從2008年11月初Intel發表下一代架構Core i7處理器,改用LGA 1366腳位
其對應的主機板晶片組只有一款,就是北橋X58搭配南橋ICH10R結合而成
到現在兩個月內,已經有不少MB廠推出X58主機板產品,因為定位在高階
所以X58大約分為兩個價位,一款就是300初美金左右,功能較多且用料也豪華
另一定位的X58主機板,拿掉一些附加功能的版本後,價位就落在230美金左右

DFI此次在X58世代中,推出產品的速度並不算太慢
在2008/12左右就已經有UT X58的頂級系列面世,後續也會有較平價的DK X58推出
而且未來還有DFI最新產品線JR X58,為Mirco ATX的愛好者提供最高效能的主機板產品

此回入手的是DFI LANParty UT X58 T3eH8,價位與其他廠的X58差不多,也是300美金出頭
UT為DFI最高階的產品線,相信此款X58產品用料也會相當高階
主機板外包裝,此回又使用新的圖案,有另一種不同的感覺


內附配件
厚實的說明書.相關線材.IO擋板.軟體光碟.3-Way SLI橋接器


外接音效子卡,Realtek ALC889,使用坦質電容
Flame Freezer,LANParty UT獨特的散熱模組,可以加裝在北橋上,或是IO介面處
此系列產品也附上安裝說明書與高品質的散熱膏


DFI LANParty UT X58 T3eH8本體






主機板左下
3 X PCI-E X16
(支援2 X 16X或1 X 16X+ 2X 8X,ATI CrossFireX與Nvidia SLI 三顯示卡技術)
1 X PCI-E X4
2 X PCI


主機板右下
6 X SATAII(ICH10R,支援Raid 0/1/5/10)
2 X SATAII(JMicron JMB363,支援RAID 0/1/JBOD)
POWER/RESET按鈕(同時按下有Clear CMOS功能),除錯燈號


主機板右上
6 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600(OC)
此處寫得比較保守,DDR3體質夠好的話,超頻DDR3 1600~2000不是很困難
1 X IDE(JMicron JMB363)
24PIN電源輸入


主機板左上
八相數位供電,高階產品這方面用料幾乎是DFI一枝獨秀的特色


IO方面
6 X USB 2.0
1 X IEEE 1394 port
2 X RJ45 LAN port


DFI LANParty UT X58散熱模組


南橋ICH10R部份,特殊形狀的設計看起來更具質感


北橋X58使用大型的黑色散熱片,這種形態的散熱片,使散熱面積增加不少
另外北橋散熱片可直接安裝Flame Freezer,也可以拆下改安裝水冷等其他散熱裝備


DDR3三通道技術是LGA1366一大革新




Flame Freezer IO處安裝圖(也可以安裝在北橋上方)





開機畫面


主要設定畫面


超頻狀況下,建議DRAM與UnCore比例大約要在1:2


CPU Feature


DRAM參數
Memory LowGap預設是1536M,使用1024M效能會比較高


電壓設定
看起來雖然很多選項可以調整,但最主要只需要調整四個選項左右
CPU VID Control 1.06255~1.60000V
CPU VID Special Add 100.23~114.88%
Vcore Droop Control 降低CPU掉壓功能
DRAM Bus Voltage 1.455~2.400V
CPU VTT Special Add +0.0125~0.1875V
CPU VTT Voltage 1.21~1.61V
超頻時建議O.C. Shut Down Free關閉


PC Health Status


以上圖片中是小弟跑200/2000的設定值,雖然依CPU/DRAM或MB體質不同讓超頻結果會有所不同
但還是提供有相同平台配備之網友參考:)


測試平台
CPU: Intel Core i7 965 Extreme
MB: DFI LANParty UT X58-T3eH8
DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
VGA: MSI N9600GT Diamond SLI
HD: SAMSUNG 250GB
POWER: Corsair HX1000W Modular Power Supply
Cooler: DFI LANParty Cooler/JETART Nano Diamond/Lubic


DRAM方面
CORSAIR Dominator 2GBX3 DDR3 1866C9D
官方規格為DDR3 1866 CL9 9-9-24 1.65V

DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T,1.64V
SP2004 3 X Blend模式


DDR3 1862 CL8 8-8-24 1T,1.64V
SP2004 3 X Blend模式,5.86GB滿載穩定


DDR3 1862 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-32362MB/s
EVEREST Memory Read-20145MB/s


DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T,1.64V
SP2004 3 X Blend模式,5.71GB滿載穩定


DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-34312MB/s
EVEREST Memory Read-20960MB/s


DDR3 2101 CL9 9-9-20 1T,187V
Hyper PI 4 X 32M,HT關閉


DDR3 2130 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth-35648MB/s
EVEREST Memory Read-21768MB/s


LGA 1366在X58上最新三通道的效能驚人,大約是先前LGA775架構的2~3倍的DDR3頻寬效能
DFI也維持以往優良傳統表現,DRAM方面超頻能力傑出,尤其在高外頻上更是穩定

CPU方面
Intel Core i7 Extreme 965
OC 20X20=>3997Mhz
DDR3 1999 CL9 9-9-24 1T

CrystalMark 2004R3


CINEBENCH R10


Hyper PI 4 X 32M,HT關閉


Hyper PI 8 X 32M,HT開啟


以200/2000超頻4G的狀態下,DFI UT X58穩定完成以上的幾個軟體測試
在CPU/DDR3方面的得分也相當地高

3D方面
MSI N9600GT Diamond SLI

3DMARK2006


3DMARK VANTAGE


Crysis Benchmark


X58晶片組可以同時支援ATI CrossFireX與Nvidia SLI兩大陣營的技術
對於3D方面有重度需求的使用者,在VGA擴充時有更大的彈性


DFI LANParty UT X58-T3eH8總結
優點
1.LANParty系列最高階UT版本,擁有DFI最佳的用料
2.八相數位供電.全日系固態電容,Flame Freezer散熱模組
3.BIOS電壓與選項廣泛,也支援DFI獨家的ABS超頻軟體
4.DDR3超頻穩定性與極限非常高,所需要DRAM/VTT電壓也比其他X58較低
5.特殊大型散熱模組,減低南北橋與其他區域的發熱量
6.內建POWER/RESET按鈕與除錯燈號,方便DIY使用

缺點
1.價位比其他廠300美金的X58較高10%左右
2.將Realtek ALC889音效晶片換成Creative音效晶片會更佳
3.缺乏eSATA可以擴充

效能比 ★★★★★★★★★★
用料比 ★★★★★★★★★☆
外觀比 ★★★★★★★★☆☆
性價比 ★★★★★★★☆☆☆

DFI在X58這個新世代架構上,依然有高水準的演出
DDR3超頻時,DRAM或VTT的需求電壓比其他廠的產品低一點
另外DFI在CPU/DDR3極限值也可以超得更高
LANParty UT系列不管用料.效能或是超頻方面,幾乎都是品質的保證

當然DFI MB產品還是有需要再加強的部份,個人認為這部份,不是在"MB產品"身上
而是在產品價格方面,如果能多參考其他廠同款產品的價位,還有市場能見度能再提高的話,這樣對於DFI產品的推廣會更有效率
最後,如果消費者選購LGA1366平台時,是以效能導向來考量的話,DFI LANParty UT X58相當值得推薦
也希望DFI往後能繼續推出更多中高階產品來讓消費者多一個可以選擇的品牌:)