晶片的巨大發熱量導致基板受熱出現了不可恢復的翹曲變形,造成電子設備在使用過程中出現了BGA晶片焊點脫焊導致的電子器件失效。這個日漸突出的問題已經在大量的採用了BGA封裝技術的電子設備中不斷呈現了出來,成為了進一步採用更大規模晶片的一個技術上的攔路虎。例如,目前由微軟公司(MicroSoft)生產的Xbox360遊戲主機上出現的“三紅燈死亡(3 Red Lights Of Death)”故障就是一個典型的例子
好幾年前
iBook G4 內建 ATI Mobility Radeon 9200 繪圖顯示卡.......就發生過類似的事情了!!!!