昨天華碩官方才在 Facebook 上曝光 ZenFone 6 的部分設計圖,可以看出其配置 S855 處理器定位旗艦,且有著獨立三卡槽、耳機孔以及似乎是搭配 Google Assistant 的智慧按鍵。原本想說這次保密做得還不錯,但稍早前流出了一組疑似官方保護殼設計的圖片,也是 ZenFone 6 難得曝光主相機設計,但看到正面又會質疑這組照片的真實性,為何?繼續看下去就知道啦~
華碩ZenFone 6保護殼曝光!滑蓋Out、主相機空隙讓人很在意
 
先來看保護殼的四向,右側音量、電源啟閉鍵以及智慧按鍵的排列是有命中。最讓人好奇的是,機背的雙鏡頭採用置中橫向的配置,但這個挖空的工法實在是讓人在意到不行,一般手機的保護殼,主鏡頭挖空就僅是一個範圍,實在是少有「波及」到側邊的,再看看有些同學推測的.....如果這個保護殼成真,那 ZenFone 6 真的可以說是歷代改版最大的機型了。

 
至於正面則是這個保護殼真實性有點存疑的地方,從先前的邀請函已經可以知道,ZenFone 6 採用的是無瀏海的真全螢幕設計,但圖片中的樣品機則是一般瀏海,似乎也跟先前傳聞的升降式前鏡頭不一樣,但詭異的是都有前鏡頭了,那主鏡頭上面的挖空到底是.....?往好處想下禮拜就正式發表了,在意的同學就忍忍吧



來源:slashleaks