[勸告]ASUS s200-鋁鎂合金發燒記

g78240 wrote:


應該跟你講的剛好相反吧！
背蓋和底蓋是鋁鎂的！
記憶體模組上的圓形蓋才是碳纖維的吧！

不過華碩的鋁鎂機真的很難分辨，因為他磨的比較細
我朋友那台S8用了2年後才知道背蓋是鋁鎂的 @@"

dzeng wrote:

g78240 wrote:


應該跟你講的剛好相反吧！
背蓋和底蓋是鋁鎂的！
記憶體模組上的圓形蓋才是碳纖維的吧！

不過華碩的鋁鎂機真的很難分辨，因為他磨的比較細
我朋友那台S8用了2年後才知道背蓋是鋁鎂的 @@"

太好笑了！前陣子才因為s200底殼卡損斷裂，去皇家俱樂部換機殼，工程師親口證實是碳纖維。如果是鎂鋁合金，大概就不用換了吧！

dzeng wrote:

g78240 wrote:


應該跟你講的剛好相反吧！
背蓋和底蓋是鋁鎂的！
記憶體模組上的圓形蓋才是碳纖維的吧！

不過華碩的鋁鎂機真的很難分辨，因為他磨的比較細
我朋友那台S8用了2年後才知道背蓋是鋁鎂的 @@"

太好笑了！前陣子才因為s200底殼卡損斷裂，去皇家俱樂部換機殼，工程師親口證實是碳纖維。如果是鎂鋁合金，大概就不用換了吧！

sonic831 wrote:
是溶了沒錯，原諒我用一個粗俗的說法，像比較大團的鼻屎啦(還帶有些黏性)...謝謝各位的答覆，我會找時間去修理的....

sonic831 wrote:
是溶了沒錯，原諒我用一個粗俗的說法，像比較大團的鼻屎啦(還帶有些黏性)...謝謝各位的答覆，我會找時間去修理的....