Snapdragon 865內容公佈 強調帶來新一代的5G、相機、遊戲及AI體驗


高通昨天初步發表Snapdragon 865及765/ 765G兩顆5G行動晶片後,今天則公佈了詳細的
規格。Snapdragon 865定位在旗艦晶片,高通稱Snapdragon 865採用世界上最先進的5G Modem RF系統,可提供下一代旗艦手機最佳的連接性和性能,此外在影像處理、AI性能也有大幅提昇,拍照、遊戲體驗可再度升級。

5G:通行全球

Snapdragon 865搭配的X55 5G晶片,結合了數據機及RF射頻,採用7奈米製程,數據機方面整合了2G~5G多種模式,5G方面可支援mmWave與Sub-6所有主要頻段,以及NSA及SA組網模式,最高下載速度可達7.5Gbps,上行最高則可到3Gbps。
X55也支援DSS動態頻譜分享技術,有助於電信業者透過軟體更新的方式,讓4G基地台也能和5G頻譜共存,可以加快電信業者佈建5G也加快5G擴散的速度。此外它也支援全球5G漫遊以及兼容多SIM卡,高通強調這是適用於全球市場的5G數據晶片。

Snapdragon 865搭載的Qualcomm FastConnect 6800連接子系統也支援Wi-Fi 6及藍牙超寬頻(SWB)。
Wi-Fi 6在擁擠的環境中,仍可提供多設備快速的連線,以及低延遲連接。
藍牙技術方面,除了支援aptX Adaptive和Qualcomm TrueWireless Stereo Plus外,還支援所謂的「Qualcomm aptX Voice」,透過藍牙無線傳輸超寬頻語音,提供新一等級的清晰通話音質,並更降低延遲。

AI:2倍運算性能加持即時語音處理

AI性能方面,Snapdragon 865採用第五代AI引擎,以及新的AI軟體工具包,為相機、音頻或遊戲提供強大的性能。
高通提到,Snapdragon 865的第五代AI引擎性能提供每秒15萬億次(15 TOPs)運算性能,是上一代的兩倍,同時功耗降低35%。這可為裝置帶來更即時的,將外文語音翻譯成本地文字或語音。另外全新的Qualcomm Sensing Hub,可以用很低的電量感知周圍環境,可幫助提升喚醒語音助理的效率,另外增強的常時啟動感應器及語音識別,可以提升AI辨識上下文的水準。


相機:每秒可處理20億畫素

相機性能提升是Snapdragon 865很強調的一個升級。搭載新的Spectra 480 ISP,每秒可以處理20億畫素,這樣的處理速度可讓相機拍攝2億畫素的照片,或是拍攝Dolby Vision、HDR10+...等標準的HDR影片、8K/ 30fps、4K/120fps影片等,拍攝4K影片同時還可捕捉6400萬畫素相片,另外也支援即時區分出畫面上的背景、人物、物件...等,然後進行分隔、替換或單獨處理運算。
這樣的影像性能基礎,可以為手機廠商提供更大的相機設計空間,尤其是錄影方面,可以期待明年的旗艦手機們可以玩出什麼新功能。


遊戲:邁向桌機等級

CPU方面,也是採用7奈米製程,基於最新的Kryo 585架構,配備1大核+3中核+4小核,大核是主頻為2.84GHz的Cortex-A77,中核心則是3顆主頻為2.4GHz的Cortex-A77,四小核則採用主頻為1.8GHz的Cortex-A55,整體效能較上一代提升25%。
GPU方面,Snapdragon 865搭載全新的Adreno 650,支援HDR遊戲及HDR10+、HDR10、HLG及Dolby Vision等多種標準。Adreno 650性能相較前代也提升了25%,

遊戲也是另一個Snapdragon 865強調的領域,新晶片將首度支援最高144Hz的螢幕刷新率,這已經是電競螢幕的等級了。此外Snapdragon 865首度在手機上支援桌面正向渲染(Desktop Forward Rendering),讓遊戲開發者可以為手遊加入桌機級的照明和後期處理效果,提供更有真實感的畫面。
高通也提到Snapdragon 865的遊戲引擎,可以微秒級的優化遊戲過程,為遊戲提供自適應及預測性即時調整,確保遊戲時能長時間維持穩定的性能。
高通還開放讓手機廠商們可以透過程式商店更新Adreno GPU的驅動,從而讓用戶可以自行為遊戲更新圖形驅動程式或GPU設置。


採用Snapdraon 865的裝置將在2020年第一季上市,明年MWC前後我們應該可以看到各家搭載Snapdragon 865的裝置發表,隨後上市。
更多Snapdragon 865的規格可以參考官網的資訊

===10:57更新===
至於為何沒有在Snapdragon 865上集成5G數據晶片,我參考了Android authority的採訪提到,高通公司總裁Cristiano Amon的解釋是:為了不讓這個旗艦平台的功能打折扣。

高通在研究如何讓X55提供最大能力時,尤其當發現數據晶片的尺寸,和應用處理器性能的關係時,發現外掛是個比較正確的方法。
要讓X55充分發揮功能,晶片必須保有一定的尺寸,並消耗一定的功率,若要集成到SoC裡,勢必會影響到(壓縮)SoC裡其他組件的空間,甚至影響到這些組件的性能表現、散熱,因此雖然將5G晶片集成到SoC可以降低功耗,但高通的目標是為S865這旗艦處理器,以及X55這高級別的數據晶片,發揮他們最高的性能,因此在這個階段,還是採用外掛,而非集成5G數據晶片的作法。
Cristiano Amon並補充,比方華為的Balong 5000,支援mmWave和Sub-6,最高下載速度可達7.5Gbps,但集成到麒麟990裡的Balong數據晶片,只支援Sub-6頻段,下載最高也只到2.3Gbps。
三星也有類似的作法,雖然有Exynos 980這顆集成5G SoC,但三星將Exynos 990搭配外掛Exynos 5123這顆性能更好的數據晶片,以實現更快速的速度,以及讓裝置能支援mmWave頻段。
小編補充:Exynos 5123數據晶片也支援mmWave及Sub-6,在Sub-6頻段下可實現5.1Gbps的下載速率,在毫米波頻段時,下載速率也可達到7.35Gbps。

Cristiano Amon還提到,Snapdragon 865+X55的配對的架構,並沒有讓損害電力,這新的解決方案實際上在使用4G時,可以比前代提供更好的使用狀況,在僅有4G覆蓋的地區,外掛數據晶片並不會對電池續航力產生負面影響,5G的功耗要求雖高,但明年的手機們將對電池和網路性能再有所改善。
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2019-12-05 8:46 #1
Nanako0625 wrote:
高通昨天初步發表Sn...(恕刪)

不知道聯發科天磯1000,高通865,獵戶座980,蘋果A13,麒麟990(5G)誰的效能最好?
要問哪家哪支手機,散熱最好

肯定是rog3,黑鯊3,vivo nex4,oneplus 8 pro

蘋果88
是說根據友站報導
S865似乎是用台積電的7nm(EUV?)製程?
而S765/S765G則是用三星的7nm EUV製程,不知道這消息是真是假?
huaing123 wrote:
是說根據友站報導S8...(恕刪)

865應該就是用台積電7nm(EUV)沒錯,現在5nm製程還沒量產吧!
麵左鈍 wrote:
865應該就是用台積...(恕刪)

因為友站只說是用台積電最新的7nm製程,沒說是不是7nm EUV

重點是本以為這代的S865會全部回歸三星製造,沒想到在旗艦的8系列還是台積電代工?
huaing123 wrote:
沒說是不是7nm EUV..(恕刪)

剛看到外電有說Snapdragon 765是7nm EUV
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Nanako0625 wrote:
剛看到外電有說Sna...(恕刪)

我前一個留言說的是S865,因為它用的似乎是台積電7nm,所以就有是不是EUV的疑惑

S765系列用的似乎是三星的7nm,而三星的7nm基本上就是直接上EUV,所以這款SoC用的是EUV這點應該是不需要懷疑的
Nanako0625 wrote:
高通昨天初步發表Snapdragon...(恕刪)


等885普及再說⋯⋯⋯
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