jojo0821 wrote:手焊 BGA ...... 實在太強了，小弟甘拜下風！ 顆粒不大的話, 用熱風槍是的確可以...風量適中...溫度用280左右...HHH依照以前換手機的cpu, ram, rom等的成功率約有6,7成吧~~~不過最好還是用拆焊機啦...畢竟用手焊還是不太安穩!!
