繼之前發現~
＂有買Zephyrus G15 GA503Q 的注意一下B、N鍵之間是否有凹陷的問題＂之後～
雖然後來有自己找到方法解決了～
但是這次還是又出現新問題～
剛好今天看到MyASUS軟體有出現提示，
可以執行一下筆電硬體的系統自檢~
想說買來到現在快兩週了，都沒有試過~
就來執行一下~
結果一執行就出現了這個警告~
您的記憶體模組可能有問題...
這是三小朋友啦~
這年頭記憶體模組要壞很不容易啊~
而且這是全新機，肯是軟體誤判吧~
想說多刷幾次測試，結果是時好時壞~
於是決定直接來跑UEFI BOOT的memtest86~
來釐清一下是不是軟體誤判~
但是這結果總是讓我失望，真的只想說"穴"~
確定是記憶體有問題~
本來想說，記憶體模組有問題~
這是什麼大問題?
頂多就換一條記憶體模組就好了~
後來去爬了一下文...
這台筆電出廠的16GB記憶體是onboard...
也沒辦法自己處理了~
唉~雖然有保固~
但是新機才買不到兩週就要送修拆拆拆~心情真的不是很美麗~
現在看來如果送修就是直接換主機板了吧~
而且更換的主機板也不知道是不是新品，還是故障返修二手良品~
這真的很煩~
2021.09.22 更新...
看來不送修是不行了~
剛剛試了一下~
用電池模式純CPU內顯桌面會破圖~
之前都是用3080外顯比較多~
09/24 16:30更新~
我的GA503QS筆電已經修回來了...
22號送修24號就修好了~
感謝這次ASUS小編客服真的有幫我催單~
初步測試memtest86...
記憶體真的搞定了~
由原先的hynix HMAB2GS6AMR6N-XN
換成samsung的M471A2G44AM0-C顆粒
新版記體資訊~
舊版記憶體資訊~
但是只能說皇家維修站的EE手路真的要加強一下~
背蓋的橡膠螺絲孔塞，竟然用硬物還是鑷子直接撬...
這東西我之前調鍵盤螺絲時，用塑膠牙籤輕輕一挖就起來了~
好挖又不會傷外殼~
結果現在維修完~撬到背蓋螺絲孔旁邊都傷到了~
三個塞孔就挖傷兩個...
早知道就自己先挖起來再送修，省去被挖傷的麻煩~
然後~把背蓋拆來檢查...
主機板看起來應該是有更換新品了...
且各IO埠的緊實度都很nice...
但是沒有檢查沒有失望~
原本以為換板子是連同散熱模組一起的~
不過~比對我之前有拍照的SN...
看來散熱模組是拆我原品再裝回去的~
不知道維修站EE是冒失還是怎樣~
這是原始主機板的~
這是換新主機板的~
有沒有發現少了什麼~
散熱模組貼合供電模組電感的導熱土竟然消失了~消失了~消失了~
這麼明顯的東西竟然會漏掉...
送修之前就被我朋友笑了~華碩要送修喔!?
你一定不可能一次搞定啦~
7/7子龍任務可不是叫假的~
我還回嗆他，華碩皇家有進步了~
結果馬上應驗打臉~
