高通昨天初步發表Snapdragon 865及765/ 765G兩顆5G行動晶片後，今天則公佈了詳細的
規格。Snapdragon 865定位在旗艦晶片，高通稱Snapdragon 865採用世界上最先進的5G Modem RF系統，可提供下一代旗艦手機最佳的連接性和性能，此外在影像處理、AI性能也有大幅提昇，拍照、遊戲體驗可再度升級。
5G：通行全球
Snapdragon 865搭配的X55 5G晶片，結合了數據機及RF射頻，採用7奈米製程，數據機方面整合了2G~5G多種模式，5G方面可支援mmWave與Sub-6所有主要頻段，以及NSA及SA組網模式，最高下載速度可達7.5Gbps，上行最高則可到3Gbps。X55也支援DSS動態頻譜分享技術，有助於電信業者透過軟體更新的方式，讓4G基地台也能和5G頻譜共存，可以加快電信業者佈建5G也加快5G擴散的速度。此外它也支援全球5G漫遊以及兼容多SIM卡，高通強調這是適用於全球市場的5G數據晶片。
Snapdragon 865搭載的Qualcomm FastConnect 6800連接子系統也支援Wi-Fi 6及藍牙超寬頻（SWB）。
Wi-Fi 6在擁擠的環境中，仍可提供多設備快速的連線，以及低延遲連接。
藍牙技術方面，除了支援aptX Adaptive和Qualcomm TrueWireless Stereo Plus外，還支援所謂的「Qualcomm aptX Voice」，透過藍牙無線傳輸超寬頻語音，提供新一等級的清晰通話音質，並更降低延遲。
AI：2倍運算性能加持即時語音處理
AI性能方面，Snapdragon 865採用第五代AI引擎，以及新的AI軟體工具包，為相機、音頻或遊戲提供強大的性能。高通提到，Snapdragon 865的第五代AI引擎性能提供每秒15萬億次（15 TOPs）運算性能，是上一代的兩倍，同時功耗降低35％。這可為裝置帶來更即時的，將外文語音翻譯成本地文字或語音。另外全新的Qualcomm Sensing Hub，可以用很低的電量感知周圍環境，可幫助提升喚醒語音助理的效率，另外增強的常時啟動感應器及語音識別，可以提升AI辨識上下文的水準。
相機：每秒可處理20億畫素
相機性能提升是Snapdragon 865很強調的一個升級。搭載新的Spectra 480 ISP，每秒可以處理20億畫素，這樣的處理速度可讓相機拍攝2億畫素的照片，或是拍攝Dolby Vision、HDR10+...等標準的HDR影片、8K/ 30fps、4K/120fps影片等，拍攝4K影片同時還可捕捉6400萬畫素相片，另外也支援即時區分出畫面上的背景、人物、物件...等，然後進行分隔、替換或單獨處理運算。這樣的影像性能基礎，可以為手機廠商提供更大的相機設計空間，尤其是錄影方面，可以期待明年的旗艦手機們可以玩出什麼新功能。
遊戲：邁向桌機等級
CPU方面，也是採用7奈米製程，基於最新的Kryo 585架構，配備1大核+3中核+4小核，大核是主頻為2.84GHz的Cortex-A77，中核心則是3顆主頻為2.4GHz的Cortex-A77，四小核則採用主頻為1.8GHz的Cortex-A55，整體效能較上一代提升25％。GPU方面，Snapdragon 865搭載全新的Adreno 650，支援HDR遊戲及HDR10+、HDR10、HLG及Dolby Vision等多種標準。Adreno 650性能相較前代也提升了25％，
遊戲也是另一個Snapdragon 865強調的領域，新晶片將首度支援最高144Hz的螢幕刷新率，這已經是電競螢幕的等級了。此外Snapdragon 865首度在手機上支援桌面正向渲染（Desktop Forward Rendering），讓遊戲開發者可以為手遊加入桌機級的照明和後期處理效果，提供更有真實感的畫面。
高通也提到Snapdragon 865的遊戲引擎，可以微秒級的優化遊戲過程，為遊戲提供自適應及預測性即時調整，確保遊戲時能長時間維持穩定的性能。
高通還開放讓手機廠商們可以透過程式商店更新Adreno GPU的驅動，從而讓用戶可以自行為遊戲更新圖形驅動程式或GPU設置。
採用Snapdraon 865的裝置將在2020年第一季上市，明年MWC前後我們應該可以看到各家搭載Snapdragon 865的裝置發表，隨後上市。
更多Snapdragon 865的規格可以參考官網的資訊。
===10:57更新===
至於為何沒有在Snapdragon 865上集成5G數據晶片，我參考了Android authority的採訪提到，高通公司總裁Cristiano Amon的解釋是：為了不讓這個旗艦平台的功能打折扣。
高通在研究如何讓X55提供最大能力時，尤其當發現數據晶片的尺寸，和應用處理器性能的關係時，發現外掛是個比較正確的方法。
要讓X55充分發揮功能，晶片必須保有一定的尺寸，並消耗一定的功率，若要集成到SoC裡，勢必會影響到(壓縮)SoC裡其他組件的空間，甚至影響到這些組件的性能表現、散熱，因此雖然將5G晶片集成到SoC可以降低功耗，但高通的目標是為S865這旗艦處理器，以及X55這高級別的數據晶片，發揮他們最高的性能，因此在這個階段，還是採用外掛，而非集成5G數據晶片的作法。
Cristiano Amon並補充，比方華為的Balong 5000，支援mmWave和Sub-6，最高下載速度可達7.5Gbps，但集成到麒麟990裡的Balong數據晶片，只支援Sub-6頻段，下載最高也只到2.3Gbps。
三星也有類似的作法，雖然有Exynos 980這顆集成5G SoC，但三星將Exynos 990搭配外掛Exynos 5123這顆性能更好的數據晶片，以實現更快速的速度，以及讓裝置能支援mmWave頻段。
小編補充：Exynos 5123數據晶片也支援mmWave及Sub-6，在Sub-6頻段下可實現5.1Gbps的下載速率，在毫米波頻段時，下載速率也可達到7.35Gbps。
Cristiano Amon還提到，Snapdragon 865+X55的配對的架構，並沒有讓損害電力，這新的解決方案實際上在使用4G時，可以比前代提供更好的使用狀況，在僅有4G覆蓋的地區，外掛數據晶片並不會對電池續航力產生負面影響，5G的功耗要求雖高，但明年的手機們將對電池和網路性能再有所改善。
