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關於筆記型電腦的散熱問題，這就像你要馬兒會跑，但又要馬兒不吃草是一樣的道理，兩者很難兼顧的。
筆記型電腦如果要兼顧效能和散熱，那麼內部空間一定要設計較大，好讓散熱設計的工程師有足夠的空間，設計出適切的散熱模組及風扇。反映在產品面就是體積大、機身重量重。
薄型機種為了輕量化和散熱的考量，通常硬體的規格都較低(效能較差，發熱量也較小)，如果要放較高規格的硬體，那麼為了散熱，可能要拉高風扇轉速，但相對的噪音也比較高。
而噪音問題對薄型機種的主要客群→女性和商務人士而言，是很難忍受的缺點，因此為了使用者的舒適度考量，通常會稍稍的犧牲散熱表現以換得較低的噪音。
為了將犧牲掉散熱效能的影響盡量讓使用者感受不到，一般都會把熱導往機器的底部(畢竟一般都還是放桌上使用居多)，好讓使用者在打字時，不會感到keyboard或palm rest(置手區)熱熱的。
這機型不是我們公司代工的，我並不清楚它詳細的數據。但以我所知，Acer3000系列已經是表現算不錯了，薄型機種卻配置了DDR II 533的RAM，以及系統資源調配的不錯，使得他在薄型機種裡面，效能表現相當優異。
外型方面，你可以發現機器的底部沒有東凸一塊，西凸一塊，外觀整體性不錯。
一般薄型機種因為散熱較差，所以可能會在機器底部有不對稱的突出區域(例如一邊有突出，一邊沒突出。或著一邊較高，一邊較低)，好讓底部溫度的測試數據能達到客戶訂的標準，以換取使用者的舒適度。
我想你也是看上了他的效能及輕量(1.4kg)和不錯的外型才考慮它的吧！
客觀一點看待它囉！如果你真的喜歡這機子的話。
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eric82 wrote:
筆記型電腦如果要兼顧效能和散熱，那麼內部空間一定要設計較大，好讓散熱設計的工程師有足夠的空間，設計出適切的散熱模組及風扇。反映在產品面就是體積大、機身重量重。
薄型機種為了輕量化和散熱的考量，通常硬體的規格都較低(效能較差，發熱量也較小)，如果要放較高規格的硬體，那麼為了散熱，可能要拉高風扇轉速，但相對的噪音也比較高。
而噪音問題對薄型機種的主要客群→女性和商務人士而言，是很難忍受的缺點，因此為了使用者的舒適度考量，通常會稍稍的犧牲散熱表現以換得較低的噪音。
為了將犧牲掉散熱效能的影響盡量讓使用者感受不到，一般都會把熱導往機器的底部(畢竟一般都還是放桌上使用居多)，好讓使用者在打字時，不會感到keyboard或palm rest(置手區)熱熱的。
古早時代(幾年前吧~)
主機板大多是正面的，CPU都在鍵盤下面
後來不知道從什麼時候開始，從clone機種開始把CPU放在背面
完全CTO的機器就是背面開一些洞，把CPU/Memory/HDD/MiniPCI儘量全給放到了背面
這樣只要把base unit運到kitting center去做final assy就好了
不過，thermal module的效能，和成本應該也有關係哩
還是一樣，不能「又要馬兒好，又要馬兒不吃草」
說到理念，我很佩服以前的HP
為了堅持環保理念，寧可用很複雜的設計、追加成本、增加重量，也要使用metal shield到不在機殼上面噴一片的導電漆
不過，這個時代很明顯已經過去了...
我自己買了一台TM4102，當把機器拆開的時候，從那一大堆的銅箔，我感覺好像看到了Uniwill/FIC的機器......
市場導向吧~對成熟的消費產品來說，USER寧可選擇便宜，也不願意多付一些錢去鼓勵下工夫的廠商
後言：ASUS算是比較有本事堅持這個路線的，但是希望他們不要因為要和acer比出貨量就喪失了當初的理念。「華碩品質，堅若盤石」如果不能堅持，比cost asus是不可能贏Quanta/Compal的
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附帶一提, 良興賣NB的那個銷售員, 就是一個個子不高, 看起來還蠻年輕的小夥子, 對顧客的態度實在有待改進, 只是問個價錢馬上回"要問含不含稅就不用來和我談了", 只是剛好問到比較低的價錢, 想問看看有沒有殺價的可能卻馬上被回這樣的話...實在不知道到底誰才是顧客阿....
順便問一下, 台北現在是報價多少呢? 如果有知道的是否可以透漏一下. 真的差價過大就下禮拜週休殺去台北買好了, 反正有問題直接送acer維修站.
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eric82 wrote:
薄型機種為了輕量化和散熱的考量，通常硬體的規格都較低(效能較差，發熱量也較小)，如果要放較高規格的硬體，那麼為了散熱，可能要拉高風扇轉速，但相對的噪音也比較高。
的確 我的372在換了E7K60後 熱度確實上升了 噪音也增加不少
但是為了效能跟荷包 只好忍忍了
eric82 wrote:
而噪音問題對薄型機種的主要客群→女性和商務人士而言，是很難忍受的缺點，因此為了使用者的舒適度考量，通常會稍稍的犧牲散熱表現以換得較低的噪音。
這點倒是真的 像我的372每次開機都會進行風扇的自我測試
然後我同學就開始唸好吵(才大概兩秒吧) 然後我都得跟他說這是必要之惡
沒辦法
eric82 wrote:
這機型不是我們公司代工的，我並不清楚它詳細的數據。
小弟可以請問一下這台是哪家代工的嗎?
eric82 wrote:
外型方面，你可以發現機器的底部沒有東凸一塊，西凸一塊，外觀整體性不錯。
一般薄型機種因為散熱較差，所以可能會在機器底部有不對稱的突出區域(例如一邊有突出，一邊沒突出。或著一邊較高，一邊較低)，好讓底部溫度的測試數據能達到客戶訂的標準，以換取使用者的舒適度。
東凸一塊 西凸一塊 對散熱的影響在哪裡呀?(小弟非理工出身 對這種設計原理不甚了解)
松鼠
松鼠
搖一搖尾巴
兔兔
兔兔
拉一拉尾巴
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kaorujan wrote:eric82 wrote:
薄型機種為了輕量化和散熱的考量，通常硬體的規格都較低(效能較差，發熱量也較小)，如果要放較高規格的硬體，那麼為了散熱，可能要拉高風扇轉速，但相對的噪音也比較高。
的確 我的372在換了E7K60後 熱度確實上升了 噪音也增加不少
但是為了效能跟荷包 只好忍忍了eric82 wrote:
而噪音問題對薄型機種的主要客群→女性和商務人士而言，是很難忍受的缺點，因此為了使用者的舒適度考量，通常會稍稍的犧牲散熱表現以換得較低的噪音。
這點倒是真的 像我的372每次開機都會進行風扇的自我測試
然後我同學就開始唸好吵(才大概兩秒吧) 然後我都得跟他說這是必要之惡
沒辦法eric82 wrote:
這機型不是我們公司代工的，我並不清楚它詳細的數據。
小弟可以請問一下這台是哪家代工的嗎?eric82 wrote:
外型方面，你可以發現機器的底部沒有東凸一塊，西凸一塊，外觀整體性不錯。
一般薄型機種因為散熱較差，所以可能會在機器底部有不對稱的突出區域(例如一邊有突出，一邊沒突出。或著一邊較高，一邊較低)，好讓底部溫度的測試數據能達到客戶訂的標準，以換取使用者的舒適度。
東凸一塊 西凸一塊 對散熱的影響在哪裡呀?(小弟非理工出身 對這種設計原理不甚了解)
基於Acer也是我們公司的客戶，為了維護客戶權益及商業機密，我不便回答這問題。
東凸一塊、西凸一塊，主要是因為系統裡某些發熱量較高的元件(如最近很紅的TV-tuner)，距離下底殼表面太近，以至於過溫(這個過溫大部分指的是超過客戶訂的標準而非超過材料的耐熱溫度)。
這時候有可能的解決方法的其中之一就是→修模。讓易過溫的區域凸出，好讓它距離該發熱元件有一段距離，同時讓風扇有間隙抽到系統裡的熱空氣(如果風扇在附近或風扇夠力的話)，藉由散熱孔排出機器外。
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