raptorBlue

193 IMM 之後接下來是 3D IC 的競爭簡單來說 就是利用晶片層的堆疊來減緩IC中擁擠的程度，其中包括1.電晶體堆疊2.封裝層次的堆疊3.裸晶堆疊/晶圓片堆疊這已經不是什麼新的構想，這種想法在業界至少已... 更多