Panasonic 新版20mm F1.7 II 還是有高ISO線條問題

這個現象一般是說開到ISO6400才會發生
但其實ISO800就已經隱約可以看得出來了!
只要有拍攝到大面積的暗部(如夜空)
套上某些濾鏡效果,或是拉暗部曲線、+ev、自動色調修正(Olympus Viewer功能)
都會讓線條更明顯,這個缺陷讓相片的調整空間變得很小,更別說後製了
沒圖沒真相,我們就貼幾張裁切的來看看

ISO800,JPG直出


OV2裡面,用自動色調修正加亮暗部



ISO800,JPG直出


OV2加亮暗部


ISO1600,JPG直出


OV2加亮暗部


此類例子實在太多,不一一貼圖
小弟絕非工讀生或刻意抹黑,不相信的可以下載RAW檔親自驗證!

但最後我還是幫它平反一下
其實這顆CP值很高,銳利又低色散,體積又小,對P家用戶來說真的非常值得購買
只是可惜了它接在O機水土不服而已

Horology wrote:
若真是如此也挺妙的1...(恕刪)


首先,對Panasonic來說大概不會有以後用Sony sensor愈來愈多這種事,
會出現這種狀況的是Olympus

就廠商的立場而言,解決與Sony sensor之間的搭配就不會是優先投入的項目,
更何況對Panasonic來說,他們不見得要找Sony代工生產,他們可以找Aptina,可以找Toshiba,
反正Sony又沒有入股Panasonic,不需要被Sony綁死

===

再來這問題的解法不見得要從鏡頭下手,
這是一顆價格不算高的大光圈餅乾鏡,廠商推出這樣的產品時,
通常會定一個目標,例如體積要在多少以內,物料成本只能多少

目前M4/3自動對焦快速安靜又沒有Banding的大光圈鏡頭,
沒有一顆能稱得上是"餅乾",而且價格都不低

20mm的價格定位與"餅乾鏡"的要求,只能在某些地方節省成本,
例如訊號傳遞路徑上的Shielding不會做太好...鏡頭都小成這樣也很難有空間再去做很完善的Shielding,
就算做了價格上升很多,消費者大概也不會買單
(想像一下,如果價格多了幾千塊,卻只有改善Banding,01上會是怎麼樣的批評法?)

這樣的話,Sony去改善sensor的干擾抵抗能力,
反而還比較有機會解決這個問題,因為不是只有OMD、GH3這些機種有Banding,
Pentax採用Sony sensor的DSLR也有High ISO Banding的問題,
責任全部推到鏡頭上也不完全對

如果說Panasonic沒解決這個問題不該推出新版的鏡頭,另一方面來說,
Sony如果沒解決這個問題是不是也不該推出新的sensor ?

這其實就只是廠商內部對於不同問題的優先權考量而已,
如果問題不解決就不能推新產品,最後廠商會面臨只有支出沒有收入的情況,
這不會是件好事


Hendry147 wrote:
這個現象一般是說開到...(恕刪)


這波紋跟以前用無線電干擾電視機畫面很像啊~~
M43親子與生活紀錄: https://www.facebook.com/M43Happiness
aztec1234 wrote:
首先,對Panaso...(恕刪)


高ISO橫紋確實不罕見,我的D700也有
但成因可能不同,因為我用無電子接點手動鏡一樣也有

Panasonic如果不打算再用Sony sensor,那確實問題不會再擴大
但GH3是旗艦機,一顆自家新改版的鏡頭在旗艦機上有這樣的缺陷我個人是無法接受
何況鏡頭/機身都沒有防手震要叫人改用低ISO...?

鏡頭體積小成本低我可以理解,但這些條件14/2.5也都差不了太多
真要說得花幾千塊才能改進我覺得可能性實在不高

Sensor方也有責任是沒錯,但GH3是掛Panasonic的牌子,有問題帳當然還是在Panasonic頭上
Panasonic或其他品牌要怎麼要求Sony改進那是另一回事
Sony想做生意就改,如果自家相機鏡頭搭配沒這問題也不一定要賣人那也大可不用改

我的相簿 http://www.flickr.com/photos/calatravayang
小弟對相機知識淺薄, 但工作是跟這類點磁干擾有關
如果真如說明的, 跟傳輸信號(馬達驅動?)vs感光元件干擾有關(高 ISO,例子也好像說增益後更明顯)
不負責任的看法---其實不應該, 鏡頭傳輸/感光元件這麼大塊頭的東西,干擾雜訊應該很好搞定
,加上這次是改版時間也不是問題, 只能說廠商認為不重要
有人知道20mm II的對焦機構跟一代一樣開機時會前後移動嗎?
這問題別顆鏡頭也會嗎

Horology wrote:
高ISO橫紋確實不罕...(恕刪)
Horology wrote:
高ISO橫紋確實不罕...(恕刪)


帳要算在誰的頭上有時不是消費者說了算

一個現實的問題,假設廠商為了消費者想要解這個問題,造成成本消耗,
最終產品銷售又不佳,消費者會幫廠商負責嗎? 不會

當然,消費者的想法很好理解,改鏡頭的話,不用換機身就可以解決這個問題,
改Sensor的話,擺明是叫消費者換機身,這裡的相機使用者應該傾向前者不是後者,
作為一個相機使用者,我也會想要只換鏡頭就好

但回歸到現實面,我個人傾向從現實面考量而不是從情感面,
在科技相關行業裡工作,可以發現到很多你叫得出名字的一線大廠 (包括一些相機大廠)
其實是不太在意消費者想法的,他們想的是"創造消費者的需求",
而不是"符合消費者的需求"

我知道這對消費者的情感面來說很難接受,
以前還沒進入相關產業時我也曾經有同樣的心情,
直到進了職場不斷被打擊之後才調適過來

而14mm f/2.5的條件其實跟20mm f/1.7不同,
鏡組設計與對焦馬達都不同
以及幾千塊的價差是售價,實際上的成本不只是料件成本,
還包括了進可靠度測試的成本與EMI耐受度測試的成本,
以及中間可能會有數次的Iteration花的時間成本

以前我曾經說過,某相機大廠在跟小弟任職的公司合作案子時,
有提到一般消費型相機的物料成本大約只有100塊美金左右,
大家可以比對一下物料成本與相機定價之間的差距

effo wrote:
小弟對相機知識...(恕刪)


我覺得要了解真相最快的方法就是把它拆了...

正好今天在Dpreview上看到有人把20mm f/1.7拆開來:
http://www.dpreview.com/forums/thread/3528108?page=4

這顆鏡頭內部電路板與排線的配置比很多人想像中要擠很多,
我看過的手機系統電路板似乎也沒這麼擠...

那4片FPC排線以目視判斷,有些似乎是雙層 (底層作Ground shielding的那種)
有些看不出來,不知effo兄對此有沒有什麼想法或觀察到什麼東西?

但以這個空間配置來看,包鐵殼這種招術大概很難用,
當然effo兄如果實務經驗上覺得有適合這種系統的解法,也可以提出來參考看看,
我個人常看到的多半是包鐵殼或是用上雙層甚至多層排線的方法,或是增加一些被動元件等等,
有些方法的花費其實不便宜,所以常看到公司EMI相關人員解問題解到一個頭兩個大
(所以會認為不需花什麼錢就能解掉問題的...我比較好奇的是有這種想法的依據是什麼?)

而拆解的人提到,有兩片排線是自動對焦需要用到的,一片是光圈調整用的,
這三片如果從Connector移除,可以得到沒有Banding的畫面,
只是這鏡頭就沒辦法自動對焦也沒辦法調整光圈

===

再補上14mm f/2.5的拆解:
http://dc.it168.com/a2012/1031/1415/000001415878.shtml

跟20mm f/1.7不同,14mm f/2.5的自動對焦只需一條排線,
整個電路板與排線的配置看起來就比較鬆散

另外這篇因為是比較完整的拆解過程,可以看到裡面還有其他元件與排線,
兩顆的走線配置的不同點,以及14mm的對焦馬達比20mm還小,組裝固定方式也不同,
14mm多了一個感測器來偵測對焦環所在的位置,20mm沒有看到有這個東西

14mm固然比較小顆,但拆完後可以發現,它的內部空間其實比較空曠,
20mm則是擠到讓人覺得拆完後要裝回去會很困難...

aztec 兄
說實話我懂得連皮毛都談不上, 尤其是相機 (呵呵 我又懶, 很佩服您跟許多版有有實事求是的精神)

我的想法很單純 如果是原因是純粹干擾, 要解覺對很簡單
在商言商, 不想解一個已知的問題只有一個原因不需要解

背後的情形一定是,有決定權的人,聽內部各方人員的報告,判定[不改]是符合最大利益

完全同意Aztec 的說明

最可能想到的難點在於[雙方]都認為我是符合規範, 是對方需要去解, 而且雙方都不肯提供技術細節導致另一方想自行解掉都很難......
不過實在沒道理, P家是最終的產品責任者, 看起來只要肯抓, 應該沒什麼困難
通常這種[不解], 多半是產品打算賣到完就算了, 但是現在的改款, 連外型(模具)都更新
相較之下解電子干擾應該是小功夫, 以鏡頭的製造(我猜),shielding 甚至機身layout改善應該都是小成本
所以回到我的想法[廠商(雙方)不認為有解的必要]

........................................................................
另外您提到
有些方法的花費其實不便宜,所以常看到公司EMI相關人員解問題解到一個頭兩個大(所以會認為不需花什麼錢就能解掉問題的...我比較好奇的是有這種想法的依據是什麼?)
--->
呵呵, 我有點信口開河啦, 但是小弟的想法是, 鏡頭這種東西, 頂多幾十K就超級賣了吧? 何況最終產品單價來看, 加物料/改電路/改機構, 應該不會吝嗇吧....(還是我是大誤解)

effo wrote:
aztec 兄說實話...(恕刪)


我想到的情況是,萬一EMI測試時發現Peak點是在Sensor內部,
就很難從外部去解了...在這種情況下真正徹底的解法是改Sensor IC,
外部能做的就是儘可能降低EMI訊號的量

但萬一Sony不願提供內部的實際設計(事實上也不可能提供)
大概就很難救,因為那跟ESD不一樣,ESD出問題會讓IC出現一些異常現象甚至有燒掉的情況,
EMI出問題IC卻不見得會有明顯異常

考慮到各種情況下解問題的效益,與Panasonic目前的財務狀況,
我想任何經營者都會做出類似的決定,因為你不能因為這種問題就讓整個研發團隊耗在這上面,
你可以看到各家廠商的新產品仍然不斷推出,一些在舊機種上已知的缺陷卻不見得有所改進

新產品推進與舊產品Bug的解決要如何取捨,這是一個無解的迴圈

===

老實說Sony sensor的高ISO banding在各廠都出現之後,
我很難接受"都是XXX的問題,不是Sony的問題"這種說法

為什麼我會懷疑Sony sensor的EMI抵抗能力較弱? 因為EMI的來源有很多,
不是只有鏡頭的訊號傳輸路徑會有,機身外殼、PCB板上不良的Layout、電源開關等等都可能會發生,

可以看到Pentax、Nikon與Olympus/Panasonic採用Sony sensor的機身發生高ISO Banding的條件都不同,
卻導致了一樣的結果

邏輯上很難把Sony sensor完全開脫在外,
當然,從RD的角度上來看,也許這是Sony sensor能夠做到高動態範圍的代價,
所以至今仍然沒辦法解掉這個副作用

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