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畢竟屆時 Z 也已經推出達兩年半, 早已超過服務期, 並沒有義務要提供當然如果上去以後一切順利, 跑起來很好, 不須特別調整, 那希望是能升級啦... 更多

以前的樹莓派晶片是樹脂外殼直接外露，但3B+的BCM2837B0封裝加上了金屬外蓋加強散熱，因此也有人好奇外蓋下面到底是用什麼？網路上真的有人去開蓋了，結果果然只是矽脂散熱膏而已(唉，你對一個整片機板只要35鎂... 更多

應該不是不做，但是手機已經很難期望有大幅成長了，與其在這紅海廝殺，不如搶佔下一個商機。另外他們不也說過要搶5G了嗎? 更多

以前的樹莓派晶片是樹脂外殼直接外露，但3B+的BCM2837B0封裝加上了金屬外蓋加強散熱，因此也有人好奇外蓋下面到底是用什麼？網路上真的有人去開蓋了，結果果然只是矽脂散熱膏而已(唉，你對一個整片機板只要35鎂... 更多

功能閹割個人覺得可能性不太大, 不然怎不用不同型號? 像 Pentium G4400 就用 510但是可能搭配的記憶體配置或時脈有差就是, 因此 Pentium 用的大概可預期比 Core i5 的性能有落差 更多

買一片 Mini-ITX 主機板, 然後裝到完整 ATX 的大機殼裡面, 確定電力足夠(500W以上), 這樣應該哪片都可以...(謎: 那我花多錢買 Mini ITX 機板幹嘛?) 更多