為啥ASUS TUF A16 背面的散熱孔給的那麼小?

因為有內吹設計,所以無法開孔,開孔就熱風回流了 ㄏ
cckkckck wrote:
因為有內吹設計,所以無法開孔,開孔就熱風回流了


外媒評測這台的各項噪音數據真的特別低,特別的好,尤其對比一樣有RTX GPU的筆電,

這數據已經快有"早期商務筆電"安靜的水準了,值得其他品牌廠好好學習。

有獨顯的筆電,跑3A遊戲還可以壓在噪音40dB以下根本非常非常的困難,內行的就懂!

華碩是不是不太會宣傳,這麼好的數據都輾壓其他同樣配置的筆電,應該要好好宣傳。

這台模具/散熱模組設計應該可以繼續沿用好幾代了,繼續保持這樣優秀的全速噪音。

搭載AMD Ryzen Al 7 350 + RTX5060/5070版本,也應該要有相同這麼好的數據才是。

PS.不能只看開孔大小就判定散熱不好,Macbook Pro下蓋都沒有開孔,但散熱非常好。

Asus TUF Gaming A16 Review: Cool, quiet, and affordable gaming laptop with a prominent but workable weakness



A16 HX370+RTX4060全速噪音比MacBook Pro 16 M4 Max還好!

確實看起來會散熱效果不佳 但如果用起來沒問題就代表他設計沒錯吧
以氣體流動來說,越多洞把熱散走的風不是就無法集中了嗎?要把銅管的熱帶走,風力越集中越好,一進一出不是比較好?
底部應該是進風口,反正3C產品又不怕灰塵。
至於散熱問題都有經過100%負載燒機測試,不用怕啦!
除非是像Intel 13/14代出那種製程大包,ODM廠想救都救不回來。
看起來滿容易過熱的欸
vincent700523
參考我在12樓貼的吧,這台全速度的噪音值還特別低,散熱設計很好,可以看外媒的完整測試喔(內有各種溫度表現),所以即使全速,上下蓋的表面溫度也沒有特別高![微笑]
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