最進入手了一台M800 (PPM80T-043002)
認真爬完其他先進的試用報告後突然發現

我的M800竟然沒有底面的圓型散熱孔!?
僅剩下靠近側邊的長方形散熱孔
想請問各位這樣是正常的嗎?

看到許多網友使用這款機型
都有反應觸控板過熱
及散熱不佳的情況
但是小弟經過一個禮拜的連續使用後
並沒有發現散熱不佳狀況
至於觸控板過熱也在可接受範圍
所以發現自己的小白沒有圓型散熱孔時十分訝異
也希望有先進能幫小弟解答
的確~

新一代平台的CPU機種上市後,

不管是14吋M300或13.3吋M800,

原本底部左側下方的原型散熱孔洞大都封起來了!

神奇的是大家以往覺得觸控板會熱的問題同時獲得改善,

不曉得是這樣空氣導流更好?還是新平台本來溫度就比較低?

反正舊瓶裝新料,效能升級外,舊瓶其實也偷偷小改裝了!

甚至還會發現,底部機殼內的塗裝用料好像也跟之前不一樣~
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