HP Zbook Studio G5 散熱設計疑問

matt hsu 4702 wrote:
謝謝你的回覆,但我記...(恕刪)

現在電腦會過熱的應該以 cpu gpu  供電 硬碟為主吧
雖然硬碟過熱我個人不太會去理...
恩恩,那我有點不明白就你說散熱有點障礙是哪邊的障礙啊??
matt hsu 4702 wrote:
恩恩,那我有點不明白...(恕刪)

就只是覺得那個散熱配置在幫cpu 和 gpu散熱時 感覺還是會有過熱的問題@@
畢竟輕薄型 (可以參考xps15的過熱問題
然後這種導管設計我還真的沒看過 
所以想看看有沒有人對熱傳導那類有研究的可以發表一些意見(?
喔喔原來! 因為我大學專題剛好要做hp商務型筆電散熱問題,想說來找些使用者回饋研究。
導管設計的話,可以冒昧問下是說跟之前哪幾台比沒看過嗎? 可以問大概是怎麼不太一樣? 謝謝!
一般的散熱器設計通常會盡量把導管長度縮短(發熱源和散熱片的距離)
以及大部分的機種會把出風孔設計在後面(應該也是因為這樣發熱源和散熱片的距離可以比較短+比較不會把熱氣吹給使用者)
至於說沒看過的原因也是因為大部分的廠商會按照上面的方式去做 雖然最近的廠商也開始在側面"多加"出風孔來增加散熱面積
但只把出風孔開在側面的我就真的沒有印象有那些機器有這樣開了..

他這樣開的原因應該只是為了讓x360那個版本可以通用
其實去看x360那版本就知道兩台應該只差在螢幕和轉軸... 底部那塊似乎完全一樣
至於x360為何這樣做... 就只是為了美觀吧...

當然 在消費者拿到手去測試以前 不能直接說這設計是好或不好
而且最近廠商使用溫度牆和功耗牆的頻率感覺越來越高
這也是為了隱藏散熱模組沒辦法及時的處理掉CPU/GPU所散發的熱或者讓表面數據看起來好看...
喔喔謝謝大大解釋! 關於導管長度位置我會在注意下! 記得好像有個屏軸散熱? 是指後方開孔嗎?

另外想問下X360是指HP Elitebook X360嗎?

溫度牆與功耗牆這部分... 覺得是目前要輕薄跟沒有更好散熱方法下的限制嘞... 不然可能期待有更有效率但熱更少的CPU?!
matt hsu 4702 wrote:
喔喔謝謝大大解釋! ...(恕刪)

X360是指zbook studio G5 x360
至於後面開孔有一般輕薄型常見的屏軸那邊開孔 
也有比較厚的機種用的直接散熱孔外露的
一般這麼商用電腦會有散熱的規格書,散熱的目標TDP。再把CPU和GPU的規格加一加,會有一個概念。
Dell和Thinkpad都有,怎麼我找不到HP的。
kenny518646 wrote:
一般的散熱器設計通...(恕刪)
不是我的真實姓名 wrote:
一般這麼商用電腦會有...(恕刪)

這我就不清楚了...
連另外幾個品牌的我也沒特別去找過
請問是放在官網的data sheet 嗎? 
畢竟官方有寫的話 之後要挑筆電會比較好挑 不用在那邊看散熱看了老半天 然後有些效果還不如預期...
我最近問到幾位工程師,他們說的確是x360外觀影響,然後影響到Studio G5,不過在左右排其實可以讓中間那區空間變大許多。
另外散熱部分一般都會有個設定,很像 #18樓說的散熱規格書,一般都是會有那目標TDP的。
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