今早同學們應該都從財經或科技新聞看到蘋果和高通於加州法院和解,停止所有正在進行中的訴訟,包括也撤回和仁寶、富智康集團、鴻海精密工業、和碩聯合科技、緯創資通...等蘋果代工製造商間的所有訴訟,蘋果並取得為期六年的專利許可,以及高通的晶片供應協議,這對蘋果預計在2020推出5G iPhone來說,當然是個關鍵性的好消息,只不過原來一直說要供應蘋果5G晶片的intel呢?

這邊Intel則是宣布退出5G 數據晶片業務,未來會將重點放在5G的網路基礎設施,以及其他數據中心為主的機會。兩則新聞相繼發出也意味未來蘋果會採用高通5G晶片,而Intel退場。

Intel在新聞稿中提到,他們還是會繼續供應4G手機晶片,但會停止推出原本規劃在2020年推出的5G手機晶片。根據Inte CEO Bob Swan所說,雖然Intel對5G及網路雲端化帶來的機會感到興奮,但他們認為在手機數據晶片的業務裡,沒有明顯的獲利機會,5G仍會是Intel的戰略重點,Intel團隊已經開發了一系列有價值的無線產品及知識產權,也會評估Intel可以在未來5G世界中大量的數據中心平台,及裝置創造那些機會。

先前MIT科技評論曾有報導指出,蘋果若要依賴intel晶片在2020年推出5G iPhone(2020年9月發表),那麼intel必須在2020年初就要完成5G晶片設計,並迅速進入量產,但外界質疑Intel無法在期限內完成交付。
不過現在2020年推出5G iPhone這麼目標看來有解了,5G iPhone將可以使用高通的數據晶片,根據日經新聞報導,蘋果和高通的和解協議包括蘋果要向高通支付一筆未公開的款項外,蘋果也要求供應商在幾週前開始測試5G數據晶片,根據消息人士說,雖然蘋果今年才開始用高通5G晶片時程偏晚,但在完成交易後,2020年蘋果將可以向晶片製造商購買5G數據晶片。

#總之2020看到5G iPhone有解了
#所以台灣2020也要5G開台吧