既然大家都對過熱問題這麼關心，索性來個過熱問題大揭密吧（多圖）！

港都狼仔

32823分

11樓

港都狼仔

個人積分：32823分

文章編號：22744663

新米少尉 wrote:
不知道CMOS的安全溫度大概在哪裡,
可以的話限制往上調個5度,
效果應該會很明顯才對!!

溫度提高後，另外要考量的是耗電量提升問題以及熱雜訊增多問題，這會影響到成像畫質及乾淨度。

最早之前有看過日本玩家把一部NIKON專業機(非DSLR)分解後，替感光元件製作了一個精美的鋁製散熱機構，並裝上致冷晶片，目的是進行星軌長曝時降低感光元件因長時間通電所產生的熱雜訊。

新米少尉

474分

12樓

新米少尉

個人積分：474分

文章編號：22744680

godboy2002 wrote:

作者有寫a33 51度這個成績是在關閉防抖，29分鍾連續拍攝後取得的。

呵呵~感謝Godboy大的回覆,
我是指A55啦,畢竟手上的機子就是A55啊~

不過其實看看...已經有底了!!

新米少尉

474分

13樓

新米少尉

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文章編號：22744768

港都狼仔 wrote:
溫度提高後，另外要考量的是耗電量提升問題以及熱雜訊增多問題，這會影響到成像畫質及乾淨度。

狼大說的確實是這樣!!
不過...這方面的平衡就要看SONY怎麼抓了...
現階段是處在客戶層不滿意的情況,
對樓上決策者來說...只要下個決定改變韌體就可以有所改善,
就看他們心中的尺在哪了~

薇風

9分

14樓

薇風

個人積分：9分

文章編號：22745632

測試式需經過反覆,許多可能環境與臆測條件下得知的不確定結果,或是可能趨近於正確的結果
這種測試,可以當參考
但應無法透過這樣的簡易測試得到最正確的結果與發生原因

不過小弟沒有損轉貼樓主的意思
很感謝有這樣的文章分享

eychung

57分

15樓

eychung

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文章編號：22745864

godboy2002 wrote:
以下測試條件
26度室溫下，連續進行高清錄影10 分鐘...(恕刪)

godboy2002 wrote:
下面看下機身防手震設計的A33成績
測試條件
29分鍾連續拍攝後...(恕刪)

godboy2002 wrote:
至於A55的成績，作者沒有上圖，但有說明“A55開啟防抖錄影拍攝越8分30秒，溫度同樣在51度左右”...(恕刪)

前面測試時間不同，後面最重要的測試結果 ... 沒圖 ... 這個實驗還真 ...

halley5

6分

16樓

halley5

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文章編號：22746168

關手振也是51度,那是不是表示不是cmos部份過熱問題?
開手振耗電量應該會提升,
問題可能是電源晶片或是某處裡晶片過熱自動保護,
那部份沒拆機測試誰知道~
或是sony有承認是cmos部分過熱了?

ruby6436

821分

17樓

ruby6436

個人積分：821分

文章編號：22746399

也就是SONY未來可能也改成鏡頭防手震囉!
所有鏡頭都改成鏡頭防手震版本再賣一次?

godboy2002

22分

樓主

godboy2002

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文章編號：22746401

eychung wrote:
前面測試時間不同，後...(恕刪)

有什麼問題？

前面一組的測試，是說明鏡頭防震設計確實比機身防震設計在散熱性能上更好（NEX5和EPL1的對比），以及SONY確實有加強過NEX-5的散熱設計（NEX-5和NX10的對比）

第二個測試是說明SONY的過熱保護的臨界點大致是多少。
A55作者沒有提供圖，但有另外說明，過熱保護臨界值測試的結果和A33是一樣的（想想也應該是一樣的，難道A55還會比A33再高10度不成？）

你覺得我有說明什麼？說明A55的散熱效果確實比其他機型更佳嗎？

拜託噴前請先冷靜的看下別人究竟在說什麼先？

zxcdsa921

286分

19樓

zxcdsa921

個人積分：286分

文章編號：22746692

godboy2002 wrote:
測試儀器熱成像儀測...(恕刪)

新出的arri牌alexa也有風扇
但聲音不大
不過就算有風扇他依然很俏皮的愛當機

godboy2002

22分

樓主

godboy2002

個人積分：22分

文章編號：22747077

ruby6436 wrote:
也就是SONY未來可...(恕刪)

對與已經是機身防手震的機型來說，這不是換了防手震的鏡頭再關閉機身防震，就可以在散熱性上比肩原本就是鏡頭防震設計的機型了（更不要說是視頻功能加強的機型），兩種機型在先天設計上就不一樣。

這也是為什麼有鏡頭防震的機器更容易實現視頻功能一說的原因。

初淺的來說

鏡頭防震是依靠鏡頭裏的補償鏡片抖動來針對手震形成的機身震動進行補償。
機身防震是依靠CMOS來抖動補償機身的震動。

顯然後者的CMOS與機身設計上更加複雜，相應的電路，芯片，接線設計也更多。

如有興趣瞭解更多，可以爬網路上更多關於此的專業文。