mine406 wrote:
長晶完成開始切割 不...(恕刪)
請不要見笑.....甚麼是長晶?
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魯獅 wrote:
Nikon的1600萬畫素D5100DX機身和D8OO的3600萬畫素FX機身用的是同一片CMOS晶圓裁切的也說不定喔
kken19 wrote:
D5100和D800的感光元件有可能是同一片晶圓切割出來的
但絕不可能是同一片CMOS切出來
我所謂的CMOS晶圓,指的是用來裁切成CMOS的晶圓,既然已經切成CMOS了,怎麼可能再作裁切成更小片的CMOS呢?我的意思是相同面積的感光單元,例如6.4µm的5DIICMOS晶圓和同樣6.4µm的20D/30D的CMOS晶圓,可能用的是同樣的晶圓,而作不同尺寸的裁切,沒想到,在一片CMOS晶圓上,竟然可以設計裁切成很多種不同尺寸的CMOS.
我想大家誤會我的意思了,我所說的同一片晶圓,指的是同樣面積大小感光單元/就是相同畫素密度,用來裁切成CMOS用的晶圓.
魯獅相簿 http://www.flickr.com/photos/lu_s/
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