Westerm Digital近來與東芝Toshiba再度合作發表了新一代的96-layer BiCS4 3D NAND快閃記憶體晶片,並且透過QLC技術已經能夠讓單顆96-layer BiCS4 3D NAND晶片的儲存規格達到1.33Tb,其容量規格提升比起去年推出的768Gb 64-layer BiCS3 QLC 3D NAND提升了將近75%左右。WD新一代的96-layer BiCS4 3D NAND快閃記憶體晶片預計今年就會開始正式出貨,而且會先應用在WD旗下SanDisk品牌的消費級產品,相信應該很快就可以看到低價大容量的SSD產品出現。Westerm Digital
Westerm Digital新一代96-layer BiCS4 3D NAND正式發表