
larry_lin
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看專業機構的IC切片分析,麒麟9000S採用之N+2多重曝光工藝,其在FinFET上的溝道、栅极、漏极以及觸點金屬層都相當乾净,看樣子整體良率應該不错,行家估計可能有80%😱,這對TSMC美積電...
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