。


750W機種所貼的輸出規格標籤,除了各路輸出電流規格、總和瓦數外,上方處也有印上客服專線及代理商官方網址。


1000W機種的輸出規格標籤,可以發現到兩款機種差異主要在於12V的每路輸出電流量、總和功率差異以及PCIE接頭數目差異。


750W主要電源接頭為非模組化,提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P(12V1+12V2)、一組4P+4P分離式接頭(12V3+12V4)。


1000W非模組化的電源接頭數目比較多,提供一組ATX 24P、一組EPS12V 8P(12V1+12V2)、一組4P+4P分離式接頭(12V3),一組PCIE6P及一組PCIE 6+2P。


取出黑色收納包的內容物,兩款機種附上的線材數目與種類是相同的,80PLUS銅牌貼紙與固定螺絲也在出貨時放置在收納包內,裝機時記得取出。


PCIE顯卡電源線方面,提供兩條PCIE 6P及兩條PCIE 6+2P接線。


週邊裝置電源接頭,兩條模組化線路提供6個大4P以及2個小4P,大4P有省力易拔裝置。


SATA裝置電源接頭,兩組模組化線路提供6個直角刺破型SATA電源接頭。


以上所有的線材全段均採黑色隔離網包覆,增加產品質感。

將所有接線插上模組化插座後的樣子。


插座防呆處理方面,週邊與PCIE的6P插座孔位型式略有差異,可避免PCIE線路接頭插入週邊裝置插座,而週邊裝置線路的插頭也設有一堵孔,同樣可用來避免插入PCIE線路用插座,防呆處理確實。


再來看內部構造。

750W內部構造圖,電路板採黑色配色,各功率元件以三組銅色鋁質散熱片進行散熱。


1000W內部構造圖,可以看到主要不同部分是使用更大的APFC環型電感,也加大了二次側12V輸出環型電感。


750W使用的風扇,為南實B1352512H 13.5公分 12V 0.33A 雙滾珠高爾夫葉片風扇,安裝塑膠片是使風流改道,避免氣流直接從出風口抄截徑吹出。


1000W使用的風扇,使用較強力的南實B1352512HH 13.5公分 12V 0.45A 雙滾珠高爾夫葉片風扇,可維持更大輸出下足夠的散熱能力。


電源輸入插座後方接點,額外加裝Cx及Cy電容,不過接點及接腳處並未像總開關後方接點一樣有套上熱縮套管,導電異物接觸恐有短路之虞,經過電源總開關控制後便輸入至主電路板上。


主電路板上的EMI濾波電路,用來過濾及隔絕電力線上的雜訊成份,輸入端防爆保險絲採直立安裝,並未使用熱縮套管包覆。


APFC電路將交流整流後的未穩壓直流轉換成380V左右的穩定高壓直流,並主動調整使功率因素接近1,減小峰值電流及諧波成分。
高壓直流經過功率級一次側開關晶體,透過PWM控制,轉換成高壓脈流後送入主變壓器初級繞組。


APFC輸出端電容,750W與1000W兩款機種均採用日系Rubycon 470uF 400V USC系列85度電解電容。


功率級一次側PFC/PWM控制迴路電路子板,主要控制核心為常見的CM6800G PFC/PWM整合控制器。


主要變壓器與輔助電源電路變壓器,兩變壓器間為磁性放大電路用調整電感。


二次側整流濾波輸出電路,各路採用了獨立的環型輸出電感,並於3.3V及5V迴路上使用獨立的磁性放大電路進行輸出電壓調節。


750W機種,紅框內的二次側12V迴路整流功率元件數目為兩顆。


1000W因為輸出電流提升,整流元件數目增加至四顆。


主電路板的各路輸出端,12V以四種線色進行區別,不過熱縮套管並未完全套至底部。


撥開絕緣塑膠片,可以看到製作在獨立電路子板上的電源管理電路,採用SITI點晶PS224電源管理IC,提供OVP、UVP、OCP、SCP各項輸出保護,維護用電及裝置安全。


內部二次側及週邊電路使用的電容為TREC川遠LZ系列105度電解電容。


模組化線組插座電路板,後方電路敷錫加強載流能力,並以絕緣塑膠片覆蓋,避免短路情形發生。


接下來便是上機測試。

測試平台照片:


硬體配備:
處理器:Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板:華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體:創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡:鴻海8800GTS(G80) 320M
硬碟機:Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他:12公分風扇6個,MCP-650直流水冷幫浦1個。

測試配備:
SANWA PC5000數位電表,以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器,測試待測電源供應器交流輸入電壓(V)、電流( A)以及實功率( W),透過電壓及電流求出總功率(VA),並計算功率因數(PF)。

如何測試:
1.在接上電源未開機前,量測交流輸入功率,此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後,量測交流輸入功率,此時樣本系統各裝置耗用直流功率為212W。

利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率:


3.於POWER暖機後,同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、Everest系統穩定性磁碟測試,每次運行十分鐘,總共四次,從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓,紀錄各路電壓變化情形,並量測交流輸入功率,此時樣本系統各裝置直流耗用功率為427W。

利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率:




750W各路電壓變化及轉換效率結果如下表:


3.3V電壓紀錄圖:


5V電壓紀錄圖:


週邊裝置12V電壓紀錄圖:


處理器12V電壓紀錄圖:


1000W各路電壓變化及轉換效率結果如下表:


3.3V電壓紀錄圖:


5V電壓紀錄圖:


週邊裝置12V電壓紀錄圖:


處理器12V電壓紀錄圖:


結論:
效率方面,於212W輸出下,效率為81%~82%,升高至427W時,效率增加至85%。
輸出變動程度,3.3V電壓在測試啟動後下降21~23mV,5V則是下降23mV;週邊12V變化為37~39mV;處理器12V端最大壓降為72mV。各路輸出電壓於測試中呈現小幅變化情形,整體輸出品質還不錯。
噪音方面,使用13.5公分風扇,透過溫控電路控制,待機下風聲並不大,僅從擋風板處發出細微風切聲,測試運行一段時間後,可以察覺到風扇轉速提升的現象,但噪音並未增加太多。
溫度方面,於50分鐘測試完成後,電源本體外殼僅靠近電路板底部處有微熱現象,其他部分並無溫升。


優點:
1.效率及輸出電壓變化表現還不錯。
2.模組化設計使用有彈性,並提供夠用的接頭數量。
3.風扇延時關閉的設計有助散熱,延長元件壽命。

缺點:
1.部分地方二次絕緣處理並未完善。
2.二次側及週邊電路電容尚待更長時間考驗。

報告完畢,謝謝收看。