所以你的重點是...以前的Let's Note cpu沒那麼熱(ULV), 所以靠機體去散熱即可, 相同的設計概念在SONY 的X505也可以見得到.R2 發售到現在已經四年多了, 撐到現在才出問題也已經很耐了, 當然如果是買二手機的話, 風險會較高(因為不知道前任機主的使用狀況,有沒有修過)Mainboard那麼小一塊才是貴的原因, PCB不知道有多少層, 才能把所有元件裝在上面, 就我粗略的了解, PCB越多層價格是越貴的(有錯請指正), 我記得沒錯的話, Sony X505的mainboard更小, 好像是12層的樣子...