今年MWC展場上許多廠商都有針對5G議題做發表展示,其中華為在展前的發表會上,率先發表首款符合3GPP標準的5G商用晶片Balong 5G01,以及使用這5G晶片的商用終端「華為5G CPE」(Consumer Premise Equipment)。

 


5G要商用,一要有網路,二要有終端,5G晶片又算是終端裡最重要的零組件之一,華為這次發表了5G商用晶片及5G CPE,雖然還沒有5G網路可以實際發揮作用,但還是有其意義,這代表華為已經解決5G終端晶片的商用瓶頸,在5G產業裡,華為算是具備從上游到下游的製作能力的廠商,包括網路設備、終端到5G晶片,不僅強化了自身的5G競爭力,也可以提供客戶端到端的5G解決方案。

華為這次發表的Balong 5G01晶片,支援全球的5G頻段,包括低頻的Sun6GHz,以及高頻mmWave,最高下載速度理論值可達2.3Gpbs,支援NAS(Non Standalone)及SA(Standalone)兩種組網方式,前者指5G非獨立網路,架構在LTE上的5G網路,後者即5G獨立組網。


而使用這5G晶片的CPE,也分為低頻跟高頻兩種,同時相容4G和5G網路,低頻5G CPE(中間那台)重量3公斤,體積為2L,不太佔用空間,實測最高下載速度可到2Gbps,下載一集影集不到1秒,資料量更大的如VR線上影片、VR網路遊戲,或是高畫質的影片可支援。
而5G的CPE則包含室外ODU(OutdoorUnit,數位微波收發信機)和室內IDU(IndoorUnit,接口數據)。



在講5G特色時,最重要的就是它擁有高速率、低延遲、連接廣的特性,根據ITU(國際電信聯盟)定義的5G標準,5G網路要能實現高達20Gbps的峰值下載速率,在每平方公里內,
可連結100萬的設備,且延時低至0.5毫秒。目前華為的5G實驗室中,實測的5G峰值可到20.25Gbps,時延也在0.33ms,每平方公里可連結217萬個設備。

標準裡說的100萬個設備,不只是人們身上的手機、穿戴...等裝置,還可包括家家戶戶,公司行號裡的物聯網設備,所以5G到來,也意味著物聯網環境成熟了,若以2020年5G商用時程來看,預估2025年全球聯網設備將達到1000億台,其中物的連接就會佔90%。

在發表5G終端同時,華為也發布他們5G的終端策略,提到華為將分別推出連接家庭和人的CPE、行動網卡、智慧型手機、連接物的5G工業模組、連接車的5G車用智能系統。其中手機已經有具體時程,華為提到,他們的首款5G手機將在2019年第四季上市。
且為了2020年商轉的目標,今年華為將完善產業鏈,並完成互聯互通的測試,為第一輪5G商用做準備。

#下一波期待更小的行動晶片