Antec電源在國內沉寂一段時間後,這次針對高階玩家所推出的Signature系列電源供應器,強調採用與一般消費級電源不同的設計:使用獨立DC-DC電源調整模組以獲得最佳穩定性、使用更安靜的PWM控制八公分風扇維持靜音冷卻、通過80PLUS銅牌認證的高效率,都是為了要成為Power中的頂點。
Signature總共有650W與850W兩款,這次測試的是850W機種SG850。

黑色的外盒正面只有左上角的Antec商標以及右下黃色的Signature系列名稱,相當簡單。


外盒背面僅在右下處貼上輸出規格標籤、安規認證、80PLUS銅牌認證、Nvidia SLI認證以及代表五年保固的AQ5標誌,其他部分仍維持一片黑的風格。


以蜂巢網狀孔洞搭配Antec商標,下方以黃字標上輸出瓦數作為側面設計。


內盒為黑色盒蓋搭配黃色內裡,可開啟的盒蓋側邊也印上Signature系列名稱及輸出瓦數。


打開印有金色Antec的內盒盒蓋,盒內還有一層紙板蓋住,上面註明此電源為美國加州Antec所設計。


盒內物品一覽,有電源供應器本體、模組化連接線組、說明書、出廠測試單以及安規電源線,比較特別的是安規電源線採用傳統平行插頭外加獨立接地線的設計,與一般常見的帶地線三孔插頭不太相同。


電源本體外觀,採黑色平光黑烤漆處理。


電源後方散熱風扇出風口並非採用圓形風扇護網,而是使用蜂巢網狀出風口設計,可以獲得最大穿透面積又可兼顧強度。
交流輸入插座與電源總開關同樣設置於此處。


電源外殼上方有一塊金色的Antec浮雕銘牌,增添產品質感。


電源供應器進風口與模組化接頭,進風口為方孔網狀,在所有可以用的面積上都開了孔,增加氣流進入面積。
模組化接頭為兩紅兩黑,紅色8p是pcie使用,黑色6p為週邊/SATA裝置所使用,並在旁邊標上所使用的12V迴路名稱以及線色。


輸出規格標籤,標示各路最大電流以及總和功率,標籤右下也有Signature字樣。


主要電源接頭,提供一組ATX 20+4P、一組ATX12V 4P及一組EPS12V 8P,可依不同平台需求來搭配。


PCIE顯示卡電源接頭,除了兩條固定在電源供應器上的PCIE 6+2P以外,另外提供兩條PCIE 6P模組化連接線,有需要時便可以直接從模組化接頭擴充接頭數目。


週邊裝置電源接頭,一條非模組化線材搭配兩條模組化線材,共可提供9個大4P及一個小4P接頭,接頭為標準直式接頭,並無省力易拔設計。


SATA裝置電源接頭,同樣也是一條非模組化線材搭配兩條模組化線材,共提供9個SATA電源接頭,線路中段採直角刺破型接頭,線路末端則採一般直式接頭。


以上所有線材全段均採黑色隔離網包覆處理,且隔離網兩端使用一體成型方式來固定,比起傳統熱縮套管搭配束線帶的固定法,有更好的強固性及更佳的質感。

將所有模組化線材接上後的樣子。


防呆處理方面,兩種接頭僅以顏色進行區別,由於孔位相同,所以裝置用線材可以毫不費力插進PCIE用連接線插座,當安裝於死角處進行連接時,需要注意及確認。
經過與Antec人員確認後,其四組模組化輸出插座為通用型輸出擴充插座,其各針腳定義是相同的,所以即使是將黑色插頭插入紅色插座,各線組的輸出電壓仍舊是正常的。


接下來是內部結構介紹。

內部結構圖,為台達代工,採用雙主電路板設計,電路板與散熱片為黑色配色,分成輸入濾波/整流/APFC/輔助電源電路單元與功率級PWM/輸出整流濾波/控制部單元,結構相當緊湊。


使用的散熱風扇為日系Nidec Beta SL D08A-12PS3 八公分 12V 0.5A雙滾珠軸承風扇,轉速採PWM方式控制。


輸入濾波/整流/APFC/輔助電源電路單元電路板,交流在此轉換成接近380V的穩定高壓直流,並提供5V待命電源電力。


交流輸入端及EMI濾波電路,輸入插座後方加掛兩顆Cy電容,除了其中一個開關接點外均使用熱縮套管進行二次絕緣處理。
電路板上提供兩階的emi濾波電路,在輸入暫態突波電流防制方面使用NTC熱敏電阻搭配繼電器(褐色方形元件),於電源啟動後將NTC短路,可以避免NTC本身阻抗所消耗的多餘功率,影響到電源供應器的效率。


APFC電路區,輸入交流經過固定在散熱片上的橋式整流器整流後,再經過APFC電路調整、修正功率因數,便提升為接近380V的穩定高壓直流,所以除了使功率因數可以接近1以外,還可達成全域(Full-range)交流輸入能力。


APFC輸出電容,因為高度限制,使用兩顆較矮的日系Rubycon MXG系列450V 390uF 105度電解電容並聯,達成所需容量。


APFC控制迴路與輔助電源控制迴路直接安裝在主電路板上。


輔助電源電路,整流元件有獨立的散熱片設計,輸出端電容使用日系Nichicon 105度電解電容。


功率級及整流濾波輸出電路板,用來轉換各路所需電壓輸出。


功率級PWM功率晶體,將APFC輸出的380V直流轉換成高壓脈流後,輸入至左方的主變壓器初級繞組中。


固定在散熱片上的整流元件,將主變壓器次級繞組輸出電壓進行整流。
主12V輸出系統是採用傳統SBD(蕭特基障壁二極體)多顆並聯進行整流,3.3V/5V DC-DC VRM使用的副系統則使用MOSFET組成的同步整流系統,以減低整流壓降及提升效率。


由大量電感及電容所組成的二次側濾波輸出電路,偵測溫度的熱敏電阻固定在散熱片上。


12V輸出回路使用的四組分流器,將12V分割為四路,並偵測各路輸出電流,透過OCP電路進行保護。


3.3V/5V則是透過獨立的DC-DC VRM(直流-直流電壓調整電路),除可維持3.3V/5V的穩定外,還可避免各路輸出負載不均時造成彼此拖累的狀況。
DC-DC VRM的散熱片,透過銅片與整流元件散熱片連結在一起。


電源管理電路子板,使用台達自製電源管理IC搭配運算放大器比較電路,進行各路輸出OVP、UVP、OCP、SCP、OTP等保護,當發生異常時可以保護用電裝置以及電源自身的安全。


模組化接頭輸出電路板,雖只有輸出四個接頭,不過連接線感覺略顯單薄。


二次側輸出端電容使用Nippon Chemi-con日本化工KY/KZE/KZH系列105度電解電容。


接下來便是上機測試。

測試平台照片:


硬體配備:
處理器:Intel Core 2 Extreme QX6700 @ 3.6GHz 1.45V
主機板:華碩P5K Premium/WiFi(P35 + ICH9R)
記憶體:創見1GB DDR2-667 D9GMH * 2
顯示卡:鴻海8800GTS(G80) 320M
硬碟機:Seagate Cheetah 36G * 2、WD萬轉小暴龍36G * 1、WD2000JD 200G * 1
其他:12公分風扇6個,MCP-650直流水冷幫浦1個。

測試配備:
SANWA PC5000數位電表,以PC-LINK軟體跟電腦連線紀錄電壓歷程。
IDRC CP-230多功能交流功率測量器,測試待測電源供應器交流輸入電壓(V)、電流(A)以及實功率(W),透過電壓及電流求出總功率(VA),並計算功率因數(PF)。

如何測試:
1.在接上電源未開機前,量測交流輸入功率,此時樣本系統耗用直流功率為1.75W。
2.開機進入作業系統五分鐘後,量測交流輸入功率,此時樣本系統各裝置耗用直流功率為218W。

利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率:


3.於POWER暖機後,同時執行4個SP2004 CPU Stress Test、FurMark V1.5、Everest系統穩定性磁碟測試,每次運行十分鐘,總共四次,從處理器/主機板電源接頭量測各路電壓,紀錄各路電壓變化情形,並量測交流輸入功率,此時樣本系統各裝置直流耗用功率為427W。

利用直流鉤表所量測出的各電壓輸出電流與功率:



各路電壓變化及轉換效率結果如下表:


3.3V電壓紀錄圖:


5V電壓紀錄圖:


週邊裝置12V電壓紀錄圖:


處理器12V電壓紀錄圖:



結論:
效率方面,於218W輸出下,效率為84%,當升高至427W時,效率增加至88%。
輸出水準方面,3.3V與5V兩者的電壓在測試開始時僅下降1~4mV,在測試過程中幾乎無任何變動;週邊12V的變化亦僅有4mV,測試中表現同樣平穩;不過處理器12V端在測試開始/結束時,因為顯卡啟動與關閉,而產生了比較大的壓降情形,最大達60mV,在測試中輸出電壓僅呈現小幅升降,整體輸出品質相當良好。
噪音方面,雖然使用8公分風扇,但透過PWM控制下,比傳統溫控更為靈敏,啟動時幾乎聽不到風扇聲,風扇轉速會隨著電源輸出來調節,蜂巢網狀出風口也能有效壓低風切聲。
溫度方面,拜高轉換效率之賜,在所有測試完成後,電源本體外殼幾乎感受不到溫度變化。


優點:
1.良好的轉換效率與穩定的輸出品質。
2.線組隔離網固定部分處理質感佳。
3.8公分風扇也有靜音散熱表現。

缺點:
1.模組化接頭無防呆。
2.模組化輸出電路板的接線過於單薄。

報告完畢,謝謝收看。