economist wrote:我不是學工科的,所以...(恕刪) 補充一下!CMOS 切割不是只有看晶圓大小.而是 Sensor 在成型後,就決定 一個晶圓可以切割 多少Sensor 出來!以FX來說 36cmX24cm ,Intel CPU 都沒有這麼大!不過話又說回來.晶圓的良率X封裝測試的良率後才是實際的良率!!單位晶圓能夠產出的DX 就很有限了,何況是FX ,不過再貴!假設 FX sensor 的成本在 200~300美金 ,整機裝起來 BOM 有機會來到 800~1000美金!終端出貨價到3K美金很正常的.....
六萬有六萬的玩法,四萬也有四萬的玩法六萬的: 有肩屏, 有100%五菱鏡, 有機身馬達, 有鋁鎂合金機身, 有對焦輔助燈, 內閃支援無線引閃, 支援紅外線快門遙控器四萬的: 沒肩屏, 95%五面鏡, 沒有機身馬達, 沒有鋁鎂合金機身, 塑膠機身, 沒有對焦輔助燈, 內閃不支援無線引閃, 不支援紅外線快門遙控器我相信四萬的那台還是會賣得很好的, 特別是如果能夠作到像D3100那樣小的話, D700也不用賣掉, 直接再買一台D600謝主龍恩