各位有titan的朋友們,有發現到手上的titan主體與外殼不是很密合嗎?買的第二天特別去換了一支,門市人員很ok換一支新的給我,但htc門市所展示的都一樣有這個缺點。測試方式,面向充電孔,用手指按壓充電孔上方的觸控面板與外殼接縫處,就可看出充電孔會上下移動約0.1公分。嚴重一點的,整個面版是外凸比機殼還凸,用手按壓可感覺出上下浮動的感覺。不是到是通病還是個案哩!
HTC的通病+1....店員還給你換倒是滿不錯的,給個還是一樣的話,只能看開點了我的HD7也是一樣組裝不太OK縫隙有點大,不過這狀況算還好,我看過更大XD按鍵有縫隙~~~(明明門市展示機很密合的!!!拍桌~~)背蓋的縫縫都看的到SIM卡了.....其實手機用的正常我就OK了~東西買來就是要用的嘛~其實這也只能怪發包下去零件工廠製作品質不一了同樣陽極電鍍,有些就不會掉漆,有些用沒多久電鍍就掉漆同樣零件生產,有些誤差值幾乎沒有,有些誤差就不知道為什麼這麼大因為有認識的再開工廠,那時候去看他們是在生產EVO 3D後面鏡頭那一圈紅色的鋁圈他們上游廠就說同樣的東西,有些工廠做工品質就有差....
Titan 的玻璃面板本來就比機殼凸,這個好像不是問題,其實個人是覺得它可以在兩側多個卡榫,這樣就不會給人蓋不起來的感覺,目前只是上下兩端固定的關係吧。HD7 的背蓋是用壓下去的方式蓋起來,基本上不會有縫的,以前我也是覺得怎麼會有縫,後來才發現蓋的方式錯了。
winson64 wrote:各位有titan的朋...(恕刪) 這個其實是非戰之罪我一開始也覺得HTC設計有夠差 都這個年代還做出公差這麼大的機器不過仔細觀察背板結構你會發現 事實上你要開蓋的時候 是靠一個彈簧把背蓋"頂"出來而平常你蓋上殼的時候 那個彈簧就會一直頂著背蓋所以你在按壓機體的時候 彈簧就會陷入緩衝空間中(而那個地方又剛好是充電孔附近)不信的話你可以試著按壓機體兩端 你會發現幾乎不會凹陷 只有充電孔附近陷的比較厲害