未來肯定核心數量會越來越多的cpu的熱功耗目前除了高階4核心的都控制在35w或是以下了問題是在顯示卡現在的高階顯示晶片的gdp越來越高了要做到小台又輕薄的機器上面困難度是很高的且等到3d06能破萬的時候那時的高階卡應該早就破2萬了那樣子破萬的顯示卡還是只是中低階的
嘉義胖哥 wrote:我想他想要的應該是4核的還有3d06破萬分的吧那可能還要等個幾年吧 應該是要等個10來年吧...胖哥~這麼薄的機型...CPU散熱尚不是問題,可顯卡的散熱...可就不是那麼好解決的了~連GX640那麼大台的5850都得限約到那麼低的限度了.(與桌機5850相比)很難想像在13.3"以下的機型,如果上塊5850...就算散熱模組能支撐...那可能排出來的熱度...都能烤香腸來吃了~
這也很難講說不定晶圓技術會有不同方向的進步2-3年之後就會有3d06能破萬的內顯只是未來會如何誰都不知道活在當下了解自己的需求與消費能力為自己選一台適合的筆電才是比未來會怎麼樣更重要的我是以專業銷售分析客戶需求與客製化改裝當做我自己的定位客戶當然是希望能夠有他心目中理想的機器但是理想和現實大多是會有差距的能夠讓有需要用到筆電的人能夠更貼近需求買到適合的筆電那就是我努力的目標