
自從 2013 年 Apple 發表外型設計相當“特殊”的 Mac Pro 後,除了在中間有針對內部硬體規格進行更新外,幾乎沒有大規模的更新消息,因此這次外媒也盛傳 Apple 將會在 WWDC 2019 大會上,發表全新的 Mac Pro,除了搭載最新的工作站電腦等級的硬體規格外,包含雙顯卡、更多核心的處理器、更高的記憶體與儲存裝置配置,最重要的是全新的 Mac Pro 將採用不少 Windows 桌上型電腦已經使用過的『模組化設計』,讓消費者更便於自行升級或更換內部硬體。

根據先前Apple Insider 報導過的 Apple 流出全新 Mac Pro 的內部文件可以看到,全新的 Mac Pro 的外型將改為長方柱形的設計,同時將內建 Intel Xeon W 系列處理器、Apple T2 安全晶片、雙 AMD Firepro-X 或 NVIDIA Quardro/RTX BTO 系列顯示卡,同時將建置八個 Thunderbolt 3 傳輸埠、2 組 HDMI 2.1、10Gb 有線網路插孔等硬體配置。同時外媒也預估,Apple 全新的 Mac Pro 將於 2020 年開始出貨。

此外,美國 CNET 在近日報導也指出,Apple 除在 WWDC 2019 發表全新 Mac Pro 外,更將發表自家研發設計的全新 31 吋 6K Retina 顯示器,將採用 Mini 次毫米發光二極體背光面板,並採用 Thunberbolt 3 進行影像傳輸,如果這個謠傳成真,或許更加強 Apple 全新的 Mac Pro 將會登場的可能性。
