不知道也有買HD7的各位會不會有組裝品質的問題呢?

我前天拿到HD7後,發現了一些組裝的問題,包括

1.音量鍵和機身孔洞間有將近1mm的差距,整個音量鍵呈現晃動狀態,把手機拿起來搖一搖還會有聲音...

2.電池蓋的右上角無法密合,壓起來浮浮的

3.電池蓋下方和機身接縫處很大,在光亮處甚至可以看到SIM卡的圖樣

4.電源鍵按壓回饋感不足,必須按兩側反應比較好,按中間的話會相當難按

拿回去台灣大哥大想換支新機,店員看到音量鍵晃成那樣也嚇一跳,當場拆一隻新機給我,沒想到檢查了一下同樣的問題也都有...現場就沒換了,店員還和我說他自己買的HTC手機密合度也都不是很好...

昨天半夜和HTC反應後,今天下午有小姐打來(效率真好),表示全台的手機都是聯強代理的,他們也不清楚,建議我向原購買店家聯絡聯強,看這是正常誤差範圍還是真的有問題

是我真的那麼倒楣連續碰到兩隻機王嗎?還是說真的組裝品質那麼差呢...
我前天收到網購寄來的HD7,電源鍵的確不好按,組裝上除了左側電池背蓋與邊框有一點間隙外,其他倒是沒什麼缺失,音量鍵也很牢固,不會鬆,搖晃也沒聽見什麼聲音。大概就這樣。不過,我開啟地圖,一直無法定位,不知是不是有問題,跟我未插SIM卡有關嗎?

ipan wrote:
我前天收到網購寄來的...(恕刪)

ipan wrote:
我前天收到網購寄來的...(恕刪)

太謝謝了!這樣的話我今天就要拿回去換了!

不然我那個電源鍵完全呈現自由移動的狀態感覺很可怕...
不知道是否跟 hd2 一樣的 Micro USB 設計?
我的 HD2 usb 保固內壞了,竟要求收費,還在努力爭取中,希望HD7不會有類似問題

grimdance wrote:
3.電池蓋下方和機身接縫處很大,在光亮處甚至可以看到SIM卡的圖樣...(恕刪)


我的同樣是接縫太大
其他的問題倒都沒碰到

這接縫真的也太大了點
有點誇張
沒看過其他牌手機有這樣的
看來 HTC 最近出的 Desire HD 與 HD7 都有組開模不精確的問題

魯濱遜 wrote:
看來 HTC 最近出的 Desire HD 與 HD7 都有組開模不精確的問題 ...(恕刪)

從事製造業的我無法想像經由3D繪製尺寸設定後開模會有如此問題!
除非...
HTC的繪圖員讓魔鬼躲藏在細節中?

除非...
來料供應商有一方..圖面沒更新或是算錯塑料成形後縮水率?

除非...
發現為時已晚...趕緊上市,
模具新開?後面再說吧!

有太多可能...
問題有目共睹擺在眼前賴不掉~
只能說~
人算不如天算喔...
daniel

daniel TSAY wrote:
從事製造業的我無法想...(恕刪)

我念工設我也很難想像...

背板我那邊翹起來我覺得除了他材質選太軟之外,在中間偏右的地方有開鏡頭的洞,結果洞和邊緣處的間距我覺得太近,很難定型

至於那個音量鍵的孔距相差非常誇張,可以上下自由滑動將近1mm,把手機倒過來放音量鍵還會微微下降一點,搖起來也會有撞擊的聲音,今天拿去換了,就看聯強怎麼說囉
我的音量控制鍵在晃動的時候也會有聲音....。(好清脆)
電池蓋接縫也有.....看到sim卡
已經送去原廠確認....。
我螢幕正中央有一顆壞點.還在考慮是否回去換.

大家的螢幕有壞/亮/暗點嗎?都怎麼處理?

p-sport wrote:
我螢幕正中央有一顆壞...(恕刪)


有喔~
我的一次兩個點,在中間偏右。

這算新品不良,目前已經送回等待換新機中。
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