用筆記電腦要小心喔~~心痛~~

怪怪..
就我所知..
懷疑.. 有人裸機不含包材做落下試驗的嗎??
我只知道 裸機 只會做衝擊試驗吧..
"落下(Random Vibration)" 與 "衝擊(Functional shock)" 名稱聽起來或許很像
但測試的方式確差很多..

不知我的訊息是對還是錯..
有沒有那為大大在 檢驗中心 上班滴呀..
請來為我們 解解迷惑讓大家對產品的測試能多了解一點..
火星很危險的,快回去地球吧!!
很多大大覺得樓主所謂的"輕輕碰一下"這種形容詞很模糊
我自己前一台華碩的NB.轉軸地方斷裂
早上在公司上班時好好的.回到家依開機就短列
拿去皇家檢查.華碩的工程說這是人為的需要付費維修
我就覺得很奇怪裡面的支架是金屬的.外面包覆塑料.如果是人為的撞擊能把金屬的
支架撞的分離.那為何外面包覆再外面的塑料一點痕跡都沒有
後來想說不要為了7-8百元.去搞一堆事情出來
結果我看到換下來的轉軸部分支架後.覺得更扯根本是從接縫處很平整的斷裂
如過是經過撞擊會斷的那麼完整嗎.還有NB在閉合的狀況下.螢幕的轉軸斷裂
整個外殼沒有一點 痕跡.連接轉軸包覆的塑料都沒有裂痕
那時候我就覺得華碩的機構設計很爛.後來就不買華碩的了
我現在買的是HP的國際大廠果然是堅固又耐用
華碩把NB的生產線移到大陸後.機器的問題一值很多
tatoung wrote:
很多大大覺得樓主所謂...(恕刪)


是阿, 我一直跟服務人員說很脆弱但他似乎不想提這個
可能訓練有素吧
估價後還好沒有很多
且維修時間還算優
所以就忍痛修了

但心理已決定以後不買華碩了說!


包材落下測試我是有看過~
單機落下沒看過~
單機shock(開機和不開機)我都有看過~
而且shock測試時會把NB放在機台上~
然後用治具固定NB~
然後機台上升到一個高度在自由落體落下~
而且shock是測G值非高度.....
NB在同樣高度落下G值並不會一樣~
因為結構的不同就會有所差異~
zmch wrote:
包材落下測試我是有看...(恕刪)


大大您所看到的shock測試..
跟我所知道的是相同的..
用夾具固定30g~60g的力道用去衝擊..

疑~ 不知有沒有那位大大有看過有 單機 做落下破壞性試驗的呀??
火星很危險的,快回去地球吧!!
nb 設計 都有一定高度落地無損. 看來堅若磐石有待觀察....
我只有shock測試照片~
至於多少G值那要看測什麼東西~
就我所知每間客戶定的不一樣~
有的客戶定到100G以上簡直是變態........
而且開機測試(OP)和不開機測試(non-op)落下速度也不會一樣~
而且還會規定Response in time G值不可超過多少~
哇.. 100G.. 不會吧..
第一次看到NB做那麼大的力道的衝擊..
NB我最多只看過60g的..
火星很危險的,快回去地球吧!!
一般所說的G值是指test table所落下產生G值~
Response in time G值代表NB所受到的G值~
例如落下100G Response in time G值是有可能超過200G~
如果落下的G值越大Response in time G值能越小代表NB所能夠吸收的shock能量越大~
相對越不容易壞~
相反落下G值越小Response in time G值能越大代表NB越脆弱~
如果落下值是60G那要看Response in time G值大小~
並非落下100G是比較好還要看Response in time G值大小~
所以要比較shock一定要兩種G值一起看才可以否則無意義也無法比較~
易婕 wrote:
我一直跟他反映
他一直說因為 LCD 跟底座的殼都是鋁鎂合金, 所以比一般的塑膠殼貴,
而且他也不收工資 500元.

我還以為是含ABS的塑膠殼說...
(這一串大多是以塑膠來研究) 呵呵...

有點奇怪,一般金屬鋁鎂合金應該是凹掉或彎掉或變形,就算是折斷了邊緣也該有金屬韌性的毛邊,
但鋁鎂合金怎麼會碎掉,裂得這麼完美??? 是不是鎂的成份太多了?

這下看起來....底座可能是用鋁鎂合金粉末做的,
可以去懷疑是否為用料或加工方式有問題。
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