CPU業界在這近半年來,時常在網路看到許多有關於Intel 32nm CPU的消息
往往看到比較多的資料是有關於Core i7-980X的消息,也就是LGA 1366 6核實體+6核HT虛擬(12 執行緒)。
此定位的32nm CPU屬於Intel未來最高階的LGA 1366平台等級,也是大眾消費市場較少的一塊領域

焦點轉到Intel LGA1156平台上,這個新生沒幾個月的產品線,2010年同時也發表數款32nm CPU產品。
馬上將會有Core i5 6XX與Core i3 5XX兩系列的32nm製程CPU,代號為Clarkdale
這兩系列CPU在市場定位會跟以往的Intel CPU有較多不同的地方
主要是由於Intel要定義新的CPU架構,把以往GPU內建在晶片組的規格,改為直接把GPU放在CPU內
Intel這樣的創新設計,未來將會影響到All in one MB的PC市場生態

Intel在晶片組方面推出H55/H57兩種晶片組支援,兩款主要的差別是在有無RAID功能
新晶片組也與P55同樣使用單晶片設計,猜測H55/H57應該都會以Micro-ATX為主要設計
當然較高階的H57也有廠商推出ATX的規格,頗有與競爭對手的785G/790GX互別苗頭的意味。
尤其AMD長期以來在Micro-ATX產品都有很高的吸引力
Intel此刻推出的產品,也更進一步要加強此領域市場的佔有率



此回搭配的MB平台為BIOSTAR TSERIES TH55XE
使用Intel H55晶片組,沒有支援RAID的版本,美金價位約117元,折合台幣約3750元。
首先看到BIOSTAR產品的外包裝,黑色系為主的外盒設計
個人覺得這配色不會太亂太雜,包裝設計滿特別的,整體給人的感覺還不錯


內附產品說明書、驅動軟體CD、相關線材與IO檔板


BIOSTAR TSERIES TH55XE本體




Intel最新的LGA 1156 32nm CPU正反面
圖片中為Core i5 661,2核實體+2核HT虛擬(4 執行緒)
CPU運作時脈133 X 25總共3.33GHZ,內建GPU時脈900Mhz


主機板左下方
1 X PCI-E X16
1 X PCI-E X4
2 X PCI
網路晶片Realtek 8111DL
音效晶片Realtek ALC888,7.1聲道且支援HD Audio


主機板右下方
5 X 黃色SATAII,H55提供,SATA2規格
Power、Reset按鈕、簡易開機除錯燈號


主機板右上方
4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600(OC)/2000(OC),DDR3最高容量可以支援到16GB。
1 X IDE,JMB368提供
旁邊為24-PIN電源輸入


主機板左上方
LGA 1156安裝處,採用CPU 4+ VTT 2+GPU 1相供電
BIOSTAR供電採用Direct phase設計,成本與品質都較一般材料高


IO
1 X D-SUB
1 X DVI-D
1 X HDMI
4 X USB 2.0
1 X RJ-45網路孔
1 X eSATA/USB 2.0共用
1 X S/PDIF Out
1 X IEEE 1394


TSERIES散熱片下方為H55


Mosfet使用較小型的散熱片


網路晶片Realtek 8111DL


音效晶片Realtek ALC888,周圍都是日系的固態電容



開機畫面,右方有個中文的"超"字,應該是主打超頻的意思


調整頻率、電壓的主要頁面


電壓頁面
CPU Vocre -0.080~+1.260V
CPU VTT Voltage 1.150~2.080V
CPU PLL Voltage 1.800~2.730V
DRAM Voltage 1.300~2.545V
PCH PLL Voltage 1.100~2.030V
PCH Voltage 1.10~1.25V
IGD Voltage 1.18~1.78V


Intel PPM選項,裡面有多種的C-STATE做選擇


DDR3的參數頁面
可以依自己DRAM體質高低來決定參數的快慢


BIOSTAR的G.P.U節能技術
CPU Load Line防掉壓選項也放在此頁面


內建GPU選項,名稱為IGD Graphics
可分享主記憶體的容量有32/64/128MB三種


CPU技術選項的主要頁面
常見的C1E、HT、VT等技術都在這邊可以開啟或關閉


使用內建GPU時,這些選項都會出現
主要是讓內建的GPU可以做OC的動作,範圍在133~2000MHz


以上BIOS設定是小弟在CPU/DDR3比例為200/2000穩定的設定值
如果將CPU外頻設定超過166~175Mhz以上,此時內建GPU會發生不穩定的狀況
所以要把CPU超上200MHz的話,建議用外接VGA來搭配會穩定許多
這也是小弟在使用Clarkdale時,發現較為特殊的情況,也許是GPU內建在CPU內,也間接影響到超頻幅度。


測試平台
CPU: Intel Core i5-661 ES
MB: BIOSTAR TSERIES TH55XE
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG6GX3M3A2000C8
VGA: Intel Clarkdale 900MHz
HD: CORSAIR CMFSSD-64GB2D
POWER: be quiet E7 Cable Management 480W
Cooler: Mega Shadow(Deluxe Edition)
OS: Windows7 Ultimate 64bit


BIOSTAR的專屬應用軟體
Toverclocker,多功能的OS軟體,也可以直接在裡面調整外頻.電壓或是效能模式


硬體各項狀況的監控頁面


上方為可以直接更換開機畫面的軟體,之前FOXCONN也有類似的軟體
G.P.U節能技術軟體,但在超頻狀態下不建議再開啟此項軟體,以免系統穩定度下降


BIOSTAR在軟體種類越來越多,也跟上許多大廠該有的軟體功能,這方面表現得還不錯
如果軟體精緻度可以更高一些的話,相信使用起來會更有質感


接下來是32nm整個平台的測試
CPU使用Intel Core i5-661,4 執行緒,時脈為3.33GHz,L3 Cache 4MB
GPU為900Mhz ,功耗87W,官方報價美金196元

預設效能
CPU 133 X 25 => 3333MHz
DRAM DDR3 1333 CL9 9-9-24 1T
GPU 900MHz 128mb

Hyper 4 X PI 32M=> 18m 00.891s
CPUMARK 99=> 550


Nuclearus Multi Core => 13523
Fritz Chess Benchmark => 13.07/6273


CrystalMark 2004R3 => 155768


CINEBENCH R10
1 CPU=> 4832
x CPU=> 10794


PCMark Vantage => 10706


待機時可以看到CPU使用電壓很低,只需要0.948V,在CPU全速運作時就會升到1.128V
另外有關於TurboBoost在此也做個說明,待機時因為只使用到單核,CPU時脈也拉到3.6GHz
如果使用到雙核時,時脈會改為3.46GHz,也就是說單核狀況下,CPU倍頻可以多X2,雙核時倍頻為多X1。
Core i5 661預設時脈很高,效能表現也很出色,很適合用在非轉檔或繪圖軟體使用
對於多數不支援多工的應用軟體,此時較為重要的就是CPU時脈的高低

3DVANTAGE => 486


StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 7011


Clarkdale在3DMARK2006測試與3D 785G差不多效能
不過H55在3DVANTAGE的得分在不超頻的狀況就比785G高上一些
StreetFighter IV頁數表現不錯,當然這個觀點是以內建GPU的產品來比較,也代表Intel在此領域又進一大步。

PSU搭配be quiet最新系列E7 Cable Management,瓦數為480W
特殊設計的爵士黑色風扇保護架,看起來還蠻類似烤肉架的...


模組化的設計,讓整線更方便


如果把H55平台當成文書機用途的話,那一般來說只要選擇大廠350W的產品就足夠使用
但如果以後有可能會再加裝效能較高的VGA產品,或是多顆HDD來使用的話
還是建議買款400W以上、500W以下的PSU來搭配,至少未來硬體擴充性會較高一些


耗電量的測試
待機時 - 34~39W
CPUZ顯示3600MHz,屬於單核使用的狀況


全速時 - 79~89W
CPUZ顯示3466MHz,2核實體+2核HT虛擬使用的狀況


Inte Core i5 661在H55 MB上搭配,使用起來相當地省電,待機最低耗電也只有34W
3.46Ghz全速時也只在79~89W跳動,32nm平台果然耗電量比以往低上一些
不過也發現到PSU不同也會有差異,待機使用一般400W大部份都在38~42W跳動
改成銅牌的be quiet 480W,大部份都落在34~36W,80 PLUS規格還是有一定節能作用。


超頻效能
CPU 200 X 23 => 4600MHz
DRAM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
GPU 900MHz 128mb

Hyper 4 X PI 32M=> 12m 49.813s
CPUMARK 99=> 709


Nuclearus Multi Core => 17945
Fritz Chess Benchmark => 17.69/8489


CrystalMark 2004R3 => 219569


CINEBENCH R10
1 CPU=> 6371
x CPU=> 14569


PCMark Vantage => 15076


將i5 661超頻到4.6GHz,電壓只需要1.3V左右就可以穩定運作
在多數的測試軟體成績都比3.46GHz時提升35~50%的效能
32nm製程讓雙核CPU在總時脈可以再拉高300~500MHz


H55沒有RAID功能,所以搭配單顆SDD來測試傳輸率
CORSAIR CMFSSD-64GB2D,官方規格為220/120 MB/s


使用SSD高傳輸率的測試中,發現到讀取寫入的效能比起ICH10R大約較低5~10 MB/s
也可以視為誤差值或是單晶片可能效能會比較低一點點,H55在HDD這方面的效能還是相當地不錯。


GPU OC 1167MHz 128mb
3DVANTAGE => 563


StreetFighter IV Benchmark
1024 X 768 => 7455


內建的GPU透過BIOS中的選項,也可以做出適當範圍的超頻
超頻後的GPU效能有約15~20%的效能提升


DRAM效能測試
CPU 133 X 25 => 3333MHz
DRAM DDR3 1333 CL9 9-9-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 11709 MB/s
EVEREST Memory Read - 9259 MB/s


CPU 200 X 23 => 4600MHz
DRAM DDR3 2000 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 17848 MB/s
EVEREST Memory Read - 13613 MB/s


DDR3 2000在BIOS設定為CL8,但在OS下的CPUZ顯示CL9,EVEREST顯示CL10
這部份小弟還不太清楚是軟體尚未支援導致顯示錯誤,或是BIOS還需要再修正
談到DDR3頻寬效能方面,本以為Clarkdale會與P55雙通道/X58三通道平台那樣優秀
因為Intel開始把Memory Controller內建的設計,讓這些新平台的頻寬比起LGA 775高出150~250%
但在Clarkdale內建GPU的Core i5上面,似乎看不出來此架構的高頻寬優勢,不免覺得有些可惜。


最後就是把CPU電壓加高,空冷挑戰5GHz這個高時脈


CPUZ官網認證
Intel Core i5 661 OC 5G / windwithme

大約1.476~1.488V就可以運作5GHz進OS
如果要跑Super PI等測試軟體的話,大約要加壓到1.52~1.56V才會比較穩定
雖然以往的E8400~E8600也有機會跑到4.8~4.9GHz做CPUZ認證,但是32nm的電壓與溫度硬是低上一些。
未來Intel如果在32nm良率可以再進步的話,將雙核CPU OC到5GHz使用也許將不再是夢想


BIOSTAR TSERIES TH55XE
優點
1.外包裝配色圖案,讓產品看起來質感佳
2.BIOS電壓範圍大、外頻與可以調整的選項也非常豐富
3.H55晶片組的耗電量相當低
4.超頻可以讓CPU/DDR3達到200/2000穩定的水準
5.CPU供電搭配用料較佳的Direct phase設計

缺點
1.目前各廠H55 MB產品價位還過於偏高
2.由於Intel的架構設計,內建GPU的i5 CPU在DDR3效能不夠出色



效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
規格比 ★★★★★★★★☆☆
外觀比 ★★★★★★★★★☆
性價比 ★★★★★★★★☆☆

現在市場上可以找到的H55 MB的價位大多數都在台幣4200元起跳,折合美金約130元
雖然說BIOSTAR TSERIES TH55XE的美金約117元,在H55中屬於較為便宜的選擇
但小弟還是認為H55晶片組的產品價位還是偏高,短期間如果能壓到100美金左右應該會更有競爭力。

有關於Clarkdale CPU,將有Core i5 6XX與Core i3 5XX兩個系列,主要的差異在於有無支援TurboBoost。
小弟查到國外網站對於此架構CPU有關的Intel官方報價
Core i5 6XX市場價格落在176~284美金
Core i3 530/540市場價格分別為113/133美金,另外沒有HT技術的Intel Pentium G6950為美金87元
個人認為對於此種All in one MB平台的消費市場來看,初期消費者能接受的CPU產品大約是在90~110美金左右。
也就是初期看來,Core i3 530與Pentium G6950這兩款比較符合多數消費者的預算

個人對於此次測試Clarkdale平台的經驗
印象比較深的大概是可以拉到更高的時脈、擁有更低的溫度與更少的耗電量
主要也是歸功於32nm製程的技術,相比起以往45nm的使用經驗,才會明顯感受到有以上三個優勢出現。
但因為目前價位偏高的問題,在未來市場接受度方面,還是需要Intel自己為產品各方面多加努力
也蠻高興看到除了AMD平台之外,Intel也推出有較高效能的All in one晶片組
雖然目前的Clarkdale C/P值不高,但Intel也在2010年終於讓這個產品領域更進一大步,更期望這個新平台能早日平價化。
Clarkdale平台的推出,在產品市場選擇上多提供一個選擇,也讓未來Intel在All in one晶片組效能可以走得更有風。


小弟長久以來也對DSLR世界有很高的興趣,從2009年到先後也入手過四台單眼相機
最新入手的CANON KISS X3 Kit(500D)


小弟在2010年給自己一個短期的目標,想要在2月也就是過年時分享一篇CANON KISS X3的體驗心得(握拳貌)!
最後,很感謝從2001年一路支持小弟windwithme到現在的許多網友
哪怕是簡單的回覆支持或感謝分享,都會讓我覺得更有動力繼續分享下去,非常謝謝大家 :)